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本发明一种自动分板方法，包括以下步骤：S1、上料输送带将电路板进行上料；S2、移动吸取机构将电路板吸取至定位移载机构；S3、定位移载机构对电路板进行定位；S4、定位移载机构将电路板送至切割机构进行切割；S5、定位移载机构将电路板送回初始位置...
该专利属于苏州光韵达自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州光韵达自动化设备有限公司授权不得商用。

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