【技术实现步骤摘要】
硅棒转换装置、硅棒开方设备及硅棒开方方法
本申请涉及硅棒加工
，特别是涉及一种硅棒转换装置、硅棒开方设备及硅棒开方方法。
技术介绍
在制造各种半导体器件或光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割为规格尺寸的结构。由于半导体工件切割是制约后续成品的重要工序，因而对其作业要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点，被广泛应用于产业的半导体工件切割生产中。以晶体硅棒切割为例，一般是将硅棒(例如单晶硅棒)通过开方机进行开方，使得硅棒整体呈类矩形；开方完毕后，对硅棒进行磨面、滚圆及抛光等处理；最后，再采用多线切片机对开方后的硅棒进行切片。在相关的硅棒开方切割作业中，先将待切割硅棒放置落位于切割区，利用多线硅棒切割设备对位于切割区的待切割硅棒进行开方切割，然后，将完成开方切割的已开方硅棒从切割区卸下，并更换上新的待切割硅棒进行开方切割，在此过程中，待切割硅棒的上料、待切割硅棒的开方切割、以及已开方硅棒的下料等作业均是在切割区完成，造成了硅棒开方切割作业的效率低下。另外，在相关的硅棒开方切割作业中，硅棒经开方切...
【技术保护点】
1.一种硅棒开方设备，其特征在于，包括：硅棒转换装置，包括：转换工作台，设有至少一第一硅棒承载台和至少一第二硅棒承载台；转换驱动机构，用于驱动所述转换工作台作转换运动以令所述至少一第一硅棒承载台和所述至少一第二硅棒承载台在等待区和切割区之间转换；以及线切割装置，设有与切割区对应的至少一线切割单元；所述至少一线切割单元用于对所述硅棒转换装置中对应于切割区的至少一第一硅棒承载台或至少一第二硅棒承载台所承载的待切割硅棒进行开方切割。
【技术特征摘要】
1.一种硅棒开方设备，其特征在于，包括：硅棒转换装置，包括：转换工作台，设有至少一第一硅棒承载台和至少一第二硅棒承载台；转换驱动机构，用于驱动所述转换工作台作转换运动以令所述至少一第一硅棒承载台和所述至少一第二硅棒承载台在等待区和切割区之间转换；以及线切割装置，设有与切割区对应的至少一线切割单元；所述至少一线切割单元用于对所述硅棒转换装置中对应于切割区的至少一第一硅棒承载台或至少一第二硅棒承载台所承载的待切割硅棒进行开方切割。2.根据权利要求1所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述转换驱动机构为转动机构，所述转动机构包括：转动轴，连接于所述转换工作台；以及转动驱动源，与所述转动轴相连，用于驱动所述转动轴转动以带动所述转换工作台转动。3.根据权利要求1所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述转换驱动机构为平移机构，所述平移机构包括：平移导轨，铺设于工件加工台上；滑块，设于所述转换工作台的底部；以及平移驱动源。4.根据权利要求1所述的硅棒开方设备，其特征在于，还包括临设于所述硅棒转换装置的硅棒装卸装置，包括：换向载具，设有硅棒夹具；以及换向驱动机构，用于驱动所述换向载具作换向运动以令所述硅棒夹具夹持待切割硅棒并将待切割硅棒由装卸区转运至对应于等待区的所述至少一第一硅棒承载台或所述至少一第二硅棒承载台，或，夹持对应于等待区的所述至少一第一硅棒承载台或所述至少一第二硅棒承载台上的已开方硅棒并将已开方硅棒由等待区转运至装卸区。5.根据权利要求1所述的硅棒开方设备，其特征在于，还包括设于所述至少一第一硅棒承载台和所述至少一第二硅棒承载台周边的边皮顶托机构，用于顶托待切割硅棒进行开方切割后所形成的边皮。6.根据权利要求5所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述边皮顶托机构包括：活动承托件；以及锁定控制件，用于在活动承托件抵靠于待切割硅棒的底部时将所述活动承托件控制在锁定状态。7.根据权利要求1所述的硅棒开方设备，其特征在于，还包括边皮卸料装置，用于将所述线切割装置进行切割后形成的边皮予以卸料。8.根据权利要求7所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述边皮卸料装置包括：错开机构，用于驱动边皮和已开方硅棒发生相对升降位移，使得所述边皮的顶端凸出于所述已开方硅棒。9.根据权利要求8所述的硅棒开方设备，其特征在于，所述边皮卸料装置还包括：夹持转运机构，用于夹持住所述边皮的顶端并拉升所述边皮以脱离所述已开方硅棒以及将所述边皮转运至边皮卸料区。10.一种硅棒转换装置，应用于硅棒开方设备中，其特征在于，所述硅棒转换装置包括：转换工作台...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，潘雪明，
申请(专利权)人：浙江集英精密机器有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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