一种柔性印刷电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性印刷电路板的制作方法，提供了一种制作方法，包括如下步骤：在软质基板上按照五角星分布钻孔形成若干个过孔，将原始图像上的图案曝光在感光底板上，进行显影，并对单面板表面进行蚀刻，设置信号线组，在两端分别设置多端口连接端，在热塑的温度下弯曲电路板，并快速降温定型，压制连接面；空间稳定性非常好，便于形成立体式的多层电路板结构，直接进行褶皱、旋转和定型，可以多次采用相同的模板实现批量化的生产，简化工艺，提高生产效率。

A Fabrication Method of Flexible Printed Circuit Board

The invention discloses a method for making flexible printed circuit boards, and provides a method for making flexible printed circuit boards, which includes the following steps: forming several holes on the soft substrate according to the Pentagon distribution, exposing the pattern on the original image to the photosensitive substrate, developing, etching the surface of the single panel, setting up signal line groups, and setting multi-port connecting ends at both ends respectively. Bend the circuit board at the temperature of thermoplastics, and quickly cool down and shape the connection surface. The space stability is very good. It is easy to form a three-dimensional multi-layer circuit board structure. It can directly fold, rotate and shape. The same template can be used many times to realize batch production, simplify the process and improve the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性印刷电路板的制作方法
本专利技术涉及电路板
，具体为一种柔性印刷电路板的制作方法。
技术介绍
柔性印刷电路板，具有厚度薄、质量轻、线路密集、可弯折、可挠曲的特点，被广泛应用电子装置领域。柔性印刷电路板已经被广泛地用于为电子装置的可移动部件提供布线。此外，随着电子装置尺寸的减小以及电子装置功能的改善，已经使用了通过将若干柔性印刷电路板连接起来的柔性印刷电路板。柔性印刷电路板在一些具体应用中，甚至是能够将至少两个柔性印刷电路板焊接为一个集成柔性印刷电路板。显然集成柔性印刷电路焊接位置的厚度大于集成柔性印刷电路板其它位置的厚度。这样，用于焊接的焊锡凸起相对于集成柔性印刷电路板的表面明显突出设置，容易产生集成柔性印刷电路板在焊接位置折断，导致集成柔性印刷电路板的失效。综合上述技术方案和现实存在的问题，以及结合目前被广泛应用的技术方案，还存在的主要缺陷主要体现在以下几个方面：导热性和散热性差，空间结构的变换和具体的尺寸均难以控制，直接导致其可靠性也难以提升；进一步地，因为空间稳定性极差，布线密度低，也不便于制成多层板，并且在现有技术中，多层柔性电路板制作中采用机械打孔和机械切割的方式时，容易产生各种粒径的渣粒，影响电路板的性能。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足，本专利技术提供一种柔性印刷电路板及其制作方法，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种柔性印刷电路板，包括软质基板，所述软质基板两个表面上均设有热塑性树脂绝缘层，在软质基板和热塑性树脂绝缘层之间设有相互平行的信号线组，所述信号线组均通过热塑性树脂固定；还包括中心韧性条，所述中心韧性条固定安装在软质基板中心轴线上，所述中心韧性条的长度大于软质基板的长轴长度，且在中心韧性条的两端均通过波浪条与软质基板固定粘合连接，在所述软质基板与波浪条的连接处均匀包覆有硬质褶皱鞘套，所述软质基板和中心韧性条上均设有若干个冲压嵌入孔。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述热塑性树脂绝缘层外表面通过热熔胶粘结有EMI电磁屏蔽膜，且位于两侧EMI电磁屏蔽膜的连接缝通过锡焊密闭连接。作为本专利技术一种优选的技术方案，在信号线组的两端均固定安装有与信号线组电性连接的多端口连接端，所述多端口连接端均呈T字型嵌入在软质基板端部，且所述信号线组内的信号线均与多端口连接端的若干个独立端口一一对应电性连接。作为本专利技术一种优选的技术方案，在所述软质基板的正面和背面上均固定有十字型硬质薄型支架，位于背面和正面上所述的十字型硬质薄型支架上分别点缀有若干个椭圆形凹陷和若干个椭圆形的突起，所述椭圆形凹陷和椭圆形的突起形状和大小一一对应，且在所述椭圆形凹陷内表面上焊接有若干个粗糙点。另外，本专利技术还提供了一种柔性印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：步骤100、软质基板的处理，生产获得软质基板，并且在软质基板上按照五角星分布钻孔形成若干个过孔；步骤200、蚀刻显影以及布线，将原始图像上的图案曝光在感光底板上，进行显影，并对单面板表面进行蚀刻，设置信号线组；步骤300、端口封闭以及成型，在两端分别设置多端口连接端，并且与信号线组对应连接，在热塑的温度下弯曲电路板，并快速降温定型；步骤400、压制连接面，在十字型硬质薄型支架上压制连接结构，并且将其固定在软质基板上。作为本专利技术一种优选的技术方案，在步骤100中，钻孔的具体步骤为：步骤101、在软质基板上标定五角星分布图形，并且在软质基板上避开印刷线路标定钻孔位，将已经标定钻孔位的软质基板进行投影，保留投影底片备用；步骤102、按照标定的钻孔位进行钻孔，在钻孔之后通过无水乙醇冲洗，并且将无水乙醇烘干；步骤103、在过孔内充填粘性树脂将过孔封闭，并且在过孔两个表面进行磨平，使得过孔端面与软质基板表面齐平；步骤104、在软质基板两端固定有硬质褶皱鞘套，将中心韧性条通过波浪条固定嵌入在硬质褶皱鞘套内，并且在软质基板和中心韧性条上均通过冲压装置设置若干个冲压嵌入孔。作为本专利技术一种优选的技术方案，在步骤200中，将原始图像上的图案曝光在感光底板上的具体步骤为：步骤201、对基板进行除杂，包括基板表面的油污、氧化膜及其汗渍，在除杂之后通过无水乙醇冲洗并烘干；步骤202、制备标准图文丝印网版，喷涂感光胶4-5次后将标准图文丝印网版固定粘结在基板上，直接进行曝光显影；步骤203、对产品边缘位置以及喷不到胶的地方进行人工补胶，直至产品的金属部位无外露现象，并且将其烘干备用。作为本专利技术一种优选的技术方案，在在步骤202中，制备标准图文丝印网版的具体步骤为：首先将图文通过平面图像设计软件清绘出来，并将图文复制拷贝到印版输出装置上，将图文输出在塑料胶片上。作为本专利技术一种优选的技术方案，在步骤300中，端口封闭的主要步骤为：首先，将多端口连接端粘结在软质基板上，并且将其T字型边缘与软质基板向嵌合；其次，将多端口连接端与信号线组一一对应并电性连接，之后通过热塑性树脂绝缘层将多端口连接端封闭。作为本专利技术一种优选的技术方案，在步骤300中，定型的主要步骤为：对已经经过端口封闭的基板进行低温慢热，平均加热速率为2-4℃/min，并且加热至温度为50-60℃，保持该温度不变，且其温度波动不超过上述温度范围的5℃，在该温度下对基板进行缓慢弯折和旋转，使其缓慢成型，其弯折和旋转的平均速率为1-2cm/min，在成型之后保持上述位置5-8min后快速降温，降温的平均速率为10-12℃/min。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过通过设置单层的软质基板，首先满足了单层柔性电路板的需求，而且在保护电路板结构的同时，还能够实现在空间展布上的需求，空间稳定性非常好，便于形成立体式的多层电路板结构，由于空间性好，其导热和散热性能得到了极大的改善，而进一步地，通过在电路板制备过程中，直接进行褶皱、旋转和定型，保证了柔性电路板的一次性成型，保证了弯折部边缘的厚度和强度，在弯折时不易发生断裂，在生产工艺中，可以多次采用相同的模板实现批量化的生产，简化工艺，提高生产效率。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术俯视结构示意图；图3为本专利技术十字型硬质薄型支架结构示意图；图4为本专利技术软质基板结构示意图；图5为本专利技术软质基板剖面结构示意图；图6为本专利技术的流程示意图；图中标号：1-软质基板；2-热塑性树脂绝缘层；3-信号线组；4-中心韧性条；5-波浪条；6-硬质褶皱鞘套7-冲压嵌入孔；8-EMI电磁屏蔽膜；9-多端口连接端；10-十字型硬质薄型支架；11-椭圆形凹陷；12-椭圆形的突起；13-粗糙点；101-硬质褶皱鞘套；102-旋转带；103-U型薄膜包卷边；104-基础片材；105-铜箔基板；106-补强板；107-覆盖膜保护胶片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1至图5所示，本专利技术提供了一种柔性印刷电路板，包括软质基板1，所述软质基板1两个表面上均设有热塑性树脂绝缘层2，在软质基板1和热塑性树脂绝缘层2之间设有相互本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板，包括软质基板(1)，所述软质基板(1)两个表面上均设有热塑性树脂绝缘层(2)，其特征在于：在软质基板(1)和热塑性树脂绝缘层(2)之间设有相互平行的信号线组(3)，所述信号线组(3)均通过热塑性树脂固定；还包括中心韧性条(4)，所述中心韧性条(4)固定安装在软质基板(1)中心轴线上，所述中心韧性条(4)的长度大于软质基板(1)的长轴长度，且在中心韧性条(4)的两端均通过波浪条(5)与软质基板(1)固定粘合连接，在所述软质基板(1)与波浪条(5)的连接处均匀包覆有硬质褶皱鞘套(6)，所述软质基板(1)和中心韧性条(4)上均设有若干个冲压嵌入孔(7)；在所述软质基板(1)的正面和背面上均固定有十字型硬质薄型支架(10)，位于背面和正面上所述的十字型硬质薄型支架(10)上分别点缀有若干个椭圆形凹陷(11)和若干个椭圆形的突起(12)，所述椭圆形凹陷(11)和椭圆形的突起(12)形状和大小一一对应，且在所述椭圆形凹陷(11)内表面上焊接有若干个粗糙点(13)；所述柔性印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：步骤100、软质基板的处理，生产获得软质基板，并且在软质基板上按照五角星分布钻孔形成若干个过孔；钻孔的具体步骤为：步骤101、在软质基板上标定五角星分布图形，并且在软质基板上避开印刷线路标定钻孔位，将已经标定钻孔位的软质基板进行投影，保留投影底片备用；步骤102、按照标定的钻孔位进行钻孔，在钻孔之后通过无水乙醇冲洗，并且将无水乙醇烘干；步骤103、在过孔内充填粘性树脂将过孔封闭，并且在过孔两个表面进行磨平，使得过孔端面与软质基板表面齐平；步骤104、在软质基板两端固定有硬质褶皱鞘套，将中心韧性条通过波浪条固定嵌入在硬质褶皱鞘套内，并且在软质基板和中心韧性条上均通过冲压装置设置若干个冲压嵌入孔；步骤200、蚀刻显影以及布线，将原始图像上的图案曝光在感光底板上，进行显影，并对单面板表面进行蚀刻，设置信号线组；步骤300、端口封闭以及成型，在两端分别设置多端口连接端，并且与信号线组对应连接，在热塑的温度下弯曲电路板，并快速降温定型；步骤400、压制连接面，在十字型硬质薄型支架上压制连接结构，并且将其固定在软质基板上。...

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板，包括软质基板(1)，所述软质基板(1)两个表面上均设有热塑性树脂绝缘层(2)，其特征在于：在软质基板(1)和热塑性树脂绝缘层(2)之间设有相互平行的信号线组(3)，所述信号线组(3)均通过热塑性树脂固定；还包括中心韧性条(4)，所述中心韧性条(4)固定安装在软质基板(1)中心轴线上，所述中心韧性条(4)的长度大于软质基板(1)的长轴长度，且在中心韧性条(4)的两端均通过波浪条(5)与软质基板(1)固定粘合连接，在所述软质基板(1)与波浪条(5)的连接处均匀包覆有硬质褶皱鞘套(6)，所述软质基板(1)和中心韧性条(4)上均设有若干个冲压嵌入孔(7)；在所述软质基板(1)的正面和背面上均固定有十字型硬质薄型支架(10)，位于背面和正面上所述的十字型硬质薄型支架(10)上分别点缀有若干个椭圆形凹陷(11)和若干个椭圆形的突起(12)，所述椭圆形凹陷(11)和椭圆形的突起(12)形状和大小一一对应，且在所述椭圆形凹陷(11)内表面上焊接有若干个粗糙点(13)；所述柔性印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：步骤100、软质基板的处理，生产获得软质基板，并且在软质基板上按照五角星分布钻孔形成若干个过孔；钻孔的具体步骤为：步骤101、在软质基板上标定五角星分布图形，并且在软质基板上避开印刷线路标定钻孔位，将已经标定钻孔位的软质基板进行投影，保留投影底片备用；步骤102、按照标定的钻孔位进行钻孔，在钻孔之后通过无水乙醇冲洗，并且将无水乙醇烘干；步骤103、在过孔内充填粘性树脂将过孔封闭，并且在过孔两个表面进行磨平，使得过孔端面与软质基板表面齐平；步骤104、在软质基板两端固定有硬质褶皱鞘套，将中心韧性条通过波浪条固定嵌入在硬质褶皱鞘套内，并且在软质基板和中心韧性条上均通过冲压装置设置若干个冲压嵌入孔；步骤200、蚀刻显影...

【专利技术属性】
技术研发人员：方志彦，
申请(专利权)人：华普通用技术研究广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44