线路补偿FPC制造技术

本发明专利技术公开了线路补偿FPC，包括第一基板和两个第二基板，第一基板的右端与两个第二基板固定连接，第一基板的上下两侧均固定设有铜箔层，两个铜箔层还分别与两个第二基板固定连接，两个铜箔层的表面均固定设有焊盘，且两个铜箔层的表面均刻设有电镀引线，焊盘与电镀引线连接，第一基板的远离第二基板的一端固定连接有端部，两个第二基板远离第一基板的一端均固定连接有扁平插接端。本发明专利技术能够有效增加FPC的利用率，减少FPC的体积，便于节约使用材料，且能够增加对FPC的保护，避免FPC在使用时被损坏，便于人们使用。

Line Compensation FPC

【技术实现步骤摘要】
线路补偿FPC
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及线路补偿FPC。
技术介绍
柔性电路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前，在电子产品的线路连接中，常使用FPC进行连接，而现有技术中，FPC一般为单面设置，使用时，利用率较低，且浪费制造材料，而且为满足FPC的输出端能够多处连接，需要对FPC进行裁剪，不便于人们使用，因此提出线路补偿FPC。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中FPC一般为单面设置，使用时，利用率较低，且浪费制造材料，而且为满足FPC的输出端能够多处连接，需要对FPC进行裁剪，不便于人们使用的问题，而提出的线路补偿FPC。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：线路补偿FPC，包括第一基板和两个第二基板，所述第一基板的右端与两个第二基板固定连接，所述，所述第一基板的上下两侧均固定设有铜箔层，两个所述铜箔层还分别与两个第二基板固定连接，两个所述铜箔层的表面均固定设有焊盘，且两个铜箔层的表面均刻设有电镀引线，所述焊盘与电镀引线连接，所述第一基板的远离第二基板的一端固定连接有端部，两个所述第二基板远离第一基板的一端均固定连接有扁平插接端。优选的，两个所述第二基板相对的两侧均固定设有软磁条，两个所述软磁条的磁性相反设置。优选的，两个所述铜箔层的表面均固定连接有保护膜，两个所述保护膜的表面均开设有与焊盘相匹配的开口，所述电镀引线位于保护膜与铜箔层之间设置。优选的，所述铜箔层的两侧均固定连接有护边条，所述护边条还与第一基板及第二基板的侧壁固定连接。优选的，所述保护膜为耐高温且绝缘的材料制成，且保护膜通过粘接剂与铜箔层表面进行粘结固定。优选的，所述第一基板和第二基板均由聚酯薄膜材料制成。与现有技术相比，本专利技术提供了线路补偿FPC，具备以下有益效果：1、该线路补偿FPC，通过设有的第一基板和上下两侧的铜箔层及电镀引线能够使FPC为双面板，从而能够增大FPC的利用率，减小FPC的体积，节约使用材料，通过设有的两个第二基板和两个扁平插接端，便于将FPC的输出端向多个输出点进行插接，避免将FPC进行裁剪，且避免使用多个FPC相互重叠而影响使用，便于人们使用。2、该线路补偿FPC，通过设有的两个软磁条能够带动两个第二基板相互吸引，从而能够根据两个扁平插接端的插接位置对两个第二基板进行吸引贴合，便于减少占用空间，通过设有的保护膜能够对铜箔层的表面的进行保护，避免FPC使用时，表面的电镀引线被磨损而造成损坏，通过设有的护边条能够对FPC的两侧边沿进行保护，避免FPC在使用时拉扯弯曲而被撕裂损坏，便于人们使用。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本专利技术能够有效增加FPC的利用率，减少FPC的体积，便于节约使用材料，且能够增加对FPC的保护，避免FPC在使用时被损坏，便于人们使用。附图说明图1为本专利技术提出的线路补偿FPC的结构示意图；图2为本专利技术提出的线路补偿FPC的俯视结构示意图。图中：1第一基板、2第二基板、3铜箔层、4焊盘、5电镀引线、6端部、7扁平插接端、8软磁条、9保护膜、10护边条。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。参照图1-2，线路补偿FPC，包括第一基板1和两个第二基板2，第一基板1的右端与两个第二基板2固定连接，第一基板1的上下两侧均固定设有铜箔层3，两个铜箔层3还分别与两个第二基板2固定连接，两个铜箔层3的表面均固定设有焊盘4，且两个铜箔层3的表面均刻设有电镀引线5，焊盘4与电镀引线5连接，第一基板1的远离第二基板2的一端固定连接有端部6，两个第二基板2远离第一基板1的一端均固定连接有扁平插接端7，两个第二基板2相对的两侧均固定设有软磁条8，两个软磁条8的磁性相反设置，能够根据两个扁平插接端7的插接位置对两个第二基板2进行吸引贴合，从而能够使两个第二基板2多余的部分进行贴合，便于减少占用空间，两个铜箔层3的表面均固定连接有保护膜9，两个保护膜9的表面均开设有与焊盘4相匹配的开口，电镀引线5位于保护膜9与铜箔层3之间设置，保护膜9为耐高温且绝缘的材料制成，且保护膜9通过粘接剂与铜箔层3表面进行粘结固定，能够对铜箔层3的表面的进行保护，避免FPC使用时，表面的电镀引线5被磨损而造成损坏，铜箔层3的两侧均固定连接有护边条10，护边条10还与第一基板1及第二基板2的侧壁固定连接，能够对FPC的两侧边沿进行保护，避免FPC在使用时拉扯弯曲而被撕裂损坏，第一基板1和第二基板2均由聚酯薄膜材料制成，增加FPC的柔性。本专利技术中，使用时，通过设有的第一基板1和上下两侧的铜箔层3及电镀引线5能够使FPC为双面板，从而能够增大FPC的利用率，减小FPC的体积，节约使用材料，通过设有的两个第二基板2和两个扁平插接端7，便于将FPC的输出端向多个输出点进行插接，避免将FPC进行裁剪，且避免使用多个FPC相互重叠而影响使用，通过设有的两个软磁条8能够根据两个扁平插接端7的插接位置对两个第二基板2进行吸引贴合，从而能够使两个第二基板2多余的部分进行贴合，便于减少占用空间，通过设有的保护膜9能够对铜箔层3的表面的进行保护，避免FPC使用时，表面的电镀引线5被磨损而造成损坏，通过设有的护边条10能够对FPC的两侧边沿进行保护，避免FPC在使用时拉扯弯曲而被撕裂损坏，便于人们使用。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.线路补偿FPC，包括第一基板(1)和两个第二基板(2)，其特征在于，所述第一基板(1)的右端与两个第二基板(2)固定连接，所述，所述第一基板(1)的上下两侧均固定设有铜箔层(3)，两个所述铜箔层(3)还分别与两个第二基板(2)固定连接，两个所述铜箔层(3)的表面均固定设有焊盘(4)，且两个铜箔层(3)的表面均刻设有电镀引线(5)，所述焊盘(4)与电镀引线(5)连接，所述第一基板(1)的远离第二基板(2)的一端固定连接有端部(6)，两个所述第二基板(2)远离第一基板(1)的一端均固定连接有扁平插接端(7)。

【技术特征摘要】
1.线路补偿FPC，包括第一基板(1)和两个第二基板(2)，其特征在于，所述第一基板(1)的右端与两个第二基板(2)固定连接，所述，所述第一基板(1)的上下两侧均固定设有铜箔层(3)，两个所述铜箔层(3)还分别与两个第二基板(2)固定连接，两个所述铜箔层(3)的表面均固定设有焊盘(4)，且两个铜箔层(3)的表面均刻设有电镀引线(5)，所述焊盘(4)与电镀引线(5)连接，所述第一基板(1)的远离第二基板(2)的一端固定连接有端部(6)，两个所述第二基板(2)远离第一基板(1)的一端均固定连接有扁平插接端(7)。2.根据权利要求1所述的线路补偿FPC，其特征在于，两个所述第二基板(2)相对的两侧均固定设有软磁条(8)，两个所述软磁条(8)的磁性相反设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨锦喜，
申请(专利权)人：九江耀宇精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36