一种无线充电FPC多层板及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种无线充电FPC多层板，包括四个线圈组件、用于连接所述四个线圈组件的纯胶(5)，所述四个线圈组件自上往下粘合，任一所述线圈组件包括两个单线圈(1)及设置于所述两个单线圈(1)之间的基材PI层(4)，任一所述单线圈(1)的两端均设置有焊盘(2)，相邻两个所述单线圈(1)上的焊盘(2)之间设置有导电铜(6)，该无线充电FPC多层板的制作工艺包括以下步骤：站立干膜墙、镀铜、去膜与蚀刻、叠加。本发明专利技术的优点在于：减小FPC的尺寸，减小线圈间距，有效提高发射端的发射功率，提高传输速度。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电FPC多层板及其制作工艺
本专利技术涉及FPC
，特别涉及一种无线充电FPC多层板及其制作工艺。
技术介绍
随着智能手机的发展，无线充电是未来市场趋势也是较高的技术门槛，无线充电发射端要求传送功率大，传输速度快，且轻、薄、短、小从而便于携带，发射端用FPC制作成为研发趋势，现有的FPC制作方法主要包含两种，即蚀刻法和铜丝线圈，蚀刻法是指采用影像转移法直接蚀刻出需求的图形，而这种方法无法达到厚铜的需求，发生功率小，传输速度差。铜丝线圈是指有铜丝绕成线圈作为震荡源，这种方法的制作的FPC尺寸大、笨重，不利于携带，且线圈间距有限，发射功率小，传输速度慢。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种便于携带且发射功率大、传输速度快的无线充电FPC多层板及其制作工艺。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案是：一种无线充电FPC多层板，包括四个线圈组件、用于连接所述四个线圈组件的纯胶，所述四个线圈组件自上往下粘合，任一所述线圈组件包括两个单线圈及设置于所述两个单线圈之间的基材PI层，任一所述单线圈的两端均设置有焊盘，相邻两个所述单线圈上的焊盘之间设置有导电铜。在一些实施例中，所述无线充电FPC多层板总铜厚为400μm至500μm。在一些实施例中，所述单线圈的线距为30μm至40μm。在一些实施例中，所述纯胶的厚度不小于40μm。在一些实施例中，任意所述焊盘上均开设有相同的通孔，且所述通孔的数量为八个或八个以上。一种无线充电FPC多层板的制作工艺，包括以下步骤：a.减铜工艺，将铜箔减至面铜剩余2-6μm；b.站立干膜墙，经曝光、显影流程在所述铜箔上站立高50-60μm、宽30-40μm的干膜墙，且所述干膜墙之间的间距为150-500μm；c.干膜墙确认，经AOI扫描后确认无显影不洁、所述干膜墙站立不倾倒；d.镀铜工艺，进行图形电镀工艺，受所述干膜墙作用，镀铜后会呈现线圈图形；e.去膜工艺，去掉以上步骤中的干膜；f.蚀刻工艺，将以上步骤中的线路之间的底铜全部咬蚀；g.叠加工艺，取八个通过以上步骤制作的单线圈进行叠合，进行叠合；h.钻孔工艺，在所述单向圈的焊盘上开设通孔，所述通孔数量不少于八个；i.导电铜设置，在相邻两个所述单线圈的焊盘上的通孔之间设置导电铜。在一些实施例中，步骤h中所述通孔的直径为0.2mm。本专利技术的有益效果在于：采用多层线圈叠加法，使得生产出的FPC具有高功率、高传输速度的优点，克服了目前的技术瓶颈，同时降低了发射端的尺寸。附图说明图1为本专利技术无线充电FPC多层板整体示意图；图2为本专利技术无线充电FPC单线圈结构示意图；图3为本专利技术无线充电FPC多层板生产工艺流程示意图；图中，1、单线圈；2、焊盘；3、通孔；4、基材PI层；5、纯胶；6、导电铜；7、干膜墙。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明。图1、图2中，一种无线充电FPC多层板，包括四个线圈组件、用于连接四个线圈组件的纯胶5，四个线圈组件自上往下粘合，任一线圈组件包括两个单线圈1及设置于两个单线圈1之间的基材PI层4，任一单线圈1的两端均设置有焊盘2，相邻两个单线圈1上的焊盘2之间设置有导电铜6，导电铜6用于连接焊盘2并通电。在具体的设计中，无线充电FPC多层板总铜厚400μm至500μm，单线圈1的线距为30μm至40μm，纯胶5的厚度不小于40μm。任意焊盘2上均开设有相同的通孔3，且通孔3的数量为八个或八个以上，通孔3能确保八层之间的电线导通。采用上述实施例的结构，达到了厚铜的需求，且降低了整体的尺寸，提高了发射端的发射功率与传输速度，方便携带。如图1、图2、图3，一种无线充电FPC多层板的制作工艺，,包括以下步骤：a.减铜工艺，将铜箔减至面铜剩余2-6μm；b.站立干膜墙，经曝光、显影流程在所述铜箔上站立高50-60μm、宽30-40μm的干膜墙7，且所述干膜墙7之间的间距为150-500μm；c.干膜墙确认，经AOI扫描后确认无显影不洁、所述干膜墙7站立不倾倒；d.镀铜工艺，进行图形电镀工艺，受所述干膜墙7作用，镀铜后会呈现线圈图形；e.去膜工艺，去掉以上步骤中的干膜；f.蚀刻工艺，将以上步骤中的线路之间的底铜全部咬蚀；；g.叠加工艺，取八个通过以上步骤制作的单线圈1进行叠合，进行叠合；h.钻孔工艺，在所述单向圈的焊盘2上开设通孔3，所述通孔3数量不少于八个；i.导电铜设置，在相邻两个所述单线圈1的焊盘2上的通孔3之间设置导电铜6。较好的，步骤h中通孔3的直径为0.2mm，步骤i的导电铜6采用镀铜的方式进行设置。采用上述制作工艺，克服了现有技术中因采用蚀刻法或铜线圈法所带来技术问题，有效减小FPC的尺寸，减小线圈间距，有效提高发射端的发射功率，提高传输速度。以上仅就本专利技术的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本专利技术不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本专利技术独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本专利技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电FPC多层板，其特征在于，包括四个线圈组件、用于连接所述四个线圈组件的纯胶(5)，所述四个线圈组件自上往下粘合，任一所述线圈组件包括两个单线圈(1)及设置于所述两个单线圈(1)之间的基材PI层(4)，任一所述单线圈(1)的两端均设置有焊盘(2)，相邻两个所述单线圈(1)上的焊盘(2)之间设置有导电铜(6)。

【技术特征摘要】
1.一种无线充电FPC多层板，其特征在于，包括四个线圈组件、用于连接所述四个线圈组件的纯胶(5)，所述四个线圈组件自上往下粘合，任一所述线圈组件包括两个单线圈(1)及设置于所述两个单线圈(1)之间的基材PI层(4)，任一所述单线圈(1)的两端均设置有焊盘(2)，相邻两个所述单线圈(1)上的焊盘(2)之间设置有导电铜(6)。2.根据权利要求1所述无线充电FPC多层板，其特征在于，所述无线充电FPC多层板总铜厚为400μm至500μm。3.根据权利要求1所述无线充电FPC多层板，其特征在于，所述单线圈(1)的线距为30μm至40μm。4.根据权利要求1所述无线充电FPC多层板，其特征在于，所述纯胶(5)的厚度不小于40μm。5.根据权利要求1所述无线充电FPC多层板，其特征在于，任意所述焊盘(2)上均开设有相同的通孔(3)，且所述通孔(3)的数量为八个或八个以上。6.一种如权利要求1至5任一所述无线充电FPC多层板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李光伟，陈世彦，田鹰，江东波，于德强，刘国华，
申请(专利权)人：江西比亚迪电子部品件有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36