平电极排列贴片电阻器的制造方法技术

平电极排列贴片电阻器的制造方法，在一带有纵向及横向刻痕线的绝缘基板上,分别对应印刷、干燥与烧结正面电极和背面电极，在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷、干燥后再进行烧成形成电阻层，在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷、干燥后再进行烧成形成第一保护层；通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线，沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板，堆叠到专用治具中；将治具放到2.5次元影像仪下检查对位；在折条后采用专用遮蔽治具，在影像仪下对位，取消多道掩膜印刷及贴膜工序，位置精准，电极图形完整，纯物理工艺优良环保，产品性能稳定且制造成本低，适用于批量生产。

Method for manufacturing flat electrode array chip resistor

Method of manufacturing flat electrode array chip resistor, on an insulating substrate with vertical and horizontal lines on the corresponding printing, drying and sintering the front electrode and back electrode on the insulating substrate, longitudinally between each surface of the electrode were printed, dry and then firing the resistive layer is formed between the lateral resistance layer the insulating substrate and the resistive layer printing, dry and then burned into the first protective layer is formed; by means of the resistance layer and the protective layer of the first insulating substrate resistance adjusting laser, and cutting line, the insulation substrate broken into strips along the substrate insulating substrate on the horizontal lines, stacked into a special fixture; fixture will be on the 2.5 dimension imaging instrument check alignment; using special fixture in bending and shielding, counterpoint in image instrument, cancel multi mask printing and film industry The utility model has the advantages of accurate position, complete electrode pattern, pure physical technology, excellent environmental protection, stable product performance and low manufacturing cost, and is suitable for mass production.

【技术实现步骤摘要】
平电极排列贴片电阻器的制造方法
本专利技术涉及IPC分类H01R导电连接或集电器电极的制造方法改进技术，尤其是平电极排列贴片电阻器的制造方法。
技术介绍
片式固定电阻器，或称贴片电阻(SMDResistor)，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，耐潮湿和高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。排列贴片电阻器由于其产品体积小、功率大、排列密集、易于贴装,可大量应用于各类电器、个人数据存储、手机等通讯产品，并推动这一类电子产品的进一步小型化。因端电极形状不同，排列贴片电阻器共分为三类，A.凸式；B.凹式；C,平电极。本专利技术主要针对平电极排列贴片电阻器提出。中国专利申请201320021994.6公开了一种片式电阻器与PCB板的连接结构，包括有片式电阻器和PCB板，所述片式电阻器的电阻膜及连接电极印刷在片式电阻器的背面，且片式电阻器背面的连接电极朝向PCB板焊接盘焊接固定。本专利技术的有益效果为：1、焊接时片式电阻器的电阻体及连接电极与PCB板的焊盘面紧贴，回流焊和手工焊时连接电极、端电极均有焊锡，焊锡应力比较平本文档来自技高网...

【技术保护点】
平电极排列贴片电阻器的制造方法，其特征在于，在绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线，并分别对应印刷正面电极和背面电极，并进行干燥与烧结；在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷形成电阻层，干燥后再进行烧成；在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷形成第一保护层，干燥后再进行烧成；通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线，在第一保护层上印刷形成一层第二保护层，再进行干燥及烧成；沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板，堆叠到专用治具中；将治具放到2.5次元影像仪下检查，对位；采用真空溅射炉对各条状基板进行侧面溅射，形成侧面导电层；...

【技术特征摘要】
1.平电极排列贴片电阻器的制造方法，其特征在于，在绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线，并分别对应印刷正面电极和背面电极，并进行干燥与烧结；在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷形成电阻层，干燥后再进行烧成；在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷形成第一保护层，干燥后再进行烧成；通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线，在第一保护层上印刷形成一层第二保护层，再进行干燥及烧成；沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板，堆叠到专用治具中；将治具放到2.5次元影像仪下检查，对位；采用真空溅射炉对各条状基板进行侧面溅射，形成侧面导电层；将各条状基板沿纵向刻痕线折断形成独立的排列贴片电阻半成品，放入电镀槽的电镀滚筒中，使排列贴片电阻半成品的正面电极、背面电极和侧面导电层上均形成一层镍层，然后再在镍层的表面电镀一层锡层，并经过清洗及烘干后形成排列贴片电阻。2.如权利要求1所述的平电极排列贴片电阻器，其特征在于，对单一成型的平电极排列贴片电阻器结构，绝缘基板(1)正反面相对二边缘对应有正面电极(3)和背面电极(2)，在这二侧相对边缘的外侧壁上有侧面导电层(7)，在绝缘基板(1)正面二侧正面电极(3)之间有电阻层(4)，在电阻层(4)外至少局部包覆有第一保护层(5)，在电阻层(4)或第一保护层(5)外包覆有第二保护层(6)，在正面电极(3)、背面电极(2)和侧面导电层(7)外由里到外包覆有镍层(8)和锡层(9)。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐正荣，刘冰芝，郝涛，赵武彦，徐玉花，
申请(专利权)人：昆山厚声电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32