一种具有防水密封结构的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防水密封结构的柔性电路板，包括下基板、上基板、导电元件和固定片，所述下基板位于上基板的下方，且下基板和上基板之间粘接固定有导电元件，并且下基板和上基板的边缘处之间通过第一防水胶相互连接，所述固定片位于上基板的顶部中心处，且固定片的底部与上基板之间贯穿设置，所述固定片的内部边缘处预留有连通渠，且连通渠的底部贯穿分布有散热气孔，所述固定片的内部中心位置处设置有循环孔道，且循环孔道的中部设置有出气口。该具有防水密封结构的柔性电路板，能够维持电路板使用的良好散热效果，并且不会影响电路板的内部防水密封性，具有良好的防水及散热性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防水密封结构的柔性电路板
本技术涉及柔性电路板
，具体为一种具有防水密封结构的柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制作而成的可靠性电路元器件，属于印刷电路板的一种，并且具有绝佳的可挠性，柔性电路板的使用配线密度高，重量轻巧，厚度薄，在使用弯折时不易出现弯折断裂破坏。然而现有的柔性电路板在使用时存在以下问题：柔性电路板为了进行防水处理，会在其外表面设置防水胶，进行电路板内部电路的防水隔离保护，同时为了保证电路板内部的散热效率，会设置散热孔，而现有的散热孔设置，在包装散热工作的同时，容易造成水渍的反向渗透，从而导致电路板的内部电路元件存在进水的隐患，影响柔性电路板的正常使用。针对上述问题，急需在原有柔性电路板的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有防水密封结构的柔性电路板，以解决上述
技术介绍
提出现有的柔性电路板为了保证电路板内部的散热效率，会设置散热孔，而现有的散热孔设置，在包装散热工作的同时，容易造成水渍的反向渗透，从而导致电路板的内部电路元件存在进水的隐患，影响柔性电路板的正常使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有防水密封结构的柔性电路板，包括下基板、上基板、导电元件和固定片，所述下基板位于上基板的下方，且下基板和上基板之间粘接固定有导电元件，并且下基板和上基板的边缘处之间通过第一防水胶相互连接，所述固定片位于上基板的顶部中心处，且固定片的底部与上基板之间贯穿设置，并且固定片的底部边缘处与上基板的顶部之间通过第二防水胶相互连接，所述固定片的内部边缘处预留有连通渠，且连通渠的底部贯穿分布有散热气孔，并且散热气孔与下基板和上基板的内部之间贯通设置，所述固定片的内部中心位置处设置有循环孔道，且循环孔道的中部设置有出气口，所述出气口的顶部出口内壁上固定安装有定位条，且定位条的中部贯穿安装有连接条，并且连接条的上端连接有橡胶薄片，而且橡胶薄片与连接条的上端连接处开设有限位槽。优选的，所述下基板和上基板相互平行分布，且下基板和上基板设置为厚度材质相同，并且下基板和上基板与导电元件之间均为粘接的固定安装设置。优选的，所述固定片设置为圆盘状结构，且固定片与上基板之间贯穿设置，并且固定片和上基板连接处的第二防水胶呈环形结构分布。优选的，所述连通渠设置为环形结构，且连通渠与散热气孔和循环孔道的内部均为内部贯通设置，并且散热气孔在连通渠底部等角度均匀分布。优选的，所述循环孔道设置为螺旋状结构，且循环孔道的内部螺旋孔径由出气口至连通渠的方向孔径尺寸大小依次减小。优选的，所述连接条与定位条之间设置为贯穿的卡合安装结构，且连接条的上端设置为“T”字型结构，并且连接条的“T”字型上端与限位槽之间为挤压的卡合式拆卸安装结构。优选的，所述橡胶薄片的顶部设置为弧形曲面状结构，且橡胶薄片的直径大于出气口的孔径，并且橡胶薄片的底部与固定片的顶部中心处之间相互贴合。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该具有防水密封结构的柔性电路板，能够维持电路板使用的良好散热效果，并且不会影响电路板的内部防水密封性，具有良好的防水及散热性；1、只需要通过第一防水胶和第二防水胶，对下基板和上基板之间的粘接固定以及固定片的安装定位进行密封处理，达到电路板的密封处理，同时固定片的定位安装以及其内部的连通渠、散热气孔、循环孔道和出气口设置，能够维持电路板使用的散热性；2、螺旋状的循环孔道和曲面弧形的橡胶薄片设置，能够使出气口在不影响散热的同时进行本体隔离防护，避免水渍的进入，循环孔道而设置，使得水渍在进入后截流分段，不会因自身重力流入电路板中，维持电路板内部结构的密封防水性。附图说明图1为本技术正面结构示意图；图2为本技术俯视结构示意图；图3为本技术循环孔道分布结构示意图；图4为本技术固定片内部结构示意图；图5为本技术橡胶薄片和连接条连接结构示意图。图中：1、下基板；2、上基板；3、导电元件；4、第一防水胶；5、固定片；6、第二防水胶；7、连通渠；8、散热气孔；9、循环孔道；10、出气口；11、定位条；12、连接条；13、橡胶薄片；14、限位槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种具有防水密封结构的柔性电路板，包括下基板1、上基板2、导电元件3、第一防水胶4、固定片5、第二防水胶6、连通渠7、散热气孔8、循环孔道9、出气口10、定位条11、连接条12、橡胶薄片13和限位槽14，下基板1位于上基板2的下方，且下基板1和上基板2之间粘接固定有导电元件3，并且下基板1和上基板2的边缘处之间通过第一防水胶4相互连接，固定片5位于上基板2的顶部中心处，且固定片5的底部与上基板2之间贯穿设置，并且固定片5的底部边缘处与上基板2的顶部之间通过第二防水胶6相互连接，固定片5的内部边缘处预留有连通渠7，且连通渠7的底部贯穿分布有散热气孔8，并且散热气孔8与下基板1和上基板2的内部之间贯通设置，固定片5的内部中心位置处设置有循环孔道9，且循环孔道9的中部设置有出气口10，出气口10的顶部出口内壁上固定安装有定位条11，且定位条11的中部贯穿安装有连接条12，并且连接条12的上端连接有橡胶薄片13，而且橡胶薄片13与连接条12的上端连接处开设有限位槽14。下基板1和上基板2相互平行分布，且下基板1和上基板2设置为厚度材质相同，并且下基板1和上基板2与导电元件3之间均为粘接的固定安装设置，方便下基板1和上基板2之间的组装定位，同时进行导电元件3的包裹式加固防护。固定片5设置为圆盘状结构，且固定片5与上基板2之间贯穿设置，并且固定片5和上基板2连接处的第二防水胶6呈环形结构分布，提高固定片5的安装稳定性，同时提高固定片5的连接处的密封效果。连通渠7设置为环形结构，且连通渠7与散热气孔8和循环孔道9的内部均为内部贯通设置，并且散热气孔8在连通渠7底部等角度均匀分布，循环孔道9设置为螺旋状结构，且循环孔道9的内部螺旋孔径由出气口10至连通渠7的方向孔径尺寸大小依次减小，使得连通渠7与散热气孔8和循环孔道9共同作用能够进行热气的有效排出，同时在循环孔道9产生水渍回流时，能够因直径限制，使得水渍回流停止，避免电路板的内部进水。连接条12与定位条11之间设置为贯穿的卡合安装结构，且连接条12的上端设置为“T”字型结构，并且连接条12的“T”字型上端与限位槽14之间为挤压的卡合式拆卸安装结构，方便橡胶薄片13的使用拆卸更换安装，在长期使用热损后更换便捷。橡胶薄片13的顶部设置为弧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有防水密封结构的柔性电路板，包括下基板(1)、上基板(2)、导电元件(3)和固定片(5)，其特征在于：所述下基板(1)位于上基板(2)的下方，且下基板(1)和上基板(2)之间粘接固定有导电元件(3)，并且下基板(1)和上基板(2)的边缘处之间通过第一防水胶(4)相互连接，所述固定片(5)位于上基板(2)的顶部中心处，且固定片(5)的底部与上基板(2)之间贯穿设置，并且固定片(5)的底部边缘处与上基板(2)的顶部之间通过第二防水胶(6)相互连接，所述固定片(5)的内部边缘处预留有连通渠(7)，且连通渠(7)的底部贯穿分布有散热气孔(8)，并且散热气孔(8)与下基板(1)和上基板(2)的内部之间贯通设置，所述固定片(5)的内部中心位置处设置有循环孔道(9)，且循环孔道(9)的中部设置有出气口(10)，所述出气口(10)的顶部出口内壁上固定安装有定位条(11)，且定位条(11)的中部贯穿安装有连接条(12)，并且连接条(12)的上端连接有橡胶薄片(13)，而且橡胶薄片(13)与连接条(12)的上端连接处开设有限位槽(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有防水密封结构的柔性电路板，包括下基板(1)、上基板(2)、导电元件(3)和固定片(5)，其特征在于：所述下基板(1)位于上基板(2)的下方，且下基板(1)和上基板(2)之间粘接固定有导电元件(3)，并且下基板(1)和上基板(2)的边缘处之间通过第一防水胶(4)相互连接，所述固定片(5)位于上基板(2)的顶部中心处，且固定片(5)的底部与上基板(2)之间贯穿设置，并且固定片(5)的底部边缘处与上基板(2)的顶部之间通过第二防水胶(6)相互连接，所述固定片(5)的内部边缘处预留有连通渠(7)，且连通渠(7)的底部贯穿分布有散热气孔(8)，并且散热气孔(8)与下基板(1)和上基板(2)的内部之间贯通设置，所述固定片(5)的内部中心位置处设置有循环孔道(9)，且循环孔道(9)的中部设置有出气口(10)，所述出气口(10)的顶部出口内壁上固定安装有定位条(11)，且定位条(11)的中部贯穿安装有连接条(12)，并且连接条(12)的上端连接有橡胶薄片(13)，而且橡胶薄片(13)与连接条(12)的上端连接处开设有限位槽(14)。


2.根据权利要求1所述的一种具有防水密封结构的柔性电路板，其特征在于：所述下基板(1)和上基板(2)相互平行分布，且下基板(1)和上基板(2)设置为厚度材质相同，并且下基板(1)和上基板(2)与导电元件(3)之间均为粘接的固定安装设置。

【专利技术属性】
技术研发人员：宋登廷，陈海峰，刘伟，付佳，
申请(专利权)人：东莞市德隆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44