【技术实现步骤摘要】
一种防止撕裂的组合式FPC电路板
本技术涉及电路板
,具体为一种防止撕裂的组合式FPC电路板。
技术介绍
电路板的名称有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板、FPC线路板。其中FPC线路板又称为柔性线路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。但是FPC电路板在装配的时候总会受到外力挤压和拉扯,会有一定比例被撕裂或者脱落,造成功能不良,严重时甚至报废,产生经济上的损失,所以提供一种防止撕裂的组合式FPC电路板来解决上述出现的问题十分有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防止撕裂的组合式FPC电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种防止撕裂的组合式FPC电路板,包括电路板板体,所述电路板板体包括铜箔层,所述铜箔层 ...
【技术保护点】
1.一种防止撕裂的组合式FPC电路板,包括电路板板体(1),其特征在于:所述电路板板体(1)包括铜箔层(2),所述铜箔层(2)上方连接有第一干膜层(3),所述铜箔层(2)下方连接有第二干膜层(4),所述第二干膜层(4)下方连接有横向加强条(5),所述横向加强条(5)之间连接有竖向加强条(6),所述横向加强条(5)与竖向加强条(6)下方连接有第三干膜层(7),所述电路板板体(1)弯角处内部设有小孔(9)。
【技术特征摘要】
2017.07.17 CN 20172086097991.一种防止撕裂的组合式FPC电路板,包括电路板板体(1),其特征在于:所述电路板板体(1)包括铜箔层(2),所述铜箔层(2)上方连接有第一干膜层(3),所述铜箔层(2)下方连接有第二干膜层(4),所述第二干膜层(4)下方连接有横向加强条(5),所述横向加强条(5)之间连接有竖向加强条(6),所述横向加强条(5)与竖向加强条(6)下方连接有第三干膜层(7),所述电路板板体(1)弯角处内部设有小孔(9)。2.根据权利要求1所述的一种防止撕裂的组合...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖建华,万丽,
申请(专利权)人:深圳市齐远兴电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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