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本发明提供了一种PCB基板无披锋的加工工艺，包括以下步骤：A、开料，B图形转移，C、图形蚀刻，D、AOI扫描，E、阻焊，F、文字，G、组合板材，H、钻孔，I、V‑CUT，J、锣板，K、OSP，L、FQA，M、包装和N、成品入库。本发明对钻孔...
该专利属于博罗县鸿源华辉电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博罗县鸿源华辉电子有限公司授权不得商用。

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