一种PCB基板无披锋的加工工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种PCB基板无披锋的加工工艺，包括以下步骤：A、开料，B图形转移，C、图形蚀刻，D、AOI扫描，E、阻焊，F、文字，G、组合板材，H、钻孔，I、V‑CUT，J、锣板，K、OSP，L、FQA，M、包装和N、成品入库。本发明专利技术对钻孔和锣板两个工序作管控，克服采用传统手动打磨及机械打磨方式存在的除披锋效果差、操作难度高、劳动强度大和工作效率低等缺陷，同时，避免了钻孔和锣板等机械加工产生的披锋、毛刺。

A Processing Technology of PCB Substrate without Cape

【技术实现步骤摘要】
一种PCB基板无披锋的加工工艺
本专利技术涉及PCB板制作工艺
，尤其涉及一种PCB基板无披锋的加工工艺。
技术介绍
在印制电路板铜板钻、铣机械加工过程中，由于垫板及盖板不能完全与铜面贴合及其它加工因素影响，孔口及槽口易有铜屑产生，伴随着钻锣刀加工过程中释放较多热量，部分铜屑熔溶后直接粘附在孔口/槽口铜面形成披锋。为了去除孔口及槽口的披锋，传统方式多采用在钻孔/铣槽之后手动打磨或使用砂带打磨机打磨，此方法存在作业繁琐、流程长、除披锋效果较差、铜面打磨不均匀、劳动强度大、效率低等问题。特别是针对薄板，由于较薄不能使用机械磨板，根本无法去除披锋，部分工厂只能使用介刀修理或者直接报废，既不利于批量生产，也不利于品质管控。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种PCB基板无披锋的加工工艺，克服采用传统手动打磨及机械打磨方式存在的除披锋效果差、操作难度高、劳动强度大和工作效率低等缺陷。该专利技术提供以下技术方案，一种PCB基板无披锋的加工工艺，包括以下步骤：A、开料：根据MI要求选择相对应板材，调整需要开料的尺寸，裁切首板并进行批量生产；B、图形转移：开好料的板材依次通过线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB基板无披锋的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：A、开料：根据MI要求选择相对应板材，调整需要开料的尺寸，裁切首板并进行批量生产；B、图形转移：开好料的板材依次通过线路磨板、油墨涂布、隧道炉烘烤、曝光和显影，对板材进行内层线路的制作；C、图形蚀刻：完成图形转移的板材通过碱性溶液与抗电镀阻剂干膜发生膨胀溶解反应，去除板面覆盖的干膜，露出未镀覆抗蚀金属的多余铜箔，将未镀覆抗蚀金属的多余铜箔通过蚀刻液腐蚀溶解去除，而镀覆抗蚀金属的图形保留下来，形成需要的导电线路图形；D、AOI扫描：利用影像技术，比对完成图形蚀刻的板材的线路与标淮影像是否有差异，来判断完成图形蚀刻的板材是否符合标淮；E...

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板无披锋的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：A、开料：根据MI要求选择相对应板材，调整需要开料的尺寸，裁切首板并进行批量生产；B、图形转移：开好料的板材依次通过线路磨板、油墨涂布、隧道炉烘烤、曝光和显影，对板材进行内层线路的制作；C、图形蚀刻：完成图形转移的板材通过碱性溶液与抗电镀阻剂干膜发生膨胀溶解反应，去除板面覆盖的干膜，露出未镀覆抗蚀金属的多余铜箔，将未镀覆抗蚀金属的多余铜箔通过蚀刻液腐蚀溶解去除，而镀覆抗蚀金属的图形保留下来，形成需要的导电线路图形；D、AOI扫描：利用影像技术，比对完成图形蚀刻的板材的线路与标淮影像是否有差异，来判断完成图形蚀刻的板材是否符合标淮；E、阻焊：检验后的板材依次通过阻焊磨板、丝印、低温烘烤、对位曝光和显影，使阻焊油墨均匀的涂覆在板材上；F、文字：对完成阻焊的板材进行文字的制作和烤板；G、组合板材：上销钉或包板，一般板材的板边尺寸大于5mm的一边采用打销钉方式，反之则用包板方式组合，多层板及二钻板无需组合，直接在台板装完销钉后按工艺参数装板；H、钻孔：根据MI要求设定钻孔参数、钻孔深度和工作原点，在温度20±3℃、湿度60％±20％的工作环境通过成型钻机做首板，经QC检验判定首件合格后进行批量生产；I、V-CUT：完成钻孔的板材在特定位置用刀具切割好的一条条分割线；J、锣板：将切割好分割线的板材通过成型锣机锣出成品外形；K、OSP：在板材洁净的裸铜表面上，以化学的方法形成一层有机保焊膜，牢固地保护着板材的新鲜铜表面；L、FQA：成品检查，确认板材是否有功能及外观问题...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾锋，钱江辉，
申请(专利权)人：博罗县鸿源华辉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44