一种PCB电镀夹膜的修复方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB电镀夹膜的修复方法，将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板先进行退膜处理；而后对生产板进行除胶渣处理；再一次对生产板进行退膜处理。本发明专利技术方法可有效去除被铜包裹后形成的夹膜，从而确保后期线路制作的品质，避免PCB板报废造成的成本浪费，有效的降低了生产成本。

A Repair Method of PCB Electroplating Clamp

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电镀夹膜的修复方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种PCB电镀夹膜的修复方法。
技术介绍
印制电路板(PCB)生产过程中的出现的电镀夹膜问题，主要是由于电镀参数设置不当或工艺异常，使线路上的镀铜层过厚，包裹了旁边的干膜，导致后工序中被铜包裹的干膜退除不净，进而蚀刻时无法将此区域(即干膜退除不净的区域)的铜层蚀刻干净，而形成蚀刻不净、线路狗牙等品质异常。电镀夹膜是非常严重的工艺问题，也是一大顽疾，会直接造成PCB短路、阻抗超公差等功能性问题，导致PCB报废。针对电镀夹膜异常，目前企业的一般处理方法主要有以下几种：1、奥宝AOR镭射修铜机烧铜，即烧掉夹膜处的铜层；2、退锡→减铜→镀锡→退膜→蚀刻，图形电镀发现电镀夹膜后，退锡、减铜，先通过减铜线微蚀的方式降低表面铜厚，再镀锡、退膜、线路蚀刻，使被夹的干膜脱落以及形成外层线路；3、报废处理。上述几种处理方法会存在以下缺点：1、第1种方式，局限性比较大，一般只适用于缺陷(即蚀刻不净或线路狗牙处的铜层部分)长度≤3mm的板上，且烧铜时间长、成本高，也不适合大批量修补；2、第2种方式，生产工序大大延长，且生产时间也会大大延长，由于干膜稳定性差，极容易发生渗镀，导致线路狗牙等问题；3、第3种方式，直接报废处理会极大的提高PCB的生产成本和影响生产效率，致使公司利益受损。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种PCB电镀夹膜的修复方法，该方法可有效去除被铜包裹后形成的夹膜，从而确保后期线路制作的品质，避免PCB板报废造成的成本浪费，有效的降低了生产成本。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种PCB电镀夹膜的修复方法，包括以下步骤：S1、将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板先进行退膜处理；S2、而后对生产板进行除胶渣处理；S3、再一次对生产板进行退膜处理。进一步的，步骤S1和S3中，将生产板置于50-60℃的退膜液中进行退膜处理。进一步的，步骤S1和S3中，将生产板置于55℃的退膜液中进行退膜处理。进一步的，步骤S1和S3中，退膜处理时，退膜速率控制在1-1.5m/min。进一步的，步骤S2中，将生产板置于除胶渣药水中进行除胶渣处理，所述除胶渣药水的成分包括高锰酸钾、氢氧化钠和锰酸钾。进一步的，所述除胶渣药水中，高锰酸钾的浓度为55-70g/L，氢氧化钠的浓度为40-55g/L，锰酸钾的浓度为＜20g/L。进一步的，所述除胶渣药水中，高锰酸钾的浓度为65g/L，氢氧化钠的浓度为50g/L。进一步的，步骤S2中，除胶渣处理时，除胶速率控制在0.07-0.30mg/cm2。进一步的，步骤S3之后还包括步骤S4：然后生产板依次经过蚀刻、退锡后制得外层线路。进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已经过钻孔、沉铜和全板电镀处理。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过优化工艺生产流程，可对电镀夹膜的生产板进行有效的修复，首先将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板先进行退膜处理，从而将正常处(即不是夹膜处)的干膜去除并露出夹膜处的干膜，而后利用除胶渣药水从侧面向内去除夹膜处的干膜，最后再利用退膜液将除胶形成的干膜碎渣冲洗掉并清除干净，从而可确保在后期外层线路蚀刻时，非线路部分的铜层被蚀刻干净，避免出现蚀刻不净、线路狗牙等品质问题造成PCB板报废导致成本浪费，进而有效提高了线路的品质和降低了生产成本；还通过严格管控每一步骤的工作参数，从而在将PCB上的干膜去除干净的同时，可避免用来去除干膜的药水损伤到PCB，进一步提高PCB的品质；本专利技术方法不仅适合所有电镀夹膜缺陷，而且修补缺陷长度(即电镀夹膜的长度)无限制，具有稳定、可靠和快捷的特点，且进行修复后的生产板后期蚀刻的线路外观良好。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种PCB的制作方法，其中包括PCB电镀夹膜的修复方法，具体工艺如下：(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.8mm，外层铜箔厚度为1OZ。(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机在芯板上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在芯板上完成内层线路曝光，经显影，在芯板上形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、压合：芯板过垂直黑化流程，而后将芯板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起(具体排板顺序由上到下为铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔)，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。(4)、钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔。(5)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(6)、全板电镀：根据电化学反应的原理，在沉铜的基础上电镀上一层铜。(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)在生产板上完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.0-2.2ASD的电流密度全板电镀150min，将面铜厚度镀到1OZ，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。在上述中，图形电镀后，应先把出现电镀夹膜的生产板挑拣出来进行修复后再进行后续工序，具体的修复方法包括以下步骤：S1、将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板置于55℃的退膜液中先进行退膜处理，且退膜时，退膜速率控制在1-1.5m/min，从而充分去除掉非电镀夹膜处的干膜，并露出电镀夹膜处干膜的侧面。S2、而后将生产板置于除胶渣药水中进行除胶渣处理，用于除去电镀夹膜处的干膜；具体的，该除胶渣药水的成分包括高锰酸钾、氢氧化钠和锰酸钾，且高锰酸钾的浓度为65g/L，氢氧化钠的浓度为50g/L，锰酸钾的浓度为＜20g/L，且除胶速率控制在0.07-0.30mg/cm2；除胶渣药水能有效从侧面向内蚀刻去除电镀夹膜处的干膜，并不伤害PCB板上的金属层，从而达到去除电镀夹膜的目的。S3、再一次将生产板生产板置于55℃的退膜液中进行退膜处理，从而进一步将除胶形成的干膜碎渣冲洗掉并清除干净，确保后期线路蚀刻的品质。S4、然后将修复后去除电镀夹膜问题的生产板依次经过蚀刻、退锡后制得外层线路，最后外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷(8)、阻焊、丝印字符：采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"；具体为，在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板先进行退膜处理；S2、而后对生产板进行除胶渣处理；S3、再一次对生产板进行退膜处理。

【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板先进行退膜处理；S2、而后对生产板进行除胶渣处理；S3、再一次对生产板进行退膜处理。2.根据权利要求1所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，步骤S1和S3中，将生产板置于50-60℃的退膜液中进行退膜处理。3.根据权利要求2所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，步骤S1和S3中，将生产板置于55℃的退膜液中进行退膜处理。4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，步骤S1和S3中，退膜处理时，退膜速率控制在1-1.5m/min。5.根据权利要求1所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，步骤S2中，将生产板置于除胶渣药水中进行除胶渣处理，所述除胶渣药水的成分包括高锰酸钾、氢氧化钠和锰酸钾。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈存宇，钟君武，寻瑞平，白亚旭，黄少南，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44