一种印制电路板及其制备方法和电子设备技术

本发明专利技术提供一种印制电路板及其制备方法和电子设备，所述印制电路板包括：至少两层基材，所述至少两层基材依次堆叠设置，每层所述基材包括介质层和设置于所述介质层上表面的导电层，在堆叠方向上，所述介质层与所述导电层依次交替设置，至少一层所述基材沿所述堆叠方向开设有过孔；以及填充所述过孔的孔芯，所述孔芯与所述导电层绝缘，所述孔芯与至少一层所述介质层的至少下表面相接触。通过将孔芯设置为与基材介质层的下表面接触，由于介质层的下表面能够限制孔芯移动，从而能够增加孔芯与PCB的附着力，降低孔芯脱离过孔的可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及其制备方法和电子设备
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种印制电路板及其制备方法和电子设备。
技术介绍
电子设备中通常包括印制电路板(PrintedCircuitBoard，缩写为PCB)上，各种电气元件焊接在PCB上，并通过贯穿PCB的过孔走线实现上下导通。现有PCB的制作方法通常是先将多层基材压合，然后通过钻孔制作过孔，最后在过孔内填充导电介质，例如铜，形成孔芯。所以现有的PCB的过孔中的孔芯各部分直径是一致的，所以这种过孔的孔芯与PCB的附着力较小，在PCB受力时，容易向上脱离过孔。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种印制电路板及其制备方法和电子设备，以解决现有过孔的孔芯与PCB的附着力较小的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括：至少两层基材，所述至少两层基材依次堆叠设置，每层所述基材包括介质层和设置于所述介质层上表面的导电层，在堆叠方向上，所述介质层与所述导电层依次交替设置，至少一层所述基材沿所述堆叠方向开设有过孔；以及填充所述过孔的孔芯，所述孔芯与所述导电层绝缘，所述孔芯与至少一层所述介质层的至少下表面相接触。第二方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括以上所述的印制电路板。第三方面，本专利技术实施例提供了一种印制电路板的制备方法，用于制作印制电路板，所述方法包括以下步骤：在基材的介质层上表面设置导电部；对所述基材开设贯通所述介质层与所述导电部，且孔径小于所述导电部直径的过孔，以在所述介质层的上表面形成导电外圈；将至少两层所述基材进行压合；向所述过孔内填充导电介质，以使所述导电介质与所述导电外圈形成一体的孔芯。第四方面，本专利技术实施例提供了一种印制电路板的制备方法，用于制作印制电路板，所述方法包括以下步骤：在至少两层基材上开设过孔，所述至少两层基材的过孔的孔径不相同；按照过孔孔径由大至小的顺序，依次将所述至少两层基材进行压合；向所述至少两层基材的过孔内填充导电介质，以形成孔芯。这样，本专利技术实施例中，通过将孔芯设置为与基材介质层的下表面接触，由于介质层的下表面能够限制孔芯移动，从而能够增加孔芯与PCB的附着力，降低孔芯脱离过孔的可能性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种基材的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种PCB的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的另一种基材的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的另一种PCB的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的另一种PCB的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的一种PCB的制备方法的流程图；图7是本专利技术实施例提供的另一种PCB的制备方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了一种PCB。在一个实施例中，该PCB包括至少两层依次堆叠设置的基材110。如图1至图4所示，本实施例中以该PCB包括三层基材110为例说明，显然，实施时，基材110的具体数量可以根据实际情况设定。每一层基材110包括导电层112和介质层113，其中，导电层112设置于介质层113的上表面。一般来说，PCB的上表面指的是PCB用于设置焊盘140或焊接电器元件的一侧表面，而下表面则指的是与上表面相对的一侧表面。而介质层113的上表面则指的是介质层113靠近PCB的上表面的一侧表面，介质层113的下表面则指的是介质层113靠近PCB的下表面的一侧表面。导电层112用导电材料制成，通常为铜或银等导电性能较好的导体，导电层112可以连接地线，以起到对信号的屏蔽和保护作用。介质层113由绝缘材料制成，因此通常又称作绝缘层，介质层113由主要起到支撑导电层112的作用。在基材110的堆叠方向上，介质层113和导电层112与依次交替设置。如图2和图4所示，也可以理解为，PCB的最下方为一层介质层113，该介质层113上设置有导电层112，导电层112上进一步设置有下一基材110的介质层113，介质层113和导电层112依此类推交替设置。如图1至图4所示，至少一层基材110开设有沿基材110堆叠方向过孔111。当存在未开设过孔111的基材110时，PCB上相当于形成一个盲孔，而当每一层基材110上均开设有过孔111时，PCB上相当于形成一个贯穿PCB的通孔。过孔111用于使位于不同层的走线相导通，过孔111内通过材料介质填充以形成孔芯120，孔芯120与导电层112相绝缘，而与需要相导通的走线电连接。如图5所示，过孔111可以单独设置，过孔111内的孔芯120通过走线与其他结构，例如设置于介质层113上的焊盘140，电相连。此外，还可以在过孔111上直接设置焊盘140，然后将电器元件焊接在焊盘140上，也能实现电器元件与过孔111内孔芯120的电连接。。实施时，可以使孔芯120与导电层112间隔设置，以实现孔芯120与导电层112相绝；还可以在孔芯120和导电层112之间设置绝缘材料，例如涂覆绝缘树脂或设置绝缘橡胶等，以实现孔芯120与导电层112相绝缘。孔芯120与至少一层介质层113的至少下表面相接触，以阻止孔芯120在基材110的堆叠方向上脱离过孔111。由于焊盘140或电器元件均位于PCB的上表面，而孔芯120受到的外力主要来自焊盘140或电器元件的拉扯，所以孔芯120通常由上表面一侧脱离PCB，而孔芯120的下方通常未设置任何结构，所以孔芯120通常难以从下表面脱离PCB。本实施例中，孔芯120与至少一层介质层113的下表面相接触，如果孔芯120受到沿着PCB的下表面到上表面方向的力，那么孔芯120将会与该介质层113的下表面抵接，并受到来自该介质层113的阻力，相当于介质层113将孔芯120卡在过孔111内，实现阻止孔芯120向上脱离过孔111，能够降低孔芯120脱离过孔111的可能性。在一个实施例中，如图1和图2所示，孔芯120包括预置于基材110上的导电外圈121，孔芯120还包括内芯112，导电介质填充于过孔111内并形成内芯122，内芯122与导电外圈121形成一体的孔芯120。具体的，至少一层基材110的介质层112的上表面上设置有导电外圈121，且至少存在一个导电外圈121与一层介质层113的下表面相接触。也可以理解为，位于最底层的介质层113的上表面设置有导电外圈121，或者至少一层位于中间的介质层113的上表面设置有导电外圈121。应当理解的是，在位于最上层的介质层113的上表面设置的导电外圈121的，无法与其他介质层113的下表面抵接，也就无法实现增加孔芯120的拉拔力，所以，需要在最上层的介质层113以外的介质层113上设置导电外圈121。导电外圈121与内芯122可采用相同的材料，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：至少两层基材，所述至少两层基材依次堆叠设置，每层所述基材包括介质层和设置于所述介质层上表面的导电层，在堆叠方向上，所述介质层与所述导电层依次交替设置，至少一层所述基材沿所述堆叠方向开设有过孔；以及填充所述过孔的孔芯，所述孔芯与所述导电层绝缘，所述孔芯与至少一层所述介质层的至少下表面相接触。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：至少两层基材，所述至少两层基材依次堆叠设置，每层所述基材包括介质层和设置于所述介质层上表面的导电层，在堆叠方向上，所述介质层与所述导电层依次交替设置，至少一层所述基材沿所述堆叠方向开设有过孔；以及填充所述过孔的孔芯，所述孔芯与所述导电层绝缘，所述孔芯与至少一层所述介质层的至少下表面相接触。2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述孔芯包括：至少一个导电外圈，所述至少一个导电外圈分别预置于至少一层介质层的上表面，至少一个所述导电外圈与至少一层介质层的下表面相接触；以及内芯，所述内芯填充于所述过孔内，且与所述至少一个导电外圈形成一体。3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，每层所述介质层的上表面预置有所述导电外圈。4.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，每层所述介质层的导电外圈的内径相同，所述过孔的孔径与所述导电外圈的内径相同。5.如权利要求1中所述的印制电路板，其特征在于，至少两层所述基材沿所述堆叠方向开设有过孔；在所述堆叠方向上，所述过孔的孔径逐渐减小。6.如权利要求1至4...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵恒伟，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44