软硬复合电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种软硬复合电路板及其制造方法，该软硬复合电路板包含第一硬板、第二硬板、软板及第一导电布线层。第一硬板具有第一侧壁。第二硬板具有第二侧壁。软板配置于第一硬板与第二硬板之间。软板具有相对两侧面，且所述相对两侧面分别与第一侧面及第二侧面连接且切齐。第一导电布线层配置于第一硬板上，且自第一硬板上延伸至软板及第二硬板上。

【技术实现步骤摘要】
软硬复合电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种制造软硬复合电路板的结构及制造方法，特别是涉及一种具有弯折区及非弯折区的软硬复合电路板。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，电子产品例如笔记型电脑、平板电脑与智能型手机已频繁地出现在日常生活中。电子产品的型态与使用功能越来越多元，因此应用于电子产品中的电路板也成为相关技术中的重要角色。此外，为了增加电路板的应用，电路板也可依据需求设计成多层电路板，以增加其内部用来线路布局的空间。许多不同种类的电子元件，例如连接器、晶片或光电元件，可依据需求配置在多层电路板上，增加其使用功能。以可挠性的基板及硬板制成的印刷电路板，又称为软硬复合印刷电路板(flexibleprintingcircuitboard)，具备质轻、超薄、柔软、可挠曲、形状自由度大等优点。软硬复合印刷电路板已广泛应用于笔记型电脑、液晶显示器、数字相机、手机及许多消费性电子中。随着信息电子产品日趋轻薄短小，软硬复合印刷电路板常需弯折，因此需在软硬复合电路板中设置弯折区。然而，传统用于弯折区的基板会由弯折区延伸至两侧的非弯折区，即弯折区的基板材质与非弯折区的基板材质相同，造成软硬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬复合电路板，包含：第一硬板，具有第一侧壁；第二硬板，具有第二侧壁；软板，配置于该第一硬板与该第二硬板之间，该软板具有相对两侧面，且所述相对两侧面分别与该第一侧面及第二侧面连接且切齐；以及第一导电布线层，配置于该第一硬板上，且自该第一硬板上延伸至该软板及该第二硬板上。

【技术特征摘要】
1.一种软硬复合电路板，包含：第一硬板，具有第一侧壁；第二硬板，具有第二侧壁；软板，配置于该第一硬板与该第二硬板之间，该软板具有相对两侧面，且所述相对两侧面分别与该第一侧面及第二侧面连接且切齐；以及第一导电布线层，配置于该第一硬板上，且自该第一硬板上延伸至该软板及该第二硬板上。2.如权利要求1所述的软硬复合电路板，还包含：第一线路层，配置于该第一硬板上方上；第二线路层，配置于该第二硬板上方；以及上覆盖层，配置于该软板上方。3.如权利要求2所述的软硬复合电路板，还包含保护层，配置于该第一硬板、第二硬板及该软板的下表面上。4.如权利要求2所述的软硬复合电路板，还包含第二导电布线层，配置于该该第一硬板的下表面上，且自该第一硬板的下表面上延伸至该软板及该第二硬板的下表面上。5.如权利要求3或4所述的软硬复合电路板，其中该软板包含：第一粘着层；聚合物层，配置于该第一粘着层上；以及第二粘着层，配置于该聚合物层上。6.如权利要求4所述的软硬复合电路板，还包含：第三线路层，配置于该第一硬板的下表面上方；第四线路层，配置于该第二硬板的下表面上方；以及下覆盖层，配置于该软板的下表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟雄，石汉青，王赞钦，刘仁杰，林辰豪，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32