The invention discloses a damped high thermal conductivity and brittle fracture resistant silver bonding wire material for electronic packaging. According to the weight percentage, the composition of the alloy is: Mn: 20.0 25.0wt.%, In: 1.0 2.0wt.%, Ni: 4.0 5.0wt.%, Cu: 15.0 20.0wt.%, Sc: 0.1 0.2wt.%, Ge: 0.5 0.8wt.%, Zn: 2.0 4.0wt.%, Te: 0.0wt.%, and the remaining silver. The material provides a silver bonding line for packaging electronic devices in severe vibration environment, which can effectively overcome the current situation of unsatisfactory damping performance of silver bonding line. The implementation and industrialization of this material can not only effectively avoid the fatigue damage of silver bonding wire caused by vibration, but also achieve great social and economic benefits.
【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料
本专利技术涉及合金
，具体地说，涉及一种银合金。
技术介绍
工业振动带来的噪音污染已经成为对人类的一大危害，并与水污染，大气污染一起被看做世界范围内的三个主要环境问题。振动和噪音的来源很多，最主要的类型是:(1)机械本身或者一部分零件的旋转因组装的损耗和轴承的缺陷而带来的异常振动和噪音;(2)物体受到冲击时在短时间内大量的动能转换为振动和噪音;(3)由于物体固有频率与外加振动的频率有重合导致的共振;(4)高速运动的流体遇到障碍物而产生的乱流会导致振动和噪音。机械结构中的振动会引起严重的宽频带随机振动和噪音环境，还会激发结构和电子控制仪器的共振峰。因而，使得机械结构出现疲劳失效和动态失稳定，严重的时候会使得电子控制仪器精度降低而发生故障。在航空航天领域，火箭的地面飞行和飞机实验故障的三分之一与振动有关。此外，由地震造成的振动引起的危害更是众所周知。噪音会给人带来生理上和心理上的危害，主要是损害听力，降低心血管功能和影响人的神经系统。因而在现代工业和交通运输业必须在根本上从技术，经济和效果等方面加以综合权衡和解决振...
【技术保护点】
1.一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料；按照重量百分比,该合金的成分为:Mn:20.0‑25.0wt.%,In:1.0‑2.0wt.%,Ni:4.0‑5.0wt.%,Cu:15.0‑20.0wt.%,Sc:0.1‑0.2wt.%,Ge:0.5‑0.8wt.%,Zn:2.0‑4.0wt.%,Te:0.1‑0.2wt.%,余量为银。
【技术特征摘要】
1.一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料；按照重量百分比,该合金的成分为:Mn:20.0-25.0wt.%,In:1.0-2.0wt.%,Ni:4.0-5.0wt.%,Cu:15.0-20.0wt.%,Sc:0.1-0.2wt.%,Ge:0.5-0.8wt.%,Zn:2.0-4.0wt.%,Te:0.1-0.2wt.%,余量为银。2.根据权利要求1所述一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料，其特征在于包括如下冶炼步骤：将如上配比的原料在感应电炉中熔炼，其中活泼或者易挥发元素以中间合金的形式加入;熔炼过程中采用石墨坩埚和氩气保护；坩埚加热到1000-1100度后形成合金熔体，并利用电磁搅拌效应充分搅拌15分钟左右;将合金熔体在1000度保温静置15分钟后浇铸到水玻璃或者石墨模具内进行铸造成棒状（直...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚军，
申请(专利权)人：杭州辰卓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。