【技术实现步骤摘要】
一种玻璃釉电位器的内部引出方法
本专利技术涉及一种电位器制造
,尤其涉及一种玻璃釉电位器的内部引出方法。
技术介绍
随着现代工业制造技术的发展,航空航天、军工、工业制造等领域对电子元器件的要求越来越高,对其尺寸精度、高低温稳定性等要求也越来越高。电位器是一种主要由电阻体和可移动电刷组成的电子元件,其种类主要有线绕电位器、合成碳膜电位器、玻璃釉电位器等。玻璃釉电位器是一种以玻璃釉作为电阻材料的可调电子元器件,主要用于传感器、集成电路、控制系统等领域,具有良好的机械、电气性能和耐酸碱性能,可以长期在-50~150℃下工作。目前国内的玻璃釉电位器的制造技术与国外仍有较大差距,微型和高精度玻璃釉电位器仍主要依赖进口,且价格居高不下。玻璃釉电位器主要由外壳、转轴、电刷、引脚、陶瓷基板以及陶瓷基板上的微电路组成。其中微电路的形成需要在陶瓷基板上印刷和烧结电阻浆料,其功能实现依靠玻璃釉微电路与铜引脚的连接和电刷与微电路的良好接触。玻璃釉电位器微电路用电阻浆料主要为钌系浆料、钼系浆料和锡锑系浆料等,烧结后的电阻体表面坚硬、光滑,然而其正常功能的实现需要形成电阻体与铜引脚的电 ...
【技术保护点】
一种玻璃釉电位器的内部引出方法,用于实现所述玻璃釉电位器内钌系玻璃釉电阻材料和引脚的连接,其特征在于:所述方法包括以下步骤:1)准备材料:陶瓷基板、钌系玻璃釉电阻浆料、含Ag导电浆料、铜引脚;2)将钌系玻璃釉电阻浆料和含Ag导电浆料通过丝网印刷或其他方法按照预设的电路形状均匀涂抹至陶瓷基板上的相应位置;3)将所述涂抹了玻璃釉电阻浆料和含Ag导电浆料的陶瓷基板按照预定工艺烘干、加热、保温、冷却;4)将烧结完成的陶瓷基板的含Ag微电路与引脚进行连接。
【技术特征摘要】
1.一种玻璃釉电位器的内部引出方法,用于实现所述玻璃釉电位器内钌系玻璃釉电阻材料和引脚的连接,其特征在于:所述方法包括以下步骤:1)准备材料:陶瓷基板、钌系玻璃釉电阻浆料、含Ag导电浆料、铜引脚;2)将钌系玻璃釉电阻浆料和含Ag导电浆料通过丝网印刷或其他方法按照预设的电路形状均匀涂抹至陶瓷基板上的相应位置;3)将所述涂抹了玻璃釉电阻浆料和含Ag导电浆料的陶瓷基板按照预定工艺烘干、加热、保温、冷却;4)将烧结完成的陶瓷基板的含Ag微电路与引脚进行连接。2.根据权利要求1所述的引出方法,其特征在于:所述步骤1)中的陶瓷基板中Al2O3纯度为92%~99%,陶瓷基板的角为内凹圆弧形。3.根据权利要求1所述的引出方法,其特征在于:所述步骤2)中的玻璃釉电阻浆料为二氧化钌、钌酸盐系列浆料。4.根据权利要求1所述的引出方法,其特征在于:所述步骤3)中的烘干温度为140℃~160℃,烘干时间为10~15min。5....
【专利技术属性】
技术研发人员:盛玮东,毛永灵,
申请(专利权)人:深圳市昌龙盛机电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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