一种非金属化半孔板的方法技术

本发明专利技术提供一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。本发明专利技术通过把半孔资料转换到外型模具上，省去了图电后蚀刻前锣半孔的工序，减少了刮伤隐患，也改善了因半孔引起的防焊附带品质影响，由于是板内孔定位，模具一次成型，有效保证了半孔精度能够达到±0.05mm以内。

A Method of Non-Metallized Half-Hole Plate

【技术实现步骤摘要】
一种非金属化半孔板的方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种非金属化半孔板的方法。
技术介绍
随着PCB的不断发展，客户为了满足不同的装配要求，设计出半孔板，半孔板属于非常规设计板，加工工序较多，传统的非金属化半孔板加工流程：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→锣半孔→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。以上工艺流程是业界普遍采用的，半孔先通过钻孔将整个孔钻出来，制作到图电完成后通过CNC将不需要的部分锣掉，剩下的就是需要的半孔了，此工艺存在以下问题：1.工艺流程长增加，增加成本；2.图电后二钻，容易刮伤锡面，导致蚀刻后开路；3.锣成半孔后，防焊印刷时容易油墨入孔和孔边聚油不良，四边都是半孔设计时，无法进行双面印刷；4.对锣机精度要求高，对孔径为1.0mm及以上适用，0.8mm之半孔锣机精度达不到时，锣出来的半孔形状缺失。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种非金属化半孔板的方法，本专利技术通过把半孔资料转换到外型模具上，省去了图电后蚀刻前锣半孔的工序，减少了刮伤隐患，也改善了因半孔引起的防焊附带品质影响，由于是板内孔定位，模具一次成型，有效保证了半孔精度能够达到±0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。

【技术特征摘要】
1.一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。2.根据权利要求1所述的一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，所述冲模工艺中，具体为把半孔资料设计到模冲之模具上面，选用120吨及以上的模冲设备，在模冲一次性获得半孔。3.根据权利要求2所述的一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，所述模冲使用板内定位孔定位。4.根据权利要求1所述的一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，所述文字工艺中，具体包括：提供一待文字印刷的基板，该基板包括至少一第一电路板、至少一第二电路板及至少一位于第一电路板和第二电路板之间的间隔区；提供一文字印刷网版，包括至少一第一网版区、至...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥福，王欣，周刚，
申请(专利权)人：智恩电子大亚湾有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44