一种RF电路层的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种多层RF电路板生产工艺及其使用方法，提供了一种既可满足产品高低差结构揭板工艺，并解决隐藏式断板信赖性质量风险,降低人工揭板成本的多层RF电路板生产工艺及其使用方法。

【技术实现步骤摘要】
一种RF电路层的生产方法
本专利技术涉及多层RF电路层制作
，尤其涉及一种RF电路层的生产方法。
技术介绍
业界普遍使用激光揭层工艺，需有稳定控深能力,当激光介质厚度不均时易造成激光过深伤其内层层材导致隐藏式断层信赖性质量风险,且需后续人工揭层。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种技术方案既可满足产品高低差结构揭层工艺，并解决隐藏式断层信赖性质量风险,降低人工揭层成本的多层RF电路层生产工艺及其使用方法。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种RF电路层的生产方法，RF电路层包括一耐高温胶层，耐高温胶层上端面和下端面对称依次设有第一铜层、电镀铜层、覆盖膜层、环氧树脂层、芯层、第二铜层、第二电镀铜层及阴焊层，RF电路层的生产方法包括如下步骤：步骤1：制作双面带铜芯层；步骤2：在双面带铜芯层外侧壁蚀刻出预揭路径，并对双面带铜芯层一端面的第二铜层进行裁切；步骤3：通过激光装置对双面带铜芯层在步骤2中未被切割的第二铜层进行切割；步骤4：通过激光装置对完成步骤3的双面带铜芯层的芯层进行切割；步骤5：通过PIN钉将完成步骤4的双面带铜芯层与第一铜层、电镀铜层、覆盖膜层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RF电路层的生产方法，RF电路层包括一耐高温胶层(1)，所述耐高温胶层(1)上端面和下端面对称依次设有第一铜层(2)、电镀铜层(3)、覆盖膜层(4)、环氧树脂层(5)、芯层(6)、第二铜层(7)、第二电镀铜层(8)及阴焊层(9)，其特征在于：所述RF电路层的生产方法包括如下步骤：步骤1：制作双面带铜芯层(601)；步骤2：在双面带铜芯层(601)外侧壁蚀刻出预揭路径(604)，并对双面带铜芯层(601)一端面的第二铜层(7)进行裁切；步骤3：通过激光装置对双面带铜芯层(601)在步骤2中未被切割的第二铜层(7)进行切割；步骤4：通过激光装置对完成步骤3的双面带铜芯层(601)的芯层(6...

【技术特征摘要】
1.一种RF电路层的生产方法，RF电路层包括一耐高温胶层(1)，所述耐高温胶层(1)上端面和下端面对称依次设有第一铜层(2)、电镀铜层(3)、覆盖膜层(4)、环氧树脂层(5)、芯层(6)、第二铜层(7)、第二电镀铜层(8)及阴焊层(9)，其特征在于：所述RF电路层的生产方法包括如下步骤：步骤1：制作双面带铜芯层(601)；步骤2：在双面带铜芯层(601)外侧壁蚀刻出预揭路径(604)，并对双面带铜芯层(601)一端面的第二铜层(7)进行裁切；步骤3：通过激光装置对双面带铜芯层(601)在步骤2中未被切割的第二铜层(7)进行切割；步骤4：通过激光装置对完成步骤3的双面带铜芯层(601)的芯层(6)进行切割；步骤5：通过PIN钉将完成步骤4的双面带铜芯层与第一铜层(2)、电镀铜层(3)、覆盖膜层(4)、环氧树脂层(5)、第二电镀铜层(8)及阴焊层(9)进行固定连接形成RF电路层，并通过铹型成型机对固定连接后的芯层(6)开设一凹槽；步骤6,：通过激光对完成步骤5的RF电路层进行切割并去除废料。2.根据权利要求1所述的一种RF电路层的生产方法，其特征在于：所述步骤1具体为：在芯层(6)上端面和下端面分别叠合一层第二铜层，使所述芯层(6)与第二铜层(7)之间组合成双面带铜芯层(601)，所述双面带铜芯层(601)包括设于耐高温胶层(1)上端面上的第一双面带铜芯层(602)和设于耐高温胶层(1)下端面上的第二双面带铜芯层(603)，所述第一双面带铜芯层(602)和第二双面带铜芯层(603)对称设于芯层(6)上下端面上。3.根据权利要求2所述的一种RF电路层的生产方法，其特征在于：所述步骤2具体为：在第一双面带铜芯层(602)和第二双面带铜芯层(603)的外侧壁竖直方向分别蚀刻出预揭路径(604)，并将第一双面带铜芯层(602)的芯层(6)下端面的第二铜层(7)左侧切割至预定位置(a)，将所述第二双面带铜芯层(603)的芯层(6)上端面的第二铜层(7)左侧切割至预定位置(a)。4.根据权利要求2所述的一种RF电路层的生产方法，其特征在于：所述步骤3具体为：使用定深激光镭射切割装置对完成步骤2的第一双面带铜芯层(602)上端面的第二铜层(7)进行沿预揭路径(604)切割，直至将第一双面带铜芯层(602)上端面第二铜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁涛，颜咏承，
申请(专利权)人：江西比亚迪电子部品件有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36