温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种软硬复合电路板及其制造方法，该软硬复合电路板包含第一硬板、第二硬板、软板及第一导电布线层。第一硬板具有第一侧壁。第二硬板具有第二侧壁。软板配置于第一硬板与第二硬板之间。软板具有相对两侧面，且所述相对两侧面分别与第一侧面及第二侧...
该专利属于健鼎（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过健鼎（无锡）电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。