A method for preparing corrosion-resistant and easily weldable Copper-Silicon Alloy Strip is described. Its characteristics are as follows: the copper alloy contains 0.35%-0.9% Cr3C2, 3.15%-3.55% fluorine, nitrogen < 0.16%, oxygen < 0.10%, calcium 0.45%-0.9%, boron 2.10%-2.65%, chromium 0.20%. A certain amount of Zr and rare earth can also be included in the alloy. Its low price, high precision and high yield anticorrosive materials, especially at high temperature, have high hardness and greatly improve the wear resistance of contact surfaces with welding wires. The invention can produce a conductive nozzle and an electrode cap with high precision and high yield. The anticorrosive material with low price, high precision and high yield has reached the main performance index of the lead frame material of VLSI.
【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法
本专利技术涉及合金钢的应用领域，尤其是关于一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法。
技术介绍
目前的弹性合金市场上，高端产品使用的弹性材料是钴基3J21合金，该材料耐腐蚀性能好，抗拉强度高，完全能满足部分使用要求，但价格十分昂贵。每公斤在1800元左右，使得产品的成本很高。尽管很多知名的制造商在提高和稳定弹性材料如3J21合金的性能做了很多工作但并没从本质上解决该合金在质量上、使用上存在的问题。例如小于规定尺寸缠绕试验、同一相面上正反向弯曲90°的脆裂问题，也限制该合金进一步开发和应用。
技术实现思路
为了解决上述难题，本专利技术的目的在于提供一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，在已知配方中适当地添加了我国具有资源优势的铬，同时改进了工艺，降低N(氮)O(氧)含量，完全达到了国内外同类产品的各项性能指标。本专利技术的技术方案是通过以下方式实现的：一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，以重量百分比计，其特征在于：所述铜合金含有0.35％～0.9％的Cr3C2、3.15-3.55％的氟、氮≤0.16％、氧≤0.10％、钙0.45-0....
【技术保护点】
1.一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，以重量百分比计，其特征在于：所述铜合金含有0.35％～0.9％的Cr3C2、3.15‑3.55％的氟、氮≤0.16％、氧≤0.10％、钙0.45‑0.9％、硼2.10‑2.65％、铬0.20‑0.40％、合金中还可以包括一定量的Zr和稀土。
【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀易焊接铜硅合金带材制备方法，以重量百分比计，其特征在于：所述铜合金含有0.35％～0.9％的Cr3C2、3.15-3.55％的氟、氮≤0.16％、氧≤0.10％、钙0.45-0.9％、硼2.10-2.65％、铬0.20-0.40％、合金中还可以包...
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