一种自动分板方法技术

本发明专利技术一种自动分板方法，包括以下步骤：S1、上料输送带将电路板进行上料；S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；S3、定位移载机构对电路板进行定位；S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；S5、定位移载机构将电路板送回初始位置；S6、移动吸取机构将电路板吸取至下料输送带；S7、下料输送带将电路板进行下料。本发明专利技术对电路板进行自动化切割，并将切割下来的电路板分出去，具有定位精准、效率高的优点。

An Automatic Parting Method

【技术实现步骤摘要】
一种自动分板方法
本专利技术涉及电路板领域，一种自动分板方法。
技术介绍
在电路板领域，需要对电路板进行切割，并将切割下来的电路板分出去，传统的方法为人工操作，存在着定位不准、效率低的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种定位精准、效率高的自动分板方法。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种自动分板方法，包括以下步骤：S1、上料输送带将电路板进行上料；S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；S3、定位移载机构对电路板进行定位；S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；S5、定位移载机构将电路板送回初始位置；S6、移动吸取机构将电路板吸取至下料输送带；S7、下料输送带将电路板进行下料。进一步的，所述S2为通过横移吸取模组和竖直移动吸取模组调整吸盘至电路板上方，吸盘对将电路板吸取至定位移载机构。进一步的，所述S3包括以下步骤：S31、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至初始位置；S32、气缸带动压紧组件从定位方框上方移出；S33、移动吸取机构将电路板吸取至定位方框；S34、气缸带动压紧组件移至定位方框上方；S35、升降气缸带动压紧方框下压，压紧方框对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动分板方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、上料输送带将电路板进行上料；S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；S3、定位移载机构对电路板进行定位；S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；S5、定位移载机构将电路板送回初始位置；S6、移动吸取机构将电路板吸取至下料输送带；S7、下料输送带将电路板进行下料。

【技术特征摘要】
1.一种自动分板方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、上料输送带将电路板进行上料；S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；S3、定位移载机构对电路板进行定位；S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；S5、定位移载机构将电路板送回初始位置；S6、移动吸取机构将电路板吸取至下料输送带；S7、下料输送带将电路板进行下料。2.根据权利要求1所述的自动分板方法，其特征在于：所述S2为通过横移吸取模组和竖直移动吸取模组调整吸盘至电路板上方，吸盘对将电路板吸取至定位移载机构。3.根据权利要求1所述的自动分板方法，其特征在于，所述S3包括以下步骤：S31、电机带动丝杠转动，丝杠通过活动块带动定位组件移动至初始位置；S32、气缸带动压紧组件从定位方框上方移出；S33、移动吸取机构将电路板吸取至定位方框；S34、气缸带动压紧组件移至定位方框上方；S35、升降气缸带动压紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐顺海，杨得其，王建峰，
申请(专利权)人：苏州光韵达自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32