一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法技术

本发明专利技术公开了一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法,包括步骤：S1、在铝基线路板的线路层、介质层和铝基板上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔和通孔孔环；S2、在所述控深通孔内嵌入所述铜钉；S3、对铝基线路板的线路层进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉位置设计开窗，锡膏将所述通孔孔环与所述铜钉覆盖；S4、通过回流焊，所述锡膏将所述铝基线路板的线路层与所述铜钉焊接，所述铜钉与所述铝基板连接，所述铝基线路板的线路层通过所述铜钉与所述铝基板导通，从而实现所述铝基线路板的线路层接地；本发明专利技术通过榫卯方式，实现铝基线路板线路层接地，提高产品使用的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法
本专利技术涉及金属基印制线路板制作
，特别地是一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法。
技术介绍
金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要有铜基板、铝基板、铜铝复合板、不锈钢基板等类型，应用于大功率、高散热产品上。铜基线路板可以通过钻孔，电镀方式，将线路层与铜基导通，从而实现线路层接地，铝基线路板无法通过钻孔电镀方式，实现线路层与金属铝基导通，线路层无法接地，使用时存在安全隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种通过榫卯方式，实现铝基线路板线路层接地，提高产品使用的安全性的方法。为了克服上述现有技术中的缺陷本专利技术采用如下技术方案：一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其中，包括如下步骤：S1、在铝基线路板的线路层、介质层和铝基板上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔和通孔孔环；S2、在所述控深通孔内嵌入铜钉；S3、对铝基线路板的线路层进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉位置设计开窗，锡膏将所述通孔孔环与所述铜钉覆盖；S4、通过回流焊，所述锡膏将所述铝基线路板的线路层与所述铜钉焊接，所述铜钉与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在铝基线路板的线路层、介质层和铝基板上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔和通孔孔环；S2、在所述控深通孔内嵌入铜钉；S3、对铝基线路板的线路层进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉位置设计开窗，锡膏将所述通孔孔环与所述铜钉覆盖；S4、通过回流焊，所述锡膏将所述铝基线路板的线路层与所述铜钉焊接，所述铜钉与所述铝基板连接，所述铝基线路板的线路层通过所述铜钉与所述铝基板导通，从而实现所述铝基线路板的线路层接地。

【技术特征摘要】
1.一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在铝基线路板的线路层、介质层和铝基板上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔和通孔孔环；S2、在所述控深通孔内嵌入铜钉；S3、对铝基线路板的线路层进行丝印锡膏，丝印网板在嵌入所述铜钉位置设计开窗，锡膏将所述通孔孔环与所述铜钉覆盖；S4、通过回流焊，所述锡膏将所述铝基线路板的线路层与所述铜钉焊接，所述铜钉与所述铝基板连接，所述铝基线路板的线路层通过所述铜钉与所述铝基板导通，从而实现所述铝基线路板的线路层接地。2.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述铝基线路板防焊显影开窗露出铜面，对所述铝基线路板进行有机保护焊。3.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述通孔两端控深钻孔后，所述控深通孔深度为0.3mm±0.1mm；所述通孔孔环的宽度≥0.2mm。4.根据权利要求1所述的一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法，其特征在于：所述铝基线路板进行线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玮，罗奇，张飞龙，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44