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本发明公开了一种PCB电镀夹膜的修复方法，将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板先进行退膜处理；而后对生产板进行除胶渣处理；再一次对生产板进行退膜处理。本发明方法可有效去除被铜包裹后形成的夹膜，从而确保后期线路制作的品质，避免PCB板报废造成的成...
该专利属于江门崇达电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门崇达电路技术有限公司授权不得商用。

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