一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法，包括以下步骤：取待加工基板，在所述基板上钻定位孔并用固定销固定在锣台上；根据第一锣程资料设定第一锣槽的规格，所述第一锣槽沿基板的长边和宽边等间距设置，调整第一锣刀深度并对所述基板进行沉锣，即得第一锣槽，所述第一锣槽呈网格状排列；根据第二锣程资料设定第二锣槽的规格，所述第二锣槽的规格小于第一锣槽的规格，调整第二锣刀深度后在所述第一锣槽内按照第二锣槽的规格锣通所述基板。本发明专利技术PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法具有制作步骤简单，制作得到的垫板通用性强，大幅减少塞孔垫板制作成本及存放管理成本，且方便生产操作使用等优点。

A Manufacturing Method of PCB Universal Cushion Plate for Welding Block Hole

The invention discloses a method for making a PCB universal pad for blocking holes, which comprises the following steps: taking the substrate to be processed, drilling positioning holes on the substrate and fixing them on the Gong platform with fixed pins; setting the specification of the first Gong groove according to the first Gong distance data; setting the first Gong groove along the long and wide edges of the substrate, adjusting the depth of the first Gong knife and sinking the Gong base plate. The first Gong groove is arranged in a grid shape, and the second Gong groove is set according to the second Gong range data. The second Gong groove is smaller than the first Gong groove. After adjusting the depth of the second Gong knife, the first Gong groove is connected to the substrate according to the second Gong groove. The manufacturing method of the PCB plug hole universal cushion plate has the advantages of simple manufacturing steps, strong generality of the produced cushion plate, greatly reducing the manufacturing cost and storage management cost of the plug hole cushion plate, and being convenient for production, operation and use.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法
本专利技术涉及印刷电路板领域，具体为一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法。
技术介绍
目前行业上阻焊塞孔工艺，通常每个货号使用专用塞孔垫板，由于每个货号均需要专用工具，包括钻带资料制作，钻机钻垫板制作、板材准备和垫板存放及使用管理，其制作和使用成本较高，及存在塞孔垫板容易混乱丢失寻找困难等问题。按照每个垫板的钻带资料制作费100元，垫板制作人工费300元，垫板材料成本50元，每张垫板成本共450元，若每天重新制作垫板个数按3个计，每月垫板制作成本为3个×450元×30天=40500元，大大增加了企业生产成本。因此需要研发一种通用型垫板的制作方法，制作得到所有塞孔板通用的万能塞孔垫板，只要制作一块塞孔垫板，所有货品均使用相同工具资料，包括制作板材、锣板资料制作、锣机锣板，实现低成本制备且存放、使用、管理方便。
技术实现思路
本专利技术提供了一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法，制作步骤简单，制作得到的垫板通用性强，大幅减少塞孔垫板制作成本及存放管理成本，且方便生产操作使用。本专利技术可以通过以下技术方案来实现：一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法，包括以下步骤：取待加工基板，在所述基板上钻定位孔并用固定销固定在锣台上；根据第一锣程资料设定第一锣槽的规格，所述第一锣槽沿基板的长边和宽边等间距设置，调整第一锣刀深度并对所述基板进行沉锣，即得第一锣槽，所述第一锣槽呈网格状排列；根据第二锣程资料设定第二锣槽的规格，所述第二锣槽的规格小于第一锣槽的规格，调整第二锣刀深度后在所述第一锣槽内按照第二锣槽的规格锣通所述基板。本专利技术在基板的四个边角5mm处分别钻定位孔，定位孔孔径约为2.05mm，通过固定销将基板固定在锣台上保证在锣板过程中基板不会移位。第一锣程资料中沿基板的长边和宽边等间距设置若干个第一锣槽，对基板进行沉锣后使第一锣槽在基板上呈网格状排列，再根据第二锣程资料在第一锣槽内按照第二锣槽的规格锣通基板，即得所需要的塞孔万能垫板，而第二锣槽的规格小于第一锣槽的规格，从而使相邻第一锣槽之间的间隔凸出形成适合塞孔垫板顶孔位的顶孔边条位，且沉锣得到的第一锣槽的边缘与锣通得到的第二锣槽的边缘之间形成沉锣边条位，顶孔边条位和沉锣边条位形成凹凸型受力结构，韧性好，使制备得到的PCB阻焊塞孔万能垫板在生产使用及保养清洗时不容易断裂。整个PCB阻焊塞孔万能垫板的制备步骤简单，其结构呈凹凸型，适合所有类型塞孔板制作，通用性强，解决传统的塞孔垫板型号数量多，存放使用麻烦的问题，从而降低存放管理成本，且使用单一垫板制作资料即可制作得到，大幅降低制作成本。进一步地，所述第一锣槽的长度为20～30mm，宽度为20～25mm，所述沉锣深度为0.5～1.0mm。根据待加工PCB板厚度、塞孔孔径和孔密度设置第一锣槽的规格，当PCB板厚度越厚、孔径越小、孔密度越大则第一锣槽的规格设置越小则丝印油均匀性效果更佳。进一步地，所述第二锣槽的长度比第一锣槽的长度小2～4mm，所述第二锣槽的宽度比第一锣槽的宽度小2～4mm，所述第二锣槽设置在所述第一锣槽内。第二锣槽的规格小于第一锣槽，使第二锣槽的边缘与第一锣槽边缘之间形成沉锣边条位，且由于第一锣槽采用沉锣方式制备得到，使相邻第一锣槽之间形成突出的顶孔边条位，顶孔边条位与沉锣边条位形成韧性强的支撑结构，使垫板在清洗过程中不容易断裂。进一步地，所述第一锣槽的长度为20mm，宽度为20mm；所述第二锣槽的长度为18mm，宽度为18mm。当PCB板厚度较厚，孔径小且孔密度大时，第一锣槽设置为边长20mm的正方形时PCB板丝印油均匀性效果更佳，而第二锣槽的长度和宽度均比第一锣槽小2mm，使第一锣槽和第二锣槽之间形成具有一定宽度的沉锣边条位，使制备得到的垫板具有良好的韧性，清洗时不容易折断。进一步地，相邻所述第一锣槽的间距为0.25mm。一般需要塞孔的PCB板孔径都在0.3～0.5mm之间，若相邻第一锣槽的间距大于0.25mm，则通过沉锣制备第一锣槽后得到的顶孔边条位宽度大于0.25mm，容易挡住需要堵塞的孔，影响塞孔效果，且塞孔的油墨容易黏附到顶孔边条位从而反黏至PCB板上，增加后续清洁PCB板的工序，因此设置第一锣槽的间距为0.25mm，比孔径小，塞孔的油墨不容易黏附在顶孔边条位上从而污染PCB板。进一步地，所述第二锣槽的对角加锣一刀。在第二锣槽的对角加锣一刀有利于吸尘。进一步地，所述第一锣刀调整深度为0～20mm，控制第一锣刀深度不锣穿垫板，以沉锣方式制备得到第一锣槽。进一步地，所述第二锣刀调整深度为0～27mm，控制第二锣刀深度锣通基板，从而使第一锣槽边缘与第二锣槽边缘之间形成沉锣边条位，使基板在清洗过程中不容易折断。进一步地，所述基板规格为长680～720mm，宽610～650mm，厚2.0～3.0mm。此尺寸范围内的基板适合多数PCB厂用锣机自制得到，也可以加大排版适合大排版的PCB生产，且基板厚度厚点则锣板制作时沉锣时容易管控，基板厚度太薄则在沉锣过程中容易折断，导致废品率高。进一步地，所述基板为纤维板材。纤维板材成本比金属材料及带铜板材价格低，适合使用PCB厂配备的锣机自制，且制备成本低。本专利技术PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法，具有如下的有益效果：本专利技术以PCB厂通用的锣机设置锣程资料，以沉锣方式进行第一次锣槽得到第一锣槽及相邻第一锣槽之间形成凸出的顶孔边条位，以锣通方式在第一锣槽内进行第二次锣槽得到第二锣槽，第二锣槽边缘与第一锣槽边缘形成下凹的沉锣边条位，从而在基板表面形成凹凸状网格结构，突出的顶孔边条位宽度小于PCB板宽度，使PCB板塞孔过程中油墨不容易黏附在基板上，避免基板上黏附的油墨反黏在PCB板上，减少PCB板清洁工序，且同时顶孔边条位和沉锣边条位形成的凹凸状网格结构使垫板在后续清洗过程中不容易折断，使用寿命长，适合所有类型塞孔板制作，大大减少塞孔垫板制作资料的制作，无需对应不同型号的塞孔板制备相应的塞孔垫板，有效解决传统塞孔垫板型号数量多，存放使用麻烦的问题，从而减少制作成本及存放管理成本。附图说明图1为本专利技术PCB阻焊塞孔万能垫板的结构示意图。如附图所示，1、第一锣槽；2、第二锣槽；3、沉锣边条位；4、顶孔边条位；5、定位孔。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面对本专利技术PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法作进一步详细的说明。一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法，包括以下步骤：取待加工基板，所述基板规格为长680～720mm，宽610～650mm，厚2.0～3.0mm，材质为纤维板材，在所述基板上钻定位孔并用固定销固定在锣台上；根据第一锣程资料设定第一锣槽的规格，所述第一锣槽的长度为20～30mm，宽度为20～25mm，所述第一锣槽沿基板的长边和宽边等间距设置，相邻所述第一锣槽的间距为0.25mm，调整第一锣刀深度为0～20mm并对所述基板进行沉锣，所述沉锣深度为0.5～1.0mm，即得第一锣槽，所述第一锣槽呈网格状排列；根据第二锣程资料设定第二锣槽的规格，所述第二锣槽的规格小于第一锣槽的规格，所述第二锣槽的长度比第一锣槽的长度小2～4mm，所述第二锣槽的宽度比第一锣槽的宽度小2～4mm，所述第二锣槽设置在所述第一锣槽内，调整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：取待加工基板，在所述基板上钻定位孔并用固定销固定在锣台上；根据第一锣程资料设定第一锣槽的规格，所述第一锣槽沿基板的长边和宽边等间距设置，调整第一锣刀深度并对所述基板进行沉锣，即得第一锣槽，所述第一锣槽呈网格状排列；根据第二锣程资料设定第二锣槽的规格，所述第二锣槽的规格小于第一锣槽的规格，调整第二锣刀深度后在所述第一锣槽内按照第二锣槽的规格锣通所述基板。

【技术特征摘要】
1.一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：取待加工基板，在所述基板上钻定位孔并用固定销固定在锣台上；根据第一锣程资料设定第一锣槽的规格，所述第一锣槽沿基板的长边和宽边等间距设置，调整第一锣刀深度并对所述基板进行沉锣，即得第一锣槽，所述第一锣槽呈网格状排列；根据第二锣程资料设定第二锣槽的规格，所述第二锣槽的规格小于第一锣槽的规格，调整第二锣刀深度后在所述第一锣槽内按照第二锣槽的规格锣通所述基板。2.根据权利要求1所述的PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法，其特征在于，所述第一锣槽的长度为20～30mm，宽度为20～25mm，所述沉锣深度为0.5～1.0mm。3.根据权利要求2所述的PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法，其特征在于，所述第二锣槽的长度比第一锣槽的长度小2～4mm，所述第二锣槽的宽度比第一锣槽的宽度小2～4mm，所述第二锣槽设置在所述第一锣槽内。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟玉，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44