大电流软保护电阻器制造技术

一种大电流软保护电阻器，绝缘基板(1)正面中部有电阻层(4)，在电阻层(4)左右相对两侧边缘分别有正面电极(3)，在绝缘基板(1)背面中部以及左右相对两侧边缘分别有背面电极(2)，在电阻层(4)边缘局部有分切隔离的精调块(7)，在绝缘基板(1)背面安装温度传感器(8)，温度传感器贴合紧密，保证灵敏感应电路负载变化，在电路出现过负荷情况时，能迅速及时作出反应以保护电路，激光修正阻值采用上下同时切割，保证了工作位置在中间，能更准确的检测反映电路情况，保护电路负载组件在出现过负荷情况时避免损坏，性能稳定，适合批量生产，有效解决电机等产品的过负荷软保护问题，可靠性大大提高。

【技术实现步骤摘要】
大电流软保护电阻器
本技术涉及电阻器电子器件及其制造方法的结构改进技术，尤其是一种大电流软保护电阻器。
技术介绍
在一些大负载或大电流回路中,特别是一些电机控制回路中，目前常用的一些负载异常保护方式,均是使用保险丝或无熔丝开关等，来对大电流电路进行异常保护，在这类保护设计中，一般设计余量都会较大，因此往往是当负载完全损坏或出现硬性故障时,才会起到保护作用.这样的保护对使用者来讲，均会造成较大的经济及时间损失。本专利技术所涉及的大电流软保护电阻器就是针对这类应用而制做的，大电流软保护电阻器是由一个低阻值大功率电阻及一个温度传感器所构成，大功率电阻一般会串接或并接到主回路中，一旦主回路负载异常电流上升，会使电阻体发热，造成热敏电阻阻值随温度上升而发生变化，通过控制电路进行设定，当温度上升到一定值时，可以使控制电路切断主回路供电电源来起到保护，一但故障或隐患排除后就又能恢复正常使用.通过大电流软保护电阻器的应用，可以对电机控制系统的故障起到早期的预防控制而减少成本的浪费，当然这一产品在电力监测及其它大功率负载控制回路中，也有非常广泛的应用市场。现有大电流保护主要是使用保险丝或无熔丝开关来进行大电流或大负载的保护,而这一保护存在如下缺点:1)、在电路起保护时,一般保险丝均会烧坏,需进行更换,增加维修成本：无熔丝开关使用时间过长时,因机械应力及长期热环境工作问题,无熔丝开关的保护灵敏度会产生变化,会造成误保护或该保护时无熔丝开关不能及时跳断造成保护失效.2)、保险丝和无熔丝开关保护均属于硬保护,这类保护在电路设计时,设计余量均较大,一旦起保护时，大电流负载均已产生破坏性损坏,给电器产品的维修及工作恢复带来很多的不便，如维修时间过长,维修金额过大,或是在大电流破坏性冲击下形成不可恢复性损坏.
技术实现思路
本技术的目的是提供一种大电流软保护电阻器，既可以解决上述维修成本高的问题，也可以解决因无熔丝开关保护失灵而产生的误保护或不保护问题，同时可以极大减少或改变大电流负载因保护不当，而造成电器产品硬性的大面积损坏；通过双列直插的四脚设计，隔离了PCB上的温度影响，使大电流软保护电阻温度检测更灵敏，极大地提高了温度检测的准确度与稳定度，通过结构的设计及优化，也降低了生产成本，提高了生产效率。本技术的目的将通过以下技术措施来实现：包括绝缘基板、背面电极、正面电极、电阻层、精调块、温度传感器和引脚；绝缘基板正面中部有电阻层，在电阻层左右相对两侧边缘分别有正面电极，在绝缘基板背面中部以及左右相对两侧边缘分别有背面电极，在电阻层边缘局部有分切隔离的精调块，在绝缘基板背面安装温度传感器，温度传感器与绝缘基板背面中部的背面电极连接，在绝缘基板外壁边缘安装引脚，引脚与背面电极或正面电极连接。在电阻层表面有保护层，在保护层表面有标示层。绝缘基板对应四角边缘分布两对正面电极，对应的，在绝缘基板的背面有七个背面电极，其中有4个背面电极位于绝缘基板的四个角边缘，另外有3个背面电极位于中部并且以上下位置2-1分布；精调块是采用激光进行调阻的U型或L型切割线。本技术的优点和效果：在绝缘基板正反面上直接印刷电极，在正面电极上印刷电阻，在电阻背部中间位置紧密贴装温度传感器，温度传感器贴合紧密，保证灵敏感应电路负载变化，在电路出现过负荷情况时，能迅速及时作出反应以保护电路，激光修正阻值采用上下同时切割，保证了工作位置在中间，能更准确的检测反映电路情况，保护电路负载元件在出现过负荷情况时避免损坏，性能稳定，适合批量生产，有效解决电机等产品的过负荷软保护问题，可靠性大大提高。附图说明图1为实施例1中的制造时步骤a后的绝缘基板示意图；图2为实施例1中的制造时步骤b后的绝缘基板背面示意图；图3为实施例1中的制造时步骤c后的绝缘基板正面示意图；图4为实施例1中的制造时步骤d后的绝缘基板正面示意图；图5为实施例1中的制造时步骤e后的绝缘基板正面示意图；图6为实施例1中的制造时步骤f后的绝缘基板正面示意图；图7为实施例1中的制造时步骤g后的绝缘基板正面示意图；图8为实施例1中的制造时步骤h后的绝缘基板背面示意图；图9为实施例1中的制造时步骤i后的条状基板示意图；图10为实施例1中的制造时步骤j后的粒状基板示意图；图11为实施例1中的制造时步骤k后的单颗电阻示意图；图12为实施例1轴测结构示意图；图13为实施例1中大电流软保护电阻中部的局部剖面图。附图标记包括：绝缘基板1、背面电极2、正面电极3、电阻层4、保护层5、标示层6、精调块7、温度传感器8、引脚9。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。实施例1：如附图13所示：绝缘基板1正面中部有电阻层4，在电阻层4左右相对两侧边缘分别有正面电极3，在绝缘基板1背面中部以及左右相对两侧边缘分别有背面电极2，在电阻层4边缘局部有分切隔离的精调块7，在绝缘基板1背面安装温度传感器8，温度传感器8与绝缘基板1背面中部的背面电极2连接，在绝缘基板1外壁边缘安装引脚9，引脚9与背面电极2和正面电极3连接；精调块7是采用激光进行调阻的U型或L型切割线。前述中，在电阻层4表面有保护层5，在保护层5表面有标示层6。前述中，绝缘基板1对应四角边缘分布两对正面电极3，对应的，在绝缘基板1的背面有七个背面电极2，其中有4个背面电极2位于绝缘基板1的四个角边缘，另外有3个背面电极2位于中部并且以上下位置2-1分布。本实施例中，如附图1-13所示，制造方法包括：a.制备一绝缘基板1，在该绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线；b.在绝缘基板1的背面印刷背面电极2，该背面电极2中有4个位于刻痕线格子的四个角边缘，同时有3个背面电极2靠近绝缘基板1中部以上下位置2-1分布，并进行干燥；c.在绝缘基板1对应四角边缘分布的背面电极2垂直影射的正面位置上，印刷两对正面电极3，并进行干燥，干燥后对背面电极2、正面电极3进行烧成；d.在绝缘基板1正表面印刷电阻层4，电阻层4左右两端分别搭接在分布于绝缘基板1两端的两个正面电极3上，进行干燥，干燥后进行电阻层4烧成；e.在相邻电阻层4的横向之间以及电阻层4表面印刷保护层5，干燥后进行烧成；f.在保护层5表面居中位置按要求印刷标示层6，干燥、烧成；g.通过激光对上述电阻层4进行精确调阻，使其阻值达到规定范围，激光切割位置为上下均匀切割调阻，形成精调块7；h.用点胶设备在绝缘基板1背面指定位置进行点胶，贴装温度传感器8，使温度传感器8引脚与中间位置的3个背面电极2按要求贴合，使温度传感器8下表面与绝缘基板1紧密贴合，贴装后烘烤；i.采用专用设备将上述大片绝缘基板1按顺序沿各个横向刻痕线方向折成条状基板；j.采用专用设备将上述条状绝缘基板1沿纵向刻痕线方向折成粒状；k.采用专用设备在粒状绝缘基板1的上下分布背面电极2、正面电极3对应位置插装引脚9，插装引脚9后过回流焊炉将背面电极2与正面电极3通过引脚9与电阻层4紧密连接；l.用超声波设备对产品进行清洗，形成单颗大电流软保护电阻器。在本实施例中，大电流软保护电阻器结构包括：绝缘基板1、背面电极2、正面电极3、电阻层4、保护层5、标示层6、精调块7、温度传感器8和引脚9。在本实施例中，标示层6如图以“17本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大电流软保护电阻器，包括绝缘基板(1)、背面电极(2)、正面电极(3)、电阻层(4)、精调块(7)、温度传感器(8)和引脚(9)，其特征在于，绝缘基板(1)正面中部有电阻层(4)，在电阻层(4)左右相对两侧边缘分别有正面电极(3)，在绝缘基板(1)背面中部以及左右相对两侧边缘分别有背面电极(2)，在电阻层(4)边缘局部有分切隔离的精调块(7)，在绝缘基板(1)背面安装温度传感器(8)，温度传感器(8)与绝缘基板(1)背面中部的背面电极(2)连接，在绝缘基板(1)外壁边缘安装引脚(9)，引脚(9)与背面电极(2)和正面电极(3)连接；精调块(7)是采用激光进行调阻的U型或L型切割线。

【技术特征摘要】
1.一种大电流软保护电阻器，包括绝缘基板(1)、背面电极(2)、正面电极(3)、电阻层(4)、精调块(7)、温度传感器(8)和引脚(9)，其特征在于，绝缘基板(1)正面中部有电阻层(4)，在电阻层(4)左右相对两侧边缘分别有正面电极(3)，在绝缘基板(1)背面中部以及左右相对两侧边缘分别有背面电极(2)，在电阻层(4)边缘局部有分切隔离的精调块(7)，在绝缘基板(1)背面安装温度传感器(8)，温度传感器(8)与绝缘基板(1)背面中部的背面电极(2)连接，在绝缘基板(1)外壁边缘安装引脚(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵武彦，彭荣根，徐玉花，孟妍妍，曹锐，
申请(专利权)人：昆山厚声电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32