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本发明公开了一种利用榫卯工艺实现铝基线路板线路层接地的方法,包括步骤：S1、在铝基线路板的线路层、介质层和铝基板上同时钻通孔，在通孔两端控深钻孔获得控深通孔和通孔孔环；S2、在所述控深通孔内嵌入所述铜钉；S3、对铝基线路板的线路层进行丝印锡...
该专利属于景旺电子科技(龙川)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技(龙川)有限公司授权不得商用。

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