电阻器的制造方法、电阻器以及电子器件技术

提供电阻器的制造方法，能够以增加或减少的方式调整电阻体膜的电阻值。将分散有导电性纳米尺寸粒子和绝缘材料的溶液、或者分散有被绝缘材料层覆盖的导电性纳米尺寸粒子的溶液以期望的形状涂覆在基板(10)表面，形成膜(141)(图1的(a)～(c))。对膜(141)的一部分照射光来对粒子进行烧结，形成电阻体膜(140)(图1的(d)、(e))。计测电阻体膜的电阻值。在计测出的电阻值大于期望电阻值的范围的情况下，对电阻体膜(140)的缘部照射光来对粒子进行烧结，扩展电阻体膜(140)(图1的(f))。

The manufacturing methods of resistors, resistors, and electronic devices

The manufacturing method of the resistor can be used to adjust the resistance of the resistance body film in an increase or decrease. Solutions of dispersed conductive nano size particles and insulating materials, or dispersed conductive nanometer size particles covered with insulating material layer are coated on the substrate (10) surface with the desired shape to form the membrane (141) (Figure 1 (a) ~ (c)). A part of the film (141) is irradiated to make the particles sintered to form a resistance membrane (140) (D, (E)). The resistance value of the resistance body membrane is measured. When the measured resistance value is larger than the expected resistance value, we irradiate the particles on the edge of the resistance film (140) to expand the particles and expand the resistance film (140) (Figure 1 (f)).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电阻器的制造方法、电阻器以及电子器件
本专利技术涉及在基板上具有电阻体膜的电阻器。
技术介绍
关于固定电阻器，已知有在基板的表面安装有电阻体膜和电极的芯片型电阻器、以及在圆筒型的基体表面覆盖电阻体膜、将导线与其两端连接起来的导线型电阻器等。作为电阻体膜，使用了碳覆膜或金属覆盖膜。在这些电阻器的制造工序中，在利用印刷工序和烧制工序等形成了电阻体膜以后，为了调整电阻体膜的电阻值，进行利用激光等裁剪电阻体膜的一部分而使电流路径变窄的工序。另一方面，作为电路图案的制造方法，为了使制造工艺容易、抑制制造装置成本，积极研究了如通过印刷形成电路图案的印刷电子产品的
例如，在专利文献1中公开了如下技术：利用喷墨打印机等使包含铜纳米粒子的非导电性膜堆积，从上方对所形成的膜照射光，由此使铜粒子融合，形成导电性的电路。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-116315号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在现有的固定电阻器的制造方法中，如上所述，通过电阻体膜的裁剪进行电阻体膜的电阻值的调整。裁剪能够使电阻值增加，但无法使电阻值下降。因此，为了能够利用裁剪将电阻值抑制在期望范围内，需要预本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻器的制造方法，其特征在于，具有：第1工序，将至少分散有粒径小于1μm的导电性纳米尺寸粒子和绝缘材料的溶液、或者至少分散有被绝缘材料层覆盖的所述导电性纳米尺寸粒子的溶液以期望的形状涂覆在基板表面，形成膜；以及第2工序，按照规定图案对所述膜的一部分照射光，利用所述光对导电性纳米尺寸粒子进行烧结，形成所述规定图案的作为导电性粒子层的电阻体膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.24 JP 2015-0898391.一种电阻器的制造方法，其特征在于，具有：第1工序，将至少分散有粒径小于1μm的导电性纳米尺寸粒子和绝缘材料的溶液、或者至少分散有被绝缘材料层覆盖的所述导电性纳米尺寸粒子的溶液以期望的形状涂覆在基板表面，形成膜；以及第2工序，按照规定图案对所述膜的一部分照射光，利用所述光对导电性纳米尺寸粒子进行烧结，形成所述规定图案的作为导电性粒子层的电阻体膜。2.根据权利要求1所述的电阻器的制造方法，其特征在于，具有：第3工序，计测所述电阻体膜的电阻值；以及第4工序，在所述计测出的电阻值大于期望电阻值的范围的情况下，对所述膜照射光来对所述导电性纳米尺寸粒子进行烧结而追加形成所述电阻体膜，在所述计测出的电阻值小于期望电阻值的范围的情况下，对所述电阻体膜照射光来裁剪所述电阻体膜。3.根据权利要求1或者2所述的电阻器的制造方法，其特征在于，在所述第1工序中，在所述溶液中含有导电性微米尺寸粒子，在所述导电性粒子层中包含导电性微米尺寸粒子。4.根据权利要求1或者2所述的电阻器的制造方法，其特征在于，在所述第1工序中，所述溶液含有氧化铟、氧化铜、氧化银、Cr、C中的至少任意一种电阻值调整材料，在所述电阻体膜中含有所述电阻值调整材料。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的电阻器的制造方法，其特征在于，在所述第2工序中利用所述光对所述导电性纳米尺寸粒子进行烧结时，通过对所述膜的厚度方向上的仅一部分所述导电性纳米尺寸粒子进行烧结，形成至少一部分区域的膜厚小于所述膜的厚度的所述电阻体膜。6.根据权利要求2所述的电阻器的制造方法，其特征在于，在所述第4工序中，对所述电阻体膜的膜厚比所述膜的厚度薄的区域照射光，使所述电阻体膜在厚度方向上扩展。7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的电阻器的制造方法，其特征在于，在所述第2工序中，在所述膜的主平面方向上对所述膜的至少一部分区域以网眼状照射所述光，形成至少一部分为网眼状的所述电阻体膜。8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：半谷明彦，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP