大电流软保护电阻器及其制造方法技术

一种大电流软保护电阻器及其制造方法包括：采用双列直插安装工艺制造大电流电阻与温度传感器结合的大电流软保护电阻器，电阻层(4)左右两端分别搭接在分布于下端的两个正面电极(3)上，采用U型或L型镭射切割进行阻值调整；绝缘基板(1)背面贴装温度传感器(8)，双列直插结构有效隔绝PCB散热对大电流软保护电阻器的影饷保证灵敏感应电路负载变化，在电路出现过负荷情况时，能迅速及时作出反应以保护电路，激光修正阻值采用上下对称切割，保证了电阻发热点居中，能更准确的检测及反映电路负载情况，产品具有设计结构巧妙,性能稳定可靠，工艺成熟,适合批量生产，能有效解决电机或大电流负载等产品的过负荷软保护问题。

High current soft protection resistor and its manufacturing method

A large current soft-protection resistor and its manufacturing method include: a large current soft-protection resistor combined with a temperature sensor is fabricated by a double-row direct-insertion installation process, the left and right ends of the resistance layer (4) are respectively connected to two front electrodes (3) distributed at the lower end, and the resistance value is adjusted by U-type or L-type laser cutting. Insulated substrate (1) temperature sensor mounted on the back (8), double-row in-line structure effectively insulated PCB heat dissipation of large current soft-protection resistor to ensure sensitive to circuit load changes, in the circuit overload situation, can quickly respond to protect the circuit, laser resistance correction using symmetrical cutting up and down to ensure It is proved that the resistance is in the middle of the hot spot, which can detect and reflect the circuit load more accurately. The product has ingenious design structure, stable and reliable performance, mature technology, suitable for mass production, and can effectively solve the problem of overload soft protection of motor or large current load.

【技术实现步骤摘要】
大电流软保护电阻器及其制造方法
本专利技术涉及IPC分类H01C电阻器电子器件及其制造方法的结构改进技术，或H02M用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用大电流软保护电阻器及其及其制造方法。
技术介绍
在一些大负载或大电流回路中,特别是一些电机控制回路中，目前常用的一些负载异常保护方式，均是使用保险丝或无熔丝开关等，来对大电流电路进行异常保护，在这类保护设计中，一般设计余量都会较大，因此往往是当负载完全损坏或出现硬性故障时，才会起到保护作用，这样的保护对使用者来讲，均会造成较大的经济及时间损失。本专利技术所涉及的大电流软保护电阻器就是针对这类应用而制做的，大电流软保护电阻器是由一个低阻值大功率电阻及一个温度传感器所构成，大功率电阻一般会串接或并接到主回路中，一旦主回路负载异常电流上升，会使电阻体发热，造成热敏电阻阻值随温度上升而发生变化，通过控制电路进行设定，当温度上升到一定值时，可以使控制电路切断主回路供电电源来起到保护，一但故障或隐患排除后就又能恢复正常使用，通过大电流软保护电阻器的应用，可以对电机控制系统的故障起到早期的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大电流软保护电阻器及其制造方法，其特征在于，采用双列直插安装工艺制造大电流电阻与温度传感器结合电阻器，采用U型或L型镭射切割进行对称式阻值调整；制造方法包括：a.制备一绝缘基板(1)，在该绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线；b.在绝缘基板(1)的背面印刷背面电极(2)，该背面电极(2)位于刻痕线格子的四个角边缘，同时至少有一个背面电极(2)位于绝缘基板(1)中部，并进行干燥；c.在绝缘基板(1)对应四角边缘分布的背面电极(2)垂直影射的正面位置上,印刷两对正面电极(3)，并进行干燥，干燥后对背面电极(2)、正面电极(3)进行烧成；d.在绝缘基板(1)正表面印...

【技术特征摘要】
1.一种大电流软保护电阻器及其制造方法，其特征在于，采用双列直插安装工艺制造大电流电阻与温度传感器结合电阻器，采用U型或L型镭射切割进行对称式阻值调整；制造方法包括：a.制备一绝缘基板(1)，在该绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线；b.在绝缘基板(1)的背面印刷背面电极(2)，该背面电极(2)位于刻痕线格子的四个角边缘，同时至少有一个背面电极(2)位于绝缘基板(1)中部，并进行干燥；c.在绝缘基板(1)对应四角边缘分布的背面电极(2)垂直影射的正面位置上,印刷两对正面电极(3)，并进行干燥，干燥后对背面电极(2)、正面电极(3)进行烧成；d.在绝缘基板(1)正表面印刷电阻层(4)，电阻层(4)左右两端分别搭接在分布于下端的两个正面电极(3)上，进行干燥，干燥后进行电阻层(4)烧成；e.在相邻电阻层(4)的横向之间以及电阻层(4)表面印刷保护层(5)，干燥后进行烧成；f.在保护层(5)表面居中位置按要求印刷标示层(6)，干燥、烧成；g.通过激光对上述电阻层(4)进行精确调阻，调阻采用U型或L型进行对称切割,使其阻值达到规定范围，激光切割位置为上下对称切割调阻，形成精调块(7)；h.用点胶设备在绝缘基板(1)背面指定位置进行点胶，贴装温度传感器(8)，使温度传感器(8)引脚与中间位置的背面电极(2)按要求贴合，使温度传感器(8)下表面与绝缘基板(1)紧密贴合，贴装后烘烤；i.采用专用设备将上述大...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵武彦，彭荣根，徐玉花，孟妍妍，曹锐，
申请(专利权)人：昆山厚声电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32