晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法技术

本申请公开一种晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法，该晶体硅多线切割机包括：工件承载装置和线切割装置，其中，该工件承载装置包括工件承载台及设于工件承载台上的摆动机构；该线切割装置包括切割支架和设于切割支架上的至少一线切割单元，该线切割单元具有切割轮组和绕于所述切割轮组中各个切割轮上的切割线；并且其中，在切割过程中，由线切割装置中的切割线对应切割工件承载装置所承载的晶体硅，且在切割线切割至晶体硅的预设位置时由摆动机构带动工件承载台摆动，使得晶体硅被切断后切割线仍留在晶体硅内。本申请的晶体硅多线切割机在工件被切断后切割线仍留在工件内，为后续切割线的处理提供了便利。

Crystal Silicon Multi-wire Cutting Machine and Crystal Silicon Cutting Method

This application discloses a crystal silicon multi-wire cutting machine and a method of crystal silicon cutting. The crystal silicon multi-wire cutting machine includes a workpiece bearing device and a wire cutting device, in which the workpiece bearing device includes a workpiece bearing table and a swing mechanism arranged on the workpiece bearing table. The wire cutting device includes a cutting support and at least one wire cutting unit arranged on the cutting support. The element has a cutting wheel set and a cutting line around each cutting wheel set in the cutting wheel set; moreover, in the cutting process, the cutting line in the wire cutting device corresponds to the crystal silicon loaded by the cutting workpiece loading device, and when the cutting wire is cut to the preset position of the crystal silicon, the workpiece bearing table is driven by a swing mechanism, so that the cutting line remains after the crystal silicon is cut off. In crystalline silicon. The cutting line of the crystal silicon multi-wire cutting machine applied in this paper remains in the workpiece after the workpiece is cut off, which facilitates the subsequent processing of the cutting line.

【技术实现步骤摘要】
晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法
本申请涉及线切割
，特别是涉及一种晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法。
技术介绍
线切割技术是目前较先进的加工技术，原理是通过高速运动的切割线对待加工工件进行摩擦，从而达到切割的目的。在对工件的切割过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降或者金刚线的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线往复运动产生切削以进行切割。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。但是，目前的线切割设备仍然存在不足，例如，目前的线切割设备在对待加工工件切割完成后，对于切割线的处理通常要先经过剪线并重新穿线的作业，然后才能对下个待加工工件再进行切割作业。因此，若要加工多个工件需反复执行上述过程，导致加工工序复杂且加工效率低。
技术实现思路
鉴于以上所述的现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法，用于解决现有技术中加工工序复杂且加工效率低的问题。为实现上述目的及其他目的，本申请的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体硅多线切割机，其特征在于，包括：工件承载装置，包括工件承载台及设于所述工件承载台上的摆动机构；以及线切割装置，包括切割支架和设于所述切割支架上的至少一线切割单元，所述线切割单元具有切割轮组和绕于所述切割轮组中各个切割轮上的切割线；其中，在切割过程中，由所述线切割装置中的切割线对应切割所述工件承载装置所承载的晶体硅，且在所述切割线切割至所述晶体硅的预设位置时由所述摆动机构带动所述工件承载台摆动，使得所述晶体硅被切断后所述切割线仍留在所述晶体硅内。

【技术特征摘要】
1.一种晶体硅多线切割机，其特征在于，包括：工件承载装置，包括工件承载台及设于所述工件承载台上的摆动机构；以及线切割装置，包括切割支架和设于所述切割支架上的至少一线切割单元，所述线切割单元具有切割轮组和绕于所述切割轮组中各个切割轮上的切割线；其中，在切割过程中，由所述线切割装置中的切割线对应切割所述工件承载装置所承载的晶体硅，且在所述切割线切割至所述晶体硅的预设位置时由所述摆动机构带动所述工件承载台摆动，使得所述晶体硅被切断后所述切割线仍留在所述晶体硅内。2.根据权利要求1所述的晶体硅多线切割机，其特征在于，所述工件承载台上设有与所述切割线对应的切割槽，用于收纳所述切割线。3.根据权利要求1所述的晶体硅多线切割机，其特征在于，所述工件承载台上设有垫块，使得承载的所述硅晶体工件与所述工件承载台之间具有一落差。4.根据权利要求1所述的晶体硅多线切割机，其特征在于，所述工件承载台上设有用于定位所述晶硅体工件的定位结构。5.根据权利要求1所述的晶体硅多线切割机，其特征在于，所述摆动机构包括设于工件承载台底部的转轴和用于驱动转轴正反转的驱动电机。6.根据权利要求1所述的晶体硅多线切割机，其特征在于，所述工件承载台被摆动机构带动摆动的角度为3°至15°。7.一种晶体硅切割方法，其特征在于，包括如下步骤：将待切割的晶体硅置放于工件承载台上；驱动线切割装置朝向晶体硅，由线切割装置中的切割线对晶体硅进行切割；由所述切割线切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，李鑫，
申请(专利权)人：浙江集英精密机器有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33