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本发明公开了一种印刷电路板的压合板及其加工工艺，其具有更优秀的抗磨阻燃反水和绝缘屏蔽性能，同时加工过程使得定位可靠，不易错位。本发明公开的一种印刷电路板的压合板，包括自上而下依次设置的耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层和内部层；...
该专利属于龙宇电子（深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过龙宇电子（深圳)有限公司授权不得商用。

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