温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。本发明通过把半孔资料转换到外型模具上，省去了图电后蚀刻前锣半孔的工序，减少了刮伤隐患，也改善了因半孔引起...该专利属于智恩电子（大亚湾）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过智恩电子（大亚湾）有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。本发明通过把半孔资料转换到外型模具上，省去了图电后蚀刻前锣半孔的工序，减少了刮伤隐患，也改善了因半孔引起...