发光器件封装制造技术

根据实施例的发光器件封装包括：第一框架和第二框架，该第一框架包括贯穿第一框架的上表面和下表面设置的第一开口部，该第二框架与第一框架间隔开并包括第二开口部；第一导电层和第二导电层，该第一导电层和第二导电层分别布置在第一开口部和第二开口部中；布置在第一框架和第二框架之间的本体；第一树脂，该第一树脂布置在所述本体上；以及发光器件，该发光器件布置在粘合剂上。根据实施例的发光器件包括电连接到第一框架的第一结合部和电连接到第二框架并与第一结合部间隔开的第二结合部，第一结合部和第二结合部分别布置在第一开口部和第二开口部上，并且，由第一导电层和第一框架的合金形成的第一合金层布置在第一导电层和第一框架之间。

Luminescent Device Packaging

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光器件封装
实施例涉及半导体器件封装、制造半导体器件封装的方法和光源设备。
技术介绍
包括诸如GaN和AlGaN的化合物的半导体器件具有许多优点，例如宽且易于调节的带隙能，所以该器件能够以各种方式用作发光器件、光接收器件和各种二极管。特别地，由于薄膜生长技术和器件材料的发展，通过使用III-V族或II-VI族化合物半导体物质获得的诸如发光二极管和激光二极管的发光器件能够实现具有各种波段的光，例如红光、绿光、蓝光和紫外线。另外，通过使用III-V族或II-VI族化合物半导体物质获得的诸如发光二极管和激光二极管的发光器件能够通过使用荧光物质或组合颜色来实现具有高效率的白光源。与诸如荧光灯和白炽灯的传统光源相比，这种发光器件具有诸如低功耗、半永久寿命、响应速度快、安全和环保的优点。此外，随着器件材料的发展，当使用III-V族或II-VI族化合物半导体物质来制造诸如光电探测器或太阳能电池的光接收器件时，通过吸收具有各种波长域的光来产生光电流，使得能够使用具有各种波长域的光，例如从伽马射线到无线电波。另外，上述光接收器件具有诸如响应速度快、安全、环保和易于控制器件材料等的优点，使得光接收器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件封装，包括：第一框架和第二框架，所述第一框架包括贯穿所述第一框架的上表面和下表面设置的第一开口部，所述第二框架与所述第一框架间隔开并包括第二开口部；第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别布置在所述第一开口部和所述第二开口部中；布置在所述第一框架和所述第二框架之间的本体；第一树脂，所述第一树脂布置在所述本体上；以及发光器件，所述发光器件布置在所述第一树脂上，其中，所述发光器件包括第一结合部和第二结合部，所述第一结合部电连接到所述第一框架，所述第二结合部在与所述第一结合部间隔开的同时电连接到所述第二框架，其中，所述第一结合部和所述第二结合部分别布置在所述第一开口...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.09.01 KR 10-2017-01118461.一种发光器件封装，包括：第一框架和第二框架，所述第一框架包括贯穿所述第一框架的上表面和下表面设置的第一开口部，所述第二框架与所述第一框架间隔开并包括第二开口部；第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别布置在所述第一开口部和所述第二开口部中；布置在所述第一框架和所述第二框架之间的本体；第一树脂，所述第一树脂布置在所述本体上；以及发光器件，所述发光器件布置在所述第一树脂上，其中，所述发光器件包括第一结合部和第二结合部，所述第一结合部电连接到所述第一框架，所述第二结合部在与所述第一结合部间隔开的同时电连接到所述第二框架，其中，所述第一结合部和所述第二结合部分别布置在所述第一开口部和所述第二开口部上，并且其中，由所述第一导电层和所述第一框架的合金形成的第一合金层布置在所述第一导电层和所述第一框架之间。2.根据权利要求1所述的发光器件，其中，由所述第二导电层和所述第二框架的合金形成的第二合金层布置在所述第二导电层和所述第二框架之间。3.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述第一框架和所述第二框架中的每一个均包括支撑构件和包围所述支撑构件的第一金属层。4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述本体包括凹部，所述凹部在从所述本体的上表面到所述本体的下表面的方向上凹进地设置。5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一开口部包括与所述第一框架的上表面相邻地布置的上部区域和与所述第一框架的下表面相邻地布置的下部区域，并且所述第一开口部的所述上部区域的外周...

【专利技术属性】
技术研发人员：任仓满，金基石，金元中，宋俊午，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR