一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法技术

本发明专利技术公开的一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，采用“AD+PI承载膜+PI”结合的做法避免了AD胶渗入微粘PI承载膜与软板之间，也防止微粘PI承载膜与软板打件PAD直接接触，本发明专利技术是基于“AD+PI”增加了一次贴合，原理通俗易懂，操作方式与之前增加一个步骤，员工容易学习及操作；现有“AD+PI”做法一直存在溢胶不良问题，会造成报废，通过手术刀修除残留时还可能出现刮伤等品质问题，本发明专利技术避免了AD胶渗入微粘PI承载膜与软板之间，防止上盖粘连导致的效率低下问题，且不需要增加生产工艺来处理软板区域，避免了现有做法一直存在溢胶不良问题，作业员在掀盖后需花费大量时间用手术刀修除残留的问题。

A Method of Controlling Overflow and Solderability of Soft-Hard Bonding Board

The invention discloses a method for controlling glue overflow and solderability of a soft-hard bonding plate. The method of combining AD+PI load-bearing film+PI avoids the infiltration of AD glue between the micro-viscous PI load-bearing film and the soft plate, and also prevents the direct contact between the micro-viscous PI load-bearing film and the PAD of the soft plate. The method of the invention is based on \AD+PI\, which adds a single bonding, the principle is easy to understand, and the operation mode adds a step before. Employees are easy to learn and operate; the existing \AD+PI\ method always has the problem of bad glue overflow, which will cause Scratch and other quality problems when the residual is removed by the scalpel. The invention avoids the AD glue penetrating between the micro-viscous PI bearing film and the soft plate, prevents the inefficiency caused by the adhesion of the upper cover, and does not need to increase the production process to deal with the soft plate area, and avoids the problem. There has been a problem of glue spill in the current practice. After lifting the cover, the operator spends a lot of time with the scalpel to repair the residual problem.

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法
本专利技术涉及半导体制作
，具体为一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法。
技术介绍
软硬结合板同时具备FPC与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。相应的其制作工艺也较复杂。目前软硬结合板生产工艺中针对软硬结合板软板区域设计SMTPAD产品不但要求软硬交界处的溢胶有严格管控(要求：溢胶量≤1.0mm)，而且禁止有毛丝残屑及覆盖膜破损等外观不良现象，而且禁止软板区域的SMTPAD有焊锡性问题。而传统“AD+PI”工艺除了会有10-20％掀盖不良及在一定程度上影响掀盖效率。如果采用“AD+PI承载膜”做法虽然可以改善软硬交界处的溢胶量问题，但可能产生残胶问题，还需要增加生产工艺处理软板区域SMTPAD，防止产生焊锡不良。本做法是针对软板区有SMT之PAD设计的软硬结合板，采用“AD+PI承载膜+PI”，此做法可以完全改善残屑、覆盖膜破损等外观不良、有效管控软硬交界处的溢胶量(溢胶量≤0.5mm)、提升掀盖效率及SMTPAD的焊锡性问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，包括以下步骤：第一步：首先对治具板材、PI承载膜、PI、AD胶进行测定，然后钻定位孔；第二步：使用模具通过定位孔来定位，在微粘PI承载膜以及PI上冲切出图形，撕掉废料；第三步：在治具板材上嵌入PIN钉，用以对位；第四步：撕掉AD胶之离型纸，与PI承载膜通过治具来对位，进行假贴作业；第五步：假贴后拆除治具进行快压作业，使AD胶与PI承载膜结合，撕掉PI承载膜之离型膜；第六步：PI与已加工好的“AD+PI承载膜”通过治具来对位，进行假贴作业；第七步：假贴后拆除治具进行快压作业，撕掉PI的离型膜；第八步：将结合好的“AD胶+PI承载膜+PI”通过治具与产品对位，假贴；第九步：假贴后拆除治具进行快压作业，撕掉废料即可。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述PI承载膜为微粘PI承载膜。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述PI承载膜边缘位置与软板非打件区域贴合。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述PI承载膜与软板之间设置有PI，且PI的表面积小于PI承载板的表面积。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术是基于“AD+PI”做法，增加了一次贴合，原理通俗易懂，操作方式与之前增加一个步骤，员工容易学习及操作；本专利技术避免了AD胶渗入微粘PI承载膜与软板之间，同时防止微粘PI承载膜与软板区有直接接触，避免了软板区因残胶导致的焊锡性不良问题，同时解决了溢胶不良问题；现有“AD+PI”做法一直存在溢胶不良问题，会造成报废，通过手术刀修除残留时还可能出现刮伤等品质问题，如采用“AD+PI承载膜”做法，此软板区有类型的产品可能出现因因残胶导致的焊锡性不良问题；本专利技术避免了AD胶渗入微粘PI承载膜与软板之间，防止上盖粘连导致的效率低下问题，且不需要增加生产工艺来处理软板区域，避免了现有做法一直存在溢胶不良问题，作业员在掀盖后需花费大量时间用手术刀修除残留的问题。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，包括以下步骤：第一步：首先对治具板材、PI承载膜、PI、AD胶进行测定，然后钻定位孔；第二步：使用模具通过定位孔来定位，在微粘PI承载膜以及PI上冲切出图形，撕掉废料；第三步：在治具板材上嵌入PIN钉，用以对位；第四步：撕掉AD胶之离型纸，与PI承载膜通过治具来对位，进行假贴作业；第五步：假贴后拆除治具进行快压作业，使AD胶与PI承载膜结合，撕掉PI承载膜之离型膜；第六步：PI与已加工好的“AD+PI承载膜”通过治具来对位，进行假贴作业；第七步：假贴后拆除治具进行快压作业，撕掉PI的离型膜；第八步：将结合好的“AD胶+PI承载膜+PI”通过治具与产品对位，假贴；第九步：假贴后拆除治具进行快压作业，撕掉废料即可。通过采用“AD+PI承载膜+PI”做法既避免了AD胶渗入微粘PI承载膜与软板之间，也防止微粘PI承载膜与软板打件PAD直接接触，避免可能产生残胶致焊锡性不良的问题，从而改善此类型软硬结合板溢胶不良问题。实施例1作为本专利技术的一种优选实施方式，PI承载膜为微粘PI承载膜。本实施例中采用微粘PI承载膜代替光滑的PI，同时增加一块比PI承载膜小的PI，此PI承载膜的粘性需不影响对位时移动调整，又可牢牢黏住PI，同时边缘与软板附型良好，且在掀盖时与软板覆盖膜表面易剥离。实施例2作为本专利技术的一种优选实施方式，PI承载膜边缘位置与软板非打件区域贴合。本实施例中即通过AD对微粘PI承载膜进行固定，再通过PI承载膜对PI进行固定，微粘PI承载膜边缘位置与软板非打件PAD区域贴合，达到附型良好。实施例3作为本专利技术的一种优选实施方式，PI承载膜与软板之间设置有PI，且PI的表面积小于PI承载板的表面积。本实施例中PI承载膜与软板打件PAD之间增加一块比PI承载膜小的PI，用以隔开PI承载膜与软板区有SMTPAD，避免残胶致焊锡性不良的问题。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，其特征在于，包括以下步骤:第一步：首先对治具板材、PI承载膜、PI、AD胶进行测定，然后钻定位孔；第二步：使用模具通过定位孔来定位，在微粘PI承载膜以及PI上冲切出图形，撕掉废料；第三步：在治具板材上嵌入PIN钉，用以对位；第四步：撕掉AD胶之离型纸，与PI承载膜通过治具来对位，进行假贴作业；第五步：假贴后拆除治具进行快压作业，使AD胶与PI承载膜结合，撕掉PI承载膜之离型膜；第六步：PI与已加工好的“AD+PI承载膜”通过治具来对位，进行假贴作业；第七步：假贴后拆除治具进行快压作业，撕掉PI的离型膜；第八步：将结合好的“AD胶+PI承载膜+PI”通过治具与产品对位，假贴；第九步：假贴后拆除治具进行快压作业，撕掉废料即可。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，其特征在于，包括以下步骤:第一步：首先对治具板材、PI承载膜、PI、AD胶进行测定，然后钻定位孔；第二步：使用模具通过定位孔来定位，在微粘PI承载膜以及PI上冲切出图形，撕掉废料；第三步：在治具板材上嵌入PIN钉，用以对位；第四步：撕掉AD胶之离型纸，与PI承载膜通过治具来对位，进行假贴作业；第五步：假贴后拆除治具进行快压作业，使AD胶与PI承载膜结合，撕掉PI承载膜之离型膜；第六步：PI与已加工好的“AD+PI承载膜”通过治具来对位，进行假贴作业；第七步：假贴后拆除治具进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙书勇，
申请(专利权)人：上海展华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31