一种防干扰FPC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防干扰FPC，包括FPC本体，所述FPC本体上覆盖有电磁屏蔽膜，所述FPC本体的一端的下端面上设置有凹槽，所述凹槽中设置有金属块，所述金属块的下端面上设置有连接铜丝的结构，所述金属块的上端面上垂直设置有多根金属针，所述金属针的上端穿过FPC本体和电磁屏蔽膜位于电磁屏蔽膜的上方，各所述的金属针的上端设置有保护片，所述金属针的上端插入保护片中；所述金属块的下端面上设置有螺纹孔，且此螺纹孔中安装有螺钉；本实用新型专利技术的电磁屏蔽膜正确接地很容易实现，而且接地稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
一种防干扰FPC
本技术涉及柔性电路板领域，具体为一种防干扰FPC。
技术介绍
为了提高FPC(FlexiblePrintedCircuitboard,柔性电路板)的抗干扰能力，通常在FPC上覆盖一层电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜要发挥出其屏蔽作用，就要求其中的屏蔽层能正确接地。对FPC上设置的电磁屏蔽膜接地时，通常是刮去电磁屏蔽膜中屏蔽层上的导电胶层和保护膜层，然后使铜丝与电磁屏蔽膜中的屏蔽层相接，并使用粘接膜、绝缘胶等具有粘接功能的物品将铜丝与屏蔽层粘贴固定在一起。这种连接铜丝与电磁屏蔽膜中屏蔽层的方法存在以下两个缺点，一是电磁屏蔽膜很薄，单独刮除导电胶层和保护膜层的同时漏出屏蔽层非常困难，二是铜丝与屏蔽层的接触不牢固，易导致铜丝与屏蔽层出现相互脱离的问题。所以，现有的FPC上设置的电磁屏蔽膜正确接地非常困难。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防干扰FPC，旨在改善现有的FPC上设置的电磁屏蔽膜正确接地非常困难的问题。本技术是这样实现的：一种防干扰FPC，包括FPC本体，所述FPC本体上覆盖有电磁屏蔽膜，所述FPC本体的一端的下端面上设置有凹槽，所述凹槽中设置有金属块，所述金属块的下端面上设置有连接铜丝的结构，所述金属块的上端面上垂直设置有多根金属针，所述金属针的上端穿过FPC本体和电磁屏蔽膜位于电磁屏蔽膜的上方，各所述的金属针的上端设置有保护片，所述金属针的上端插入保护片中。进一步的，所述金属块的下端面上设置有螺纹孔，且此螺纹孔中安装有螺钉。进一步的，所述金属块的下端面上设置有金属凸出柱部，所述金属凸出柱部的下端位于FPC本体的下方，所述金属凸出柱部位于FPC本体下方的外壁上设置有环状凹槽。进一步的，所述保护片的下端面上设置有胶层，保护片通过此胶层粘设于电磁屏蔽膜上。进一步的，所述金属块呈圆柱形结构，其上端面上设置有七根金属针，七根所述的金属针中一根设置于金属块上端面的中部，另外六根沿着金属块的圆周方向均匀设置。进一步的，所述金属块呈长方体形结构，其上端面上设置有九根金属针，九根所述的金属针呈九宫格式设置。进一步的，所述FPC本体与电磁屏蔽膜之间设置有一层覆盖膜，所述覆盖膜由聚酰亚胺树脂制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术的电磁屏蔽膜正确接地很容易实现，而且接地稳定性好。2、FPC本体与电磁屏蔽膜之间设置有一层覆盖膜，覆盖膜由聚酰亚胺树脂制成。通过覆盖膜的设置，可加强对FPC本体上线路的保护，具有阻焊作用，还能方便电磁屏蔽膜的粘贴设置。3、保护片的下端面上设置有胶层，保护片通过此胶层粘设于电磁屏蔽膜上，使得保护片设置的更加牢固，不易脱落，有效保证了保护片的保护效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施例一的结构示意图；图2是本技术实施例一的金属针在金属块上的布置图；图3是本技术实施例二的结构示意图；图4是本技术实施例二的金属针在金属块上的布置图；图5是本技术实施例三的结构示意图。图中：1、FPC本体；11、凹槽；2、电磁屏蔽膜；3、金属块；4、金属针；5、保护片；6、螺钉；7、金属凸出柱部；71、环状凹槽；8、覆盖膜。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例一：一种防干扰FPC，包括FPC本体1，FPC本体1上覆盖有电磁屏蔽膜2，FPC本体1的一端的下端面上设置有凹槽11，凹槽11中设置有金属块3，金属块3的下端面上设置有螺纹孔，且此螺纹孔中安装有螺钉6。金属块3呈圆柱形结构，其上端面上垂直设置有七根金属针4，七根金属针4中一根设置于金属块3上端面的中部，另外六根沿着金属块3的圆周方向均匀设置。金属针4的上端穿过FPC本体1和电磁屏蔽膜2位于电磁屏蔽膜2的上方，各金属针4的上端设置有保护片5，金属针4的上端插入保护片5中，可对金属针4进行保护，也可防止金属针4伤人。本实施例的工作原理：七根金属针4贯穿电磁屏蔽膜2的各层结构，与电磁屏蔽膜2中的金属屏蔽层相接触，接地铜丝缠绕在螺钉6上，螺钉6拧紧在金属块3上，则铜丝通过金属块3、金属针4与电磁屏蔽膜2中的金属屏蔽层电性相连通，如此即可稳定的实现电磁屏蔽膜2中的金属屏蔽层正确接地。所以，本技术的电磁屏蔽膜2正确接地很容易实现，而且接地稳定性好。而且金属针4设置有多个，其中只要有一个金属针4能在贯穿电磁屏蔽膜2时与电磁屏蔽膜2中的金属屏蔽层相接触，即可使得实现金属块3与金属屏蔽层的电性相连通。实施例二：一种防干扰FPC，包括FPC本体1，FPC本体1上覆盖有电磁屏蔽膜2，FPC本体1的一端的下端面上设置有凹槽11，凹槽11中设置有金属块3，金属块3的下端面上设置有金属凸出柱部7，金属凸出柱部7的下端位于FPC本体1的下方，金属凸出柱部7位于FPC本体1下方的外壁上设置有环状凹槽71。金属块3的上端面上垂直设置有九根金属针4，金属块3呈长方体形结构，其上端面上设置的九根金属针4呈九宫格式设置。金属针4的上端穿过FPC本体1和电磁屏蔽膜2位于电磁屏蔽膜2的上方，各金属针4的上端设置有保护片5，金属针4的上端插入保护片5中，可对金属针4进行保护，也可防止金属针4伤人。本实施例的工作原理：九根金属针4贯穿电磁屏蔽膜2的各层结构，与电磁屏蔽膜2中的金属屏蔽层相接触，接地铜丝缠绕在金属凸出柱部7的环状凹槽71中，并使用胶带、胶液等具有粘贴性的物品固定牢固。则铜丝通过金属块3、金属针4与电磁屏蔽膜2中的金属屏蔽层电性相连通，如此即可稳定的实现电磁屏蔽膜2中的金属屏蔽层正确接地。实施例三：一种防干扰FPC，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防干扰FPC，其特征在于，包括FPC本体(1)，所述FPC本体(1)上覆盖有电磁屏蔽膜(2)，所述FPC本体(1)的一端的下端面上设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)中设置有金属块(3)，所述金属块(3)的下端面上设置有连接铜丝的结构，所述金属块(3)的上端面上垂直设置有多根金属针(4)，所述金属针(4)的上端穿过FPC本体(1)和电磁屏蔽膜(2)位于电磁屏蔽膜(2)的上方，各所述的金属针(4)的上端设置有保护片(5)，所述金属针(4)的上端插入保护片(5)中。/n

【技术特征摘要】
1.一种防干扰FPC，其特征在于，包括FPC本体(1)，所述FPC本体(1)上覆盖有电磁屏蔽膜(2)，所述FPC本体(1)的一端的下端面上设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)中设置有金属块(3)，所述金属块(3)的下端面上设置有连接铜丝的结构，所述金属块(3)的上端面上垂直设置有多根金属针(4)，所述金属针(4)的上端穿过FPC本体(1)和电磁屏蔽膜(2)位于电磁屏蔽膜(2)的上方，各所述的金属针(4)的上端设置有保护片(5)，所述金属针(4)的上端插入保护片(5)中。


2.根据权利要求1所述的一种防干扰FPC，其特征在于，所述金属块(3)的下端面上设置有螺纹孔，且此螺纹孔中安装有螺钉(6)。


3.根据权利要求1所述的一种防干扰FPC，其特征在于，所述金属块(3)的下端面上设置有金属凸出柱部(7)，所述金属凸出柱部(7)的下端位于FPC本体(1)的下方，所述金属凸出柱部(7)位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨锦喜，
申请(专利权)人：九江耀宇精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36