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本发明公开了一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料。按照重量百分比,该合金的成分为:Mn:20.0‑25.0wt.%,In:1.0‑2.0wt.%,Ni:4.0‑5.0wt.%,Cu:15.0‑20.0wt.%,Sc:0.1‑0.2...
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