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本发明公开的一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，采用“AD+PI承载膜+PI”结合的做法避免了AD胶渗入微粘PI承载膜与软板之间，也防止微粘PI承载膜与软板打件PAD直接接触，本发明是基于“AD+PI”增加了一次贴合，原理通俗易懂，操作方...
该专利属于上海展华电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海展华电子有限公司授权不得商用。

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