全硅棒滚磨设备及全硅棒滚磨方法技术

本申请公开的一种全硅棒滚磨设备及全硅棒滚磨方法，该全硅棒滚磨设备包括：机座，承载装置，线切割装置，夹紧滚动装置以及滚动研磨装置，其中，滚动研磨装置用于与夹紧滚动装置配合以对夹紧滚动装置夹紧的全硅棒的圆周面进行研磨。实现在同一台设备上完成对全硅棒的上料、滚磨等工序，加工效率高、耗时少，节约加工成本，且减少在搬运过程中对全硅棒造成损伤。

All-silicon Roller Grinding Equipment and All-silicon Roller Grinding Method

The invention discloses an all-silicon rod rolling device and a all-silicon rod rolling method. The all-silicon rod rolling device includes a machine base, a bearing device, a wire cutting device, a clamping rolling device and a rolling grinding device, wherein the rolling grinding device is used to grind the circumference of the all-silicon rod clamped by the clamping rolling device in coordination with the clamping rolling device. The process of feeding and rolling all silicon rods on the same equipment is realized. The processing efficiency is high, the processing time is low, the processing cost is saved, and the damage to all silicon rods in the process of handling is reduced.

【技术实现步骤摘要】
全硅棒滚磨设备及全硅棒滚磨方法
本申请涉及晶体硅加工
，特别是涉及一种全硅棒滚磨设备及全硅棒滚磨方法。
技术介绍
晶体硅作为一种重要的半导体材料，具有良好的电学性能和热稳定性，自上世纪六十年代被人们所发现和利用后，就迅速替代锗单晶成为半导体的主要材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。制备性能良好的硅单晶方法中，直拉法生长硅单晶具有设备和工艺相对简单、容易实现自动控制。直拉单晶硅棒从单晶炉中拉制出来以后需要继续进行一系列工序，前期包括有截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工；后续还需将硅棒粘胶后进行切片、清洗、倒角、研磨、腐蚀和再清洗等；最后将硅片进行制绒、扩散、制结、镀膜和烧结等工序后才能制造半导体器件或者用于光伏发电的太阳能电池片。目前，大部分国内厂商生产的机床在对全硅棒上料、滚磨、晶向检测、开槽等工序时都需要通过人工分多次完成，效率低下并且作业精度不是很高。如想扩大产能只能购置更多的设备，但是效率又无法提高，在搬运过程中又容易对单晶硅棒造成损伤。
技术实现思路
鉴于以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全硅棒滚磨设备，其特征在于，包括：机座；承载装置，设于所述机座上，用于承载全硅棒；线切割装置，设于所述机座上，用于对所述承载装置所承载的全硅棒进行去头尾切割；夹紧滚动装置，设于所述机座上，用于夹紧经所述线切割装置去头尾切割后的全硅棒并带动所述全硅棒滚动；以及研磨装置，设于所述机座上，用于与所述夹紧滚动装置配合以对所述夹紧滚动装置夹紧的全硅棒的圆周面进行研磨。

【技术特征摘要】
1.一种全硅棒滚磨设备，其特征在于，包括：机座；承载装置，设于所述机座上，用于承载全硅棒；线切割装置，设于所述机座上，用于对所述承载装置所承载的全硅棒进行去头尾切割；夹紧滚动装置，设于所述机座上，用于夹紧经所述线切割装置去头尾切割后的全硅棒并带动所述全硅棒滚动；以及研磨装置，设于所述机座上，用于与所述夹紧滚动装置配合以对所述夹紧滚动装置夹紧的全硅棒的圆周面进行研磨。2.根据权利要求1所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述承载装置包括沿第一方向设置的至少两个承载台。3.根据权利要求2所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述至少两个承载台受控以相对所述机座作升降运动，所述至少两个承载台中的至少一个承载台受控以相对所述机座作沿着第二方向的偏移运动。4.根据权利要求3所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述至少两个承载台中的至少一个承载台受控以相对所述机座作沿着第一方向的移动，改变所述至少两个承载台的承载间距。5.根据权利要求1所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，还包括硅棒测量单元，用于对所述全硅棒进行位置测量。6.根据权利要求1所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述线切割装置包括：切割支座，活动设于所述机座上；切割支架，设于所述支座上；以及至少一线切割单元，设于所述支架上，具有切割轮组和绕于所述切割轮组中各个切割轮上的切割线。7.根据权利要求1所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述夹紧滚动装置包括活动设于所述机座上的头部夹紧机构和尾部夹紧机构，在所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者设有移动驱动电机，在所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者设有滚动驱动电机。8.根据权利要求7所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述头部夹紧机构包括头座、头部转轴、以及头部夹头，所述尾部夹紧机构包括尾座、尾部转轴、以及尾部夹头。9.根据权利要求1所述的全硅棒滚磨设备，其特征在于，所述研磨装置包括：粗研磨机构，包括活动设于所述机座上的粗研磨底座、活动设于所述粗研磨底座上的粗研磨支架、活动设于所述粗研磨支架上的粗磨砂轮、以及第一移位机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，潘雪明，
申请(专利权)人：浙江集英精密机器有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33