系统模块封装技术方案

本申请案涉及一种系统模块封装。提供适用于具有薄尺寸外型及/或较小宽度及/或长度的系统模块封装中的隔间EMI屏蔽。所述隔间EMI屏蔽包括沿着至少在所述系统模块封装的第一及第二组电组件之间中的隔间边界布置的栅栏。所述栅栏经配置以使在第一方向及第二方向中的至少一者上行进的所关注频率的EMI衰减，其中所述第一方向是从所述第一组电组件朝向所述第二组电组件，且所述第二方向是从所述第二组电组件朝向所述第一组电组件。

System Module Packaging

【技术实现步骤摘要】
系统模块封装相关申请案的交叉参考本申请案是具有2016年9月30日申请的标题为“用于为安置在系统电子封装内部的组件提供电磁干扰(EMI)隔间屏蔽的系统及方法(SYSTEMSANDMETHODSFORPROVIDINGELECTROMAGNETICINTERFERENCE(EMI)COMPARTMENTSHIELDINGFORCOMPONENTSDISPOSEDINSIDEOFSYSTEMELECTRONICPACKAGES)”的序列号为15/282,882(现允许)的美国申请案的非临时申请案的部分接续(CIP)申请案、主张所述非临时申请案的优先权且主张所述非临时申请案的申请日期的权益，所述美国申请案特此以全文引用方式并入本文中，且是具有2017年4月27日申请的标题为“用于在射频(RF)模块的导体之间提供电磁干扰(EMI)屏蔽的系统及方法(SYSTEMSANDMETHODSFORPROVIDINGELECTROMAGNETICINTERFERENCE(EMI)SHIELDINGBETWEENINDUCTORSOFARADIOFREQUENCY(RF)MODULE)”的美国序列号15/499,657的非临时申请案的CIP申请案、主张所述非临时申请案的优先权且主张所述非临时申请案的申请日期的权益，所述案特此以全文引用方式并入本文中。
本专利技术涉及电磁干扰(EMI)屏蔽。更特定来说，本专利技术涉及为含于系统电子封装内的组件提供隔间EMI屏蔽。
技术介绍
系统级封装(SiP)是含有安装在SiP模块封装的印刷电路板(PCB)上的多个集成电路(IC)芯片及/或其它电路组件(例如，晶体管、电容器、指示器及电阻器)的模块封装。此类模块封装常用于无线装置中，例如举例来说智能电话。模块封装通常包含囊封IC芯片及其它电路组件的系统囊封模具化合物(EMC)。模块封装通常还包含用于减少来自模块封装的EMI发射的系统EMI屏蔽。系统EMI屏蔽通常是通过使用例如金属溅镀过程形成符合系统EMC的外部表面的金属涂层形成在模块封装上的保形EMI屏蔽。虽然系统EMI屏蔽能有效地整体减少来自模块封装的EMI发射，但其对模块封装内的EMI发射没有影响。含于模块封装内的部分IC及其它电路组件包括射频(RF)功能块。这些RF功能块发射可干扰模块封装内的其它RF功能块的操作的EMI。举例来说，RF功能块中的一者的IC芯片中的一者可为多带功率放大器(PA)芯片，其支持不同操作模式(例如，码分多址(CDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、长期演进(LTE)及全球通信系统(GSM)/增强型数据GSM环境(EDGE))。RF功能块中的另一者的IC芯片中的另一者可为例如能够支持不同操作模式的多带低噪声放大器(LNA)芯片。在这些RF功能块彼此不进行合适的EMI屏蔽的情况下，从一个RF功能块发射的EMI可不利地影响另一RF功能块的操作。用于此目的的一种已知EMI屏蔽解决方案是放置在RF功能块之上以减少来自RF功能块的EMI发射的导电金属“罐”。然而，减小SiP的大小及/或增加包含于其中的功能性的量或类型的当前趋势已使利用导电金属罐不切实际，这是归因于其大小且归因于SiP被使用的环境(例如，智能电话)的空间约束。因此，需要能有效地在模块封装内提供EMI屏蔽且在空间利用率及成本方面有效的隔间EMI屏蔽解决方案。
技术实现思路
根据实施例，一种系统模块封装包括：衬底；第一隔间，其具有安置在所述衬底的顶部表面上的第一组电组件，所述第一组电组件包含至少第一电组件；第二组电组件，其安置在所述第一隔间外部的所述衬底的所述顶部表面上，所述第二组电组件包含至少第二电组件；及隔间电磁干扰(EMI)屏蔽，其包括栅栏，所述栅栏沿着至少在所述系统模块封装的所述第一及第二组电组件之间中的隔间边界基本上横向地延伸，所述栅栏包括沿着所述隔间边界布置且形成所述栅栏的多个基本上垂直导电结构，相邻基本上垂直导电结构彼此隔开一间距，所述间距经预先选择以保证所述隔间EMI屏蔽使所关注频率的EMI衰减，其中所述栅栏基本上垂直于所述衬底的所述顶部表面延伸，所述栅栏经配置以使在第一方向及第二方向中的至少一者上行进的所关注频率的EMI衰减，所述第一方向是从所述第一组电组件朝向所述第二组电组件，所述第二方向是从所述第二组电组件朝向所述第一组电组件，其中所述基本上垂直导电结构中的每一者具有至少第一端，所述至少第一端机械地耦合到所述衬底的所述顶部表面且具有最高点，所述最高点在基本上正交于所述衬底的所述顶部表面的方向上距所述衬底的所述顶部表面的高度H处，所述高度H与在基本上平行于所述衬底的所述顶部表面的方向上所述最高点距所述相应基本上垂直导电结构的所述第一端的中心的横向距离DL的至少两倍一样大。根据另一实施例，一种系统模块封装包括：衬底；第一隔间，其具有安置在所述衬底的顶部表面上的第一组电组件，所述第一组电组件包含至少第一电组件；第二组电组件，其安置在所述第一隔间外部的所述衬底的所述顶部表面上，所述第二组电组件包含至少第二电组件；及隔间电磁干扰(EMI)屏蔽，其包括栅栏，所述栅栏包括沿着隔间边界布置且形成所述栅栏的多个基本上垂直导电结构，所述基本上垂直导电结构是具有至少第一端的接合线，所述至少第一端机械地且电耦合到所述系统模块封装的共同电接地结构，所述接合线的所述第一端彼此隔开一间距，所述间距经预先选择以保证所述隔间EMI屏蔽使在第一方向及第二方向中的至少一者上行进的所关注频率的EMI衰减，所述第一方向是从所述第一组电组件朝向所述第二组电组件，所述第二方向是从所述第二组电组件朝向所述第一组电组件。根据另一实施例，一种系统模块封装包括：衬底；第一隔间，其具有安置在所述衬底的顶部表面上的第一组电组件，所述第一组电组件包含至少第一电组件；第二组电组件，其安置在所述第一隔间外部的所述衬底的所述顶部表面上，所述第二组电组件包含至少第二电组件；及隔间电磁干扰(EMI)屏蔽，其包括栅栏，所述栅栏沿着至少在所述系统模块封装的所述第一及第二组电组件之间中的隔间边界基本上横向地延伸，所述栅栏包括沿着所述隔间边界布置且形成所述栅栏的多个基本上垂直导电结构，相邻基本上垂直导电结构彼此隔开一间距，所述间距经预先选择以保证所述隔间EMI屏蔽使所关注频率的EMI衰减，其中所述栅栏基本上垂直于所述衬底的所述顶部表面延伸，所述栅栏经配置以使在第一方向及第二方向中的至少一者上行进的所关注频率的EMI衰减，所述第一方向是从所述第一组电组件朝向所述第二组电组件，所述第二方向是从所述第二组电组件朝向所述第一组电组件；及导电条带，其经配置以为电流提供共同返回路径，其中所述多个基本上垂直导电结构中的每一者的至少第一端电耦合到所述导电条带，其中所述多个基本上垂直导电结构包括多个接合线，所述接合线中的每一者包括电耦合到所述导电条带的第一端及第二端。根据另一实施例，一种系统模块封装包括：衬底；第一隔间，其具有安置在所述衬底的顶部表面上的第一组电组件，所述第一组电组件包含至少第一电组件；第二组电组件，其安置在所述第一隔间外部的第二隔间中的所述衬底的所述顶部表面上，所述第二组电组件包含至少第二电组件；及隔间电磁干扰(EMI)屏蔽，其包括导电栅栏及基本上水平导电结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统模块封装，其包括：衬底；第一隔间，其具有安置在所述衬底的顶部表面上的第一组电组件，所述第一组电组件包含至少第一电组件；第二组电组件，其安置在所述第一隔间外部的所述衬底的所述顶部表面上，所述第二组电组件包含至少第二电组件；及隔间电磁干扰EMI屏蔽，其包括栅栏，所述栅栏沿着至少在所述系统模块封装的所述第一及第二组电组件之间中的隔间边界基本上横向地延伸，所述栅栏包括沿着所述隔间边界布置且形成所述栅栏的多个基本上垂直导电结构，相邻基本上垂直导电结构彼此隔开一间距，所述间距经预先选择以保证所述隔间EMI屏蔽使所关注频率的EMI衰减，所述栅栏基本上垂直于所述衬底的所述顶部表面延伸，所述栅栏经配置以使在第一方向及第二方向中的至少一者上行进的所关注频率的EMI衰减，所述第一方向是从所述第一组电组件朝向所述第二组电组件，所述第二方向是从所述第二组电组件朝向所述第一组电组件，其中所述基本上垂直导电结构中的每一者具有至少第一端，所述至少第一端机械地耦合到所述衬底的所述顶部表面且具有最高点，所述最高点在基本上正交于所述衬底的所述顶部表面的方向上距所述衬底的所述顶部表面的高度H处，所述高度H与在基本上平行于所述衬底的所述顶部表面的方向上所述最高点距所述相应基本上垂直导电结构的所述第一端的中心的横向距离DL的至少两倍一样大。...

【技术特征摘要】
2017.10.27 US 15/796,285;2017.10.27 US 15/796,5921.一种系统模块封装，其包括：衬底；第一隔间，其具有安置在所述衬底的顶部表面上的第一组电组件，所述第一组电组件包含至少第一电组件；第二组电组件，其安置在所述第一隔间外部的所述衬底的所述顶部表面上，所述第二组电组件包含至少第二电组件；及隔间电磁干扰EMI屏蔽，其包括栅栏，所述栅栏沿着至少在所述系统模块封装的所述第一及第二组电组件之间中的隔间边界基本上横向地延伸，所述栅栏包括沿着所述隔间边界布置且形成所述栅栏的多个基本上垂直导电结构，相邻基本上垂直导电结构彼此隔开一间距，所述间距经预先选择以保证所述隔间EMI屏蔽使所关注频率的EMI衰减，所述栅栏基本上垂直于所述衬底的所述顶部表面延伸，所述栅栏经配置以使在第一方向及第二方向中的至少一者上行进的所关注频率的EMI衰减，所述第一方向是从所述第一组电组件朝向所述第二组电组件，所述第二方向是从所述第二组电组件朝向所述第一组电组件，其中所述基本上垂直导电结构中的每一者具有至少第一端，所述至少第一端机械地耦合到所述衬底的所述顶部表面且具有最高点，所述最高点在基本上正交于所述衬底的所述顶部表面的方向上距所述衬底的所述顶部表面的高度H处，所述高度H与在基本上平行于所述衬底的所述顶部表面的方向上所述最高点距所述相应基本上垂直导电结构的所述第一端的中心的横向距离DL的至少两倍一样大。2.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述多个基本上垂直导电结构电连接到共同电压以便不在所述多个基本上垂直导电结构之间诱发电场。3.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述基本上垂直导电结构中的每一者具有至少第一端，所述至少第一端机械地耦合到所述衬底的所述顶部表面且具有最高点，所述最高点在基本上正交于所述衬底的所述顶部表面的方向上距所述衬底的所述顶部表面的高度H处，其中所述多个基本上垂直导电结构具有在基本上正交于所述衬底的所述顶部表面的方向上从所述衬底的所述顶部表面到所述基本上垂直导电结构的所述最高点测量的基本上相等长度。4.根据权利要求1所述的系统模块封装，其进一步包括安置在至少所述第一隔间之上的顶部组合件EMI屏蔽，其中所述多个基本上垂直导电结构与所述顶部组合件EMI屏蔽物理上分离但电耦合到所述顶部组合件EMI屏蔽。5.根据权利要求1所述的系统模块封装，其进一步包括经配置以为电流提供共同返回路径的导电条带，其中所述多个基本上垂直导电结构中的每一者的至少第一端电耦合到所述导电条带。6.根据权利要求5所述的系统模块封装，其中所述导电条带安置在所述衬底的所述顶部表面上。7.根据权利要求5所述的系统模块封装，其中所述导电条带安置在所述衬底的所述顶部表面下方。8.根据权利要求5所述的系统模块封装，其中所述多个基本上垂直导电结构包括电接合线、导电轨、半导体封装的导电引线及半导体封装的导电板中的至少一者。9.根据权利要求1所述的系统模块封装，其中所述第一及第二组电组件中的每一者具有对应于所述第一及第二组中的每一者的最高电组件的组件高度，所述组件高度是在基本上正交于所述衬底的所述顶部表面的方向上从所述衬底的所述顶部表面到所述相应最高电组件的顶部测量，且其中所述组件高度小于在基本上正交于所述衬底的所述顶部表面的方向上从所述衬底的所述顶部表面到所述栅栏的顶部测量的栅栏高度。10.一种系统模块封装，其包括：衬底；第一隔间，其具有安置在所述衬底的顶部表面上的第一组电组件，所述第一组电组件包含至少第一电组件；第二组电组件，其安置在所述第一隔间外部的所述衬底的所述顶部表面上，所述第二组电组件包含至少第二电组件；及隔间电磁干扰EMI...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·R·李，D·S·崔，Y·H·李，B·K·丹，J·H·崔，
申请(专利权)人：安华高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG