高精密细密线路电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密细密线路电路板，其包括电路板本体、六边形孔、第一连接块板等，第一连接块板的一端与电路板本体连接，第二连接板位于六边形孔内且与电路板本体连接，六个固定孔分别位于电路板本体的六个顶角，集成电路焊盘位于第一连接块板的下方，电容焊盘位于集成电路焊盘的右方，电感焊盘位于第二连接板的左右两侧，阻焊层、胶膜层、第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二电路层、散热铝板层、防水胶层依次从上往下两两固定等。本实用新型专利技术设计合理，结构多元化，能够方便其它元件的安装与更换，不易弯曲，耐热绝缘，疏水防潮，内部线路精密，能够有效将热量散出，延长了寿命。

【技术实现步骤摘要】
高精密细密线路电路板
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种高精密细密线路电路板。
技术介绍
电路板即印刷电路板，是安装电子元件的载体，普遍运用于电子行业。目前的电路板结构单一，固定成型，电路简单，安装不稳定，容易被外界环境影响受到损伤，寿命较短。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种高精密细密线路电路板，其设计合理，结构多元化，能够方便其它元件的安装与更换，不易弯曲，耐热绝缘，疏水防潮，各元件协调工作，能够有效将热量散出，延长寿命。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高精密细密线路电路板，其包括电路板本体、六边形孔、第一连接块板、第二连接板、固定孔、集成电路焊盘、电容焊盘、电感焊盘、电阻焊盘、电机接孔，六边形孔位于电路板本体的几何中心处，第一连接块板的一端与电路板本体连接，第二连接板位于六边形孔内且与电路板本体连接，六个固定孔分别位于电路板本体的六个顶角，集成电路焊盘、电容焊盘、电感焊盘、电阻焊盘均位于电路板本体的正面，集成电路焊盘位于第一连接块板的下方，电容焊盘位于集成电路焊盘的右方，电感焊盘位于第二连接板的左右两侧，电机接孔位于第二连接板的下方，其中：电路板本体包括阻焊层、胶膜层、第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二电路层、散热铝板层、防水胶层，阻焊层、胶膜层、第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二电路层、散热铝板层、防水胶层依次从上往下两两固定。优选地，所述电路板本体内部设有通孔、埋孔、盲孔。优选地，所述第一连接块板、第二连接板上均设有金属触点。优选地，所述电路板本体、六边形孔的对应边平行。优选地，所述第一电路层、第一芯板、第二芯板、第二电路层上均设有高精密细密线路。本技术的积极进步效果在于：设计合理，结构多元化，能够方便其它元件的安装与更换，不易弯曲，耐热绝缘，疏水防潮，内部线路精密，各元件协调工作，能够有效将热量散出，延长了寿命。附图说明图1为本技术的一侧立体结构示意图。图2为本技术的电路板本体结构示意图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1至图2所示，本技术高精密细密线路电路板包括电路板本体1、六边形孔2、第一连接块板3、第二连接板4、固定孔5、集成电路焊盘6、电容焊盘7、电感焊盘8、电阻焊盘9、电机接孔10，六边形孔2位于电路板本体1的几何中心处，第一连接块板3的一端与电路板本体1连接，第二连接板4位于六边形孔2内且与电路板本体1连接，六个固定孔5分别位于电路板本体1的六个顶角，集成电路焊盘6、电容焊盘7、电感焊盘8、电阻焊盘9均位于电路板本体1的正面，集成电路焊盘6位于第一连接块板3的下方，电容焊盘7位于集成电路焊盘6的右方，电感焊盘8位于第二连接板4的左右两侧，电机接孔10位于第二连接板4的下方，其中：电路板本体1包括阻焊层11、胶膜层12、第一电路层13、第一半固化片14、第一芯板15、第二半固化片16、第二芯板17、第三半固化片18、第二电路层19、散热铝板层20、防水胶层21，阻焊层11、胶膜层12、第一电路层13、第一半固化片14、第一芯板15、第二半固化片16、第二芯板17、第三半固化片18、第二电路层19、散热铝板层20、防水胶层21依次从上往下两两固定。电路板本体1内部设有通孔、埋孔、盲孔，这样能够方便连接元件，使高精密细密线路电路板内电路畅通。第一连接块板3、第二连接板4上均设有金属触点，这样能够方便高精密细密线路电路板的插接，并给高精密细密线路电路板进行供电。电路板本体1、六边形孔2的对应边平行，这样能够方便各焊盘的布局，提高了结构性。第一电路层13、第一芯板15、第二芯板17、第二电路层19上均设有高精密细密线路，线宽为0.01mm，误差不超过0.02mm。本技术的工作原理如下：高精密细密线路电路板设计合理，结构多元化，第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二电路层构成了高精密细密线路电路板的基础结构，电路层由铜箔片制成，芯板由铜箔片与陶瓷构成，电路层与芯板的组合给电路板的排布设计提供了更加多元化的空间，能够方便其它元件的安装与更换，半固化片具有绝缘的特性，用于连接芯板与铜箔片，不易弯曲，增强了多层电路板的结构稳定性。胶膜层由常温固化环氧树脂胶制成，能够填补组焊层与第一电路层之间的空隙，减少空隙造成的损伤，阻焊层（阻焊剂）均匀覆盖在铜箔片的外侧且绕过金属化孔，阻焊剂具有耐热、绝缘的特性，能够有效防止多层电路板在组装操作时表面受到损伤，造成铜箔片的损伤，从而影响多层电路板的运行，延长了多层电路板的使用寿命；散热铝板层具有高导热、高可靠、高耐热的特性，所以能够有效将热量散出，提高了安全性，减少经济损失；防水胶层由树脂、防水添加剂组成，具有疏水防潮、抗辐射、透明度高、无毒无污染、耐高低温、抗老化、耐侯性好等优点，从而高精密细密线路电路板可在有水环境中运行。电路板本体为六边形，六边形孔与其形状相似，其形状可用于对应形状的场合，第一连接块板与第二连接板能够方便电路板本体的安装，固定孔方便安装后固定，集成电路焊盘、电容焊盘、电感焊盘、电阻焊盘、电机接孔能够方便对应元件的安装，内部线路精密，各元件协调工作，实现高精密细密线路电路板的功能。高精密细密线路电路板使用时，先将对应元件包括电容、电阻、集成电路板、电感等安装于电路板本体上，通过第一连接板、第二连接板将高精密细密线路电路板与电器连接，并通过固定孔稳定位置，完成安装，接通电路后实现其功能。综上所述，本技术高精密细密线路电路板设计合理，结构多元化，能够方便其它元件的安装与更换，不易弯曲，耐热绝缘，疏水防潮，内部线路精密，各元件协调工作，能够有效将热量散出，延长了寿命。以上所述的具体实施例，对本技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精密细密线路电路板，其特征在于，其包括电路板本体、六边形孔、第一连接块板、第二连接板、固定孔、集成电路焊盘、电容焊盘、电感焊盘、电阻焊盘、电机接孔，六边形孔位于电路板本体的几何中心处，第一连接块板的一端与电路板本体连接，第二连接板位于六边形孔内且与电路板本体连接，六个固定孔分别位于电路板本体的六个顶角，集成电路焊盘、电容焊盘、电感焊盘、电阻焊盘均位于电路板本体的正面，集成电路焊盘位于第一连接块板的下方，电容焊盘位于集成电路焊盘的右方，电感焊盘位于第二连接板的左右两侧，电机接孔位于第二连接板的下方，其中：电路板本体包括阻焊层、胶膜层、第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二电路层、散热铝板层、防水胶层，阻焊层、胶膜层、第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二电路层、散热铝板层、防水胶层依次从上往下两两固定。

【技术特征摘要】
1.一种高精密细密线路电路板，其特征在于，其包括电路板本体、六边形孔、第一连接块板、第二连接板、固定孔、集成电路焊盘、电容焊盘、电感焊盘、电阻焊盘、电机接孔，六边形孔位于电路板本体的几何中心处，第一连接块板的一端与电路板本体连接，第二连接板位于六边形孔内且与电路板本体连接，六个固定孔分别位于电路板本体的六个顶角，集成电路焊盘、电容焊盘、电感焊盘、电阻焊盘均位于电路板本体的正面，集成电路焊盘位于第一连接块板的下方，电容焊盘位于集成电路焊盘的右方，电感焊盘位于第二连接板的左右两侧，电机接孔位于第二连接板的下方，其中：电路板本体包括阻焊层、胶膜层、第一电路层、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈斌，姚世荣，程林海，
申请(专利权)人：昆山金鹏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32