一种印刷电路板的压合板及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板的压合板及其加工工艺，其具有更优秀的抗磨阻燃反水和绝缘屏蔽性能，同时加工过程使得定位可靠，不易错位。本发明专利技术公开的一种印刷电路板的压合板，包括自上而下依次设置的耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层和内部层；防水层与阻燃层连接，阻燃层与绝缘层连接，绝缘层与防护层连接，防护层与信号层连接，信号层与内部层连接；还包含从上到下贯穿的过孔，所述过孔内设置有导电线路；所述绝缘层的上表面设置上屏蔽层，绝缘层的下表面设置下屏蔽层；所述上屏蔽层的表面上设有上盖膜，所述下屏蔽层的下表面设置有下盖膜，所述上盖膜的两端垂直向下形成第一折弯部。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板的压合板及其加工工艺
本专利技术涉及电路板及其加工工艺，具体涉及一种压合电路板及其加工工艺。
技术介绍
电路板在电子工业中的地位逐年上升，随着电子技术的高速发展，单层板已经不能满足于现在多样化的电子设备，多层电路板由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。现有的多层电路板在长期使用时我们发现，其抗磨、阻燃、防水和绝缘以及屏蔽性能都会存在隐患，因此本专利技术致力于提升这些方面的性能，与此同时，现有的多层电路板在加工过程中容易错位，传统的铆接定位也很容易在铆接的时候出现错位，造成不稳定。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种印刷电路板的压合板及其加工工艺，其具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板的压合板，其特征在于：包括自上而下依次设置的耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层和内部层；防水层与阻燃层连接，阻燃层与绝缘层连接，绝缘层与防护层连接，防护层与信号层连接，信号层与内部层连接；还包含从上到下贯穿的过孔，所述过孔内设置有导电线路；所述绝缘层的上表面设置上屏蔽层，绝缘层的下表面设置下屏蔽层；所述上屏蔽层的表面上设有上盖膜，所述下屏蔽层的下表面设置有下盖膜，所述上盖膜的两端垂直向下形成第一折弯部，所述下盖膜的两端垂直向上形成第二折弯部；下屏蔽层的两端与两个第二折弯部匹配，上屏蔽层的两端与两个第一折弯部匹配。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的压合板，其特征在于：包括自上而下依次设置的耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层和内部层；防水层与阻燃层连接，阻燃层与绝缘层连接，绝缘层与防护层连接，防护层与信号层连接，信号层与内部层连接；还包含从上到下贯穿的过孔，所述过孔内设置有导电线路；所述绝缘层的上表面设置上屏蔽层，绝缘层的下表面设置下屏蔽层；所述上屏蔽层的表面上设有上盖膜，所述下屏蔽层的下表面设置有下盖膜，所述上盖膜的两端垂直向下形成第一折弯部，所述下盖膜的两端垂直向上形成第二折弯部；下屏蔽层的两端与两个第二折弯部匹配，上屏蔽层的两端与两个第一折弯部匹配。2.如权利要求1所述的一种印刷电路板的压合板，其特征在于：所述绝缘层为聚酯胶片且绝缘层的厚度为1-4mm。3.如权利要求1所述的一种印刷电路板的压合板，其特征在于：所述耐磨层设有耐磨颗粒球。4.如权利要求1所述的一种印刷电路板的压合板，其特征在于：所述防水层上设有铝箔片。5.如权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚绪金，
申请(专利权)人：龙宇电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44