一种封装基板的裁边方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种封装基板的裁边方法和装置，其中，该封装基板的裁边方法包括以下步骤：S1、控制X射线设备透视封装基板，并获取内层靶标的位置；S2、基于所述内层靶标的位置，获取所述封装基板的理论位置；S3、控制工作台将所述封装基板定位固定；S4、根据所述理论位置，控制所述封装基板调整至裁边要求位置；S5、控制铣边机工作，以对所述封装基板的毛边进行裁边。本发明专利技术的技术方案可降低封装基板生产过程中的成本和品质问题。

A Trimming Method and Device for Packaging Substrate

The invention discloses a trimming method and device for a package substrate, in which the trimming method of the package substrate includes the following steps: S1, controlling X-ray equipment to perspective the package substrate and obtaining the position of the inner target; S2, obtaining the theoretical position of the package substrate based on the position of the inner target; S3, console to fix the package substrate positioning; S4, according to the position of the inner target; The theoretical position controls the packaging substrate to adjust to the position required for trimming; S5 controls the work of the milling machine to trim the rough edges of the packaging substrate. The technical scheme of the invention can reduce the cost and quality problems in the production process of the package substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板的裁边方法和装置
本专利技术涉及电子电路板
，特别涉及一种封装基板的裁边方法和装置。
技术介绍
在封装基板的生产过程中，需要通过做压合增层，即层压来生产多层板，而层压后的多层板的板边通常呈毛边状态，需要进行去除毛边的处理。而目前用于去除毛边的传统流程如下：首先，在层压工艺后，将多层板放置于工作台上；然后，配套的X射线设备先通过x-ray(x射线)透视多层板的内层图像，并通过x-ray钻靶抓取并钻孔设于多层板内部的内层靶标；最后，配套的铣边机在通过x-ray钻靶钻的孔进行套孔定位后，再进行手动铣边以去除封装基板的毛边。然而，这种铣边的定位方式由于流程工序较多，故具有加大生产周转时间，增加了生产成本等缺点，并且该定位方式会在板件上留下多个定位的套孔，而这些套孔会造成板件后续撕铜箔困难，频繁出现板件局部变形、板件折损等问题，进而造成板件品质下降。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种封装基板的裁边方法，旨在降低封装基板生产过程中的成本和品质问题。为实现上述目的，本专利技术提出的该封装基板的裁边方法包括以下步骤：S1、控制X射线设备透视封装基板，并获取内层靶标的位置；S2、基于所述内层靶标的位置，获取所述封装基板的理论位置；S3、控制工作台将所述封装基板定位固定；S4、根据所述理论位置，控制所述封装基板调整至裁边要求位置；S5、控制铣边机工作，以对所述封装基板的毛边进行裁边。可选地，所述步骤S1包括：所述封装基板的内层上间隔设有至少三个所述内层靶标，控制所述X射线设备透视并获取至少三个所述内层靶标的位置，至少三个所述内层靶标的位置形成所述封装基板的理论位置。可选地，在所述步骤S3中，控制所述工作台真空吸附固定所述封装基板。可选地，所述铣边机具有两相对设置的切刀，所述步骤S5包括：S51、控制两所述切刀工作，以分别对所述封装基板的两相对毛边进行裁边；S52、控制所述封装基板旋转90度，控制两所述切刀工作，以分别对所述封装基板的另外两相对毛边进行裁边。可选地，在步骤S51完成后，控制所述切刀移动至预设位置，以完成步骤S52。可选地，在所述步骤S52之后，包括步骤S53：对所述封装基板的四个转角处进行倒圆角处理。可选地，所述步骤S5之后包括步骤S6：将包覆在所述封装基板外表面的保护铜箔去除。本专利技术还提出一种封装基板的裁边装置，该装置用于实现前述的封装基板的裁边方法，该一种封装基板的裁边装置包括机台、工作台、调位机构、X射线设备、铣边机以及主机；工作台、调位机构、X射线设备、铣边机均安装于所述机台；主机连接所述调位机构、所述X射线设备、以及所述铣边机，所述主机通过控制所述X射线设备扫描封装基板，从而获取封装基板的理论位置，并通过控制所述调位机构将所述封装基板由所述理论位置调整至裁边要求位置，进而通过控制所述铣边机对所述封装基板的毛边进行裁边。可选地，所述调位机构设于所述工作台的下方，所述调位机构包括与所述工作台连接的转动轴，所述转动轴带动所述工作台转动。可选地，所述X射线设备、所述铣边机、以及所述工作台呈一体化设置。可选地，所述工作台上设有真空吸附盘，所述封装基板通过所述真空吸附盘定位固定在所述工作台上。本专利技术的技术方案中，相较于目前的传统的层压→x-ray钻靶→铣边→撕铜箔的工艺流程，本专利技术通过x-ray透视内层图像，扫描抓取内层靶标而获取封装基板的理论位置后，实现定位直接裁边，做到了不钻孔即可精准定位传递给铣边机来实现自动裁边；换言之，本专利技术的技术方案针对x-ray钻靶和铣边的流程实现了优化，即取消了x-ray钻靶的钻孔流程，使得相关的流程从4个减少到3个，减少了流程成本、加快了板件生产速度，而且减少钻靶流程还可以节省钻靶的零件更换、水、电、人工、维护保养等费用。于此同时，由于取消了在板件上钻孔这一过程，故在后续的撕铜箔工艺流程中，就可以消除钻孔对撕保护铜箔操作时的不利影响，使得保护铜箔的去除工作更加便利，并能减少板件局部变形和折损可能；而且由于不需要对封装基板进行套孔定位的操作，故还可以减少操作人员一次转运板件动作，从而减轻了作业负担，降低了在板件转运过程中发生刮伤、板损、掉板等情况的概率。这些改进综合起来，就可以有效降低封装基板生产过程中的成本和品质问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术封装基板的裁边方法一实施例的流程示意图；图2为图1中步骤S5的进一步分步骤的流程示意图；图3为本专利技术封装基板的裁边装置的结构示意图；图4为图2中的封装基板的裁边流程示意图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种封装基板的裁边方法和装置。参照图1至图4，在本专利技术一实施例中，该封装基板1的裁边方法包括以下步骤：S1、控制X射线设备透视封装基板1，并获取内层靶标11的位置；S2、基于内层靶标11的位置，获取封装基板的理论位置；S3、控制工作台21将封装基板1定位固定；S4、根据理论位置，控制封装基板1调整至裁边要求位置；S5、控制铣边机工作，以对封装基板1的毛边进行裁边。在此需说明的是，参照图1，在本实施例中，进一步地，在步骤S1之前包括步骤S0：将芯板和塑胶原料通过压合增层形成多层板的封装基板1，封装基板1包括刻蚀有电路的内层板，以及层叠在内层板上下的外层板，内层板上标刻有内层靶标11。在此，封装基板1是指用于芯片保护及提供芯片与外部电路连通接口所用的电路板，而层压是指将芯板和PP(Polypropylene，聚丙烯)等塑胶材料通过进行压合增层得到多层板的工艺方法。进一步地，由于多层板的外层板的表面会有保护铜箔黏连，故在步骤S5之后包括步骤S6：将包覆在封装基板1外表面上的保护铜箔去除。然而在封装基板1的实际生产过程中，由于层压后的多层板的板边通常呈毛边状态，故需要进行进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装基板的裁边方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、控制X射线设备透视封装基板，并获取内层靶标的位置；S2、基于所述内层靶标的位置，获取所述封装基板的理论位置；S3、控制工作台将所述封装基板定位固定；S4、根据所述理论位置，控制所述封装基板调整至裁边要求位置；S5、控制铣边机工作，以对所述封装基板的毛边进行裁边。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板的裁边方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、控制X射线设备透视封装基板，并获取内层靶标的位置；S2、基于所述内层靶标的位置，获取所述封装基板的理论位置；S3、控制工作台将所述封装基板定位固定；S4、根据所述理论位置，控制所述封装基板调整至裁边要求位置；S5、控制铣边机工作，以对所述封装基板的毛边进行裁边。2.如权利要求1所述的封装基板的裁边方法，其特征在于，所述步骤S1包括：所述封装基板的内层上间隔设有至少三个所述内层靶标，控制所述X射线设备透视并获取至少三个所述内层靶标的位置，至少三个所述内层靶标的位置形成所述封装基板的理论位置。3.如权利要求2所述的封装基板的裁边方法，其特征在于，在所述步骤S3中，控制所述工作台真空吸附固定所述封装基板。4.如权利要求2所述的封装基板的裁边方法，其特征在于，所述铣边机具有两相对设置的切刀，所述步骤S5包括：S51、控制两所述切刀工作，以分别对所述封装基板的两相对毛边进行裁边；S52、控制所述封装基板旋转90度，控制两所述切刀工作，以分别对所述封装基板的另外两相对毛边进行裁边。5.如权利要求4所述的封装基板的裁边方法，其特征在于，在步骤S51完成后，控制所述切刀移动至预设位置，以完成步骤S52。6.如权利要求4所述的封装基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨平宇，杨智勤，徐永斌，张建，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32