【技术实现步骤摘要】
抗振电子元器件封装结构
本专利技术涉及电子元器件封装结构
，特别是涉及一种抗振电子元器件封装结构。
技术介绍
对于采用诸如陶瓷封装等形式的封装电子元器件，其密封性能是产品的主要考核指标之一。为了保证产品具有良好的密封性能，一般采用管壳基座和密封盖板进行可靠密封。密封盖板的作用就是保证电子元器件的气密性，确保其与外界环境隔绝，避免外界有害气氛的侵袭和降低封装腔体内的水汽含量和自由粒子数。密封盖板的封盖方式大体分为四种，即熔焊、钎焊、胶封和冷焊。具有较高要求的电子元器件常选用熔焊或钎焊，其中又以熔焊为主。而平行缝焊就是熔焊的一种，平行缝焊完成后将在管壳基座和密封盖板之间形成焊接界面。对于大尺寸的封装电子元器件来说，密封盖板的抗振特性直接关系到密封性能。由于密封盖板厚度薄面积大，且密封盖板中部悬空，在振动环境下材料力学性能不连续的焊接界面常常出现拉脱失效现象，焊接界面开裂致使电子元器件的气密性无法得到保证。而且这种失效现象随着封装电子元器件的尺寸增加愈加明显，是目前制约大尺寸的封装电子元器件封装技术发展的一处痛点。目前国内外众多研究机构和企业纷纷投入大量人力物力积...
【技术保护点】
1.一种抗振电子元器件封装结构，其特征在于，包括管壳基座及密封盖板，所述管壳基座内设有封装腔体，所述管壳基座上设有与所述封装腔体连通的安装口，所述密封盖板覆盖所述安装口，所述管壳基座面向所述密封盖板的一侧设有用于防应力集中的凹槽，所述密封盖板面向所述管壳基座的一侧上设有用于防应力集中的凸块，所述凸块位于所述凹槽内并与所述凹槽密封配合，所述密封盖板面向所述管壳基座的一侧与所述管壳基座面向所述密封盖板的一侧焊接。
【技术特征摘要】
1.一种抗振电子元器件封装结构，其特征在于，包括管壳基座及密封盖板，所述管壳基座内设有封装腔体，所述管壳基座上设有与所述封装腔体连通的安装口，所述密封盖板覆盖所述安装口，所述管壳基座面向所述密封盖板的一侧设有用于防应力集中的凹槽，所述密封盖板面向所述管壳基座的一侧上设有用于防应力集中的凸块，所述凸块位于所述凹槽内并与所述凹槽密封配合，所述密封盖板面向所述管壳基座的一侧与所述管壳基座面向所述密封盖板的一侧焊接。2.根据权利要求1所述的抗振电子元器件封装结构，其特征在于，所述凹槽的横截面呈圆弧形，所述凸块的横截面呈圆弧形。3.根据权利要求1所述的抗振电子元器件封装结构，其特征在于，所述凹槽围绕所述安装口设置。4.根据权利要求3所述的抗振电子元器件封装结构，其特征在于，所述凹槽为环形槽，所述凸块为环形块。...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈思，周斌，付兴，黄云，恩云飞，王之哲，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：广东,44
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