线路补偿FPC制造技术

本发明专利技术公开了线路补偿FPC，包括第一基板和两个第二基板，第一基板的右端与两个第二基板固定连接，第一基板的上下两侧均固定设有铜箔层，两个铜箔层还分别与两个第二基板固定连接，两个铜箔层的表面均固定设有焊盘，且两个铜箔层的表面均刻设有电镀引线，焊盘与电镀引线连接，第一基板的远离第二基板的一端固定连接有端部，两个第二基板远离第一基板的一端均固定连接有扁平插接端。本发明专利技术能够有效增加FPC的利用率，减少FPC的体积，便于节约使用材料，且能够增加对FPC的保护，避免FPC在使用时被损坏，便于人们使用。

Line Compensation FPC

【技术实现步骤摘要】
线路补偿FPC
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及线路补偿FPC。
技术介绍
柔性电路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前，在电子产品的线路连接中，常使用FPC进行连接，而现有技术中，FPC一般为单面设置，使用时，利用率较低，且浪费制造材料，而且为满足FPC的输出端能够多处连接，需要对FPC进行裁剪，不便于人们使用，因此提出线路补偿FPC。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中FPC一般为单面设置，使用时，利用率较低，且浪费制造材料，而且为满足FPC的输出端能够多处连接，需要对FPC进行裁剪，不便于人们使用的问题，而提出的线路补偿FPC。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：线路补偿FPC，包括第一基板和两个第二基板，所述第一基板的右端与两个第二基板固定连接，所述，所述第一基板的上下两侧均固定设有铜箔层，两个所述铜箔层还分别与两个第二基板固定连接，两个所述铜箔层的表面均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.线路补偿FPC，包括第一基板(1)和两个第二基板(2)，其特征在于，所述第一基板(1)的右端与两个第二基板(2)固定连接，所述，所述第一基板(1)的上下两侧均固定设有铜箔层(3)，两个所述铜箔层(3)还分别与两个第二基板(2)固定连接，两个所述铜箔层(3)的表面均固定设有焊盘(4)，且两个铜箔层(3)的表面均刻设有电镀引线(5)，所述焊盘(4)与电镀引线(5)连接，所述第一基板(1)的远离第二基板(2)的一端固定连接有端部(6)，两个所述第二基板(2)远离第一基板(1)的一端均固定连接有扁平插接端(7)。

【技术特征摘要】
1.线路补偿FPC，包括第一基板(1)和两个第二基板(2)，其特征在于，所述第一基板(1)的右端与两个第二基板(2)固定连接，所述，所述第一基板(1)的上下两侧均固定设有铜箔层(3)，两个所述铜箔层(3)还分别与两个第二基板(2)固定连接，两个所述铜箔层(3)的表面均固定设有焊盘(4)，且两个铜箔层(3)的表面均刻设有电镀引线(5)，所述焊盘(4)与电镀引线(5)连接，所述第一基板(1)的远离第二基板(2)的一端固定连接有端部(6)，两个所述第二基板(2)远离第一基板(1)的一端均固定连接有扁平插接端(7)。2.根据权利要求1所述的线路补偿FPC，其特征在于，两个所述第二基板(2)相对的两侧均固定设有软磁条(8)，两个所述软磁条(8)的磁性相反设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨锦喜，
申请(专利权)人：九江耀宇精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36