工件的加工路径的补偿方法、加工方法及工件技术

本发明专利技术公开了一种工件的加工路径的补偿方法、加工方法及工件，补偿方法包括以下步骤：S1、根据所述工件的形状尺寸生成第一加工路径；S2、采用所述第一加工路径对所述工件进行加工；S3、探测所述工件上的探测点的数据，以获取所述探测点的实际数据；S4、根据所述实际数据与所述探测点的预期数据生成所述探测点的补偿数据；S5、根据所述补偿数据对所述第一加工路径进行补偿，以生成第二加工路径。本发明专利技术能够根据第一加工路径加工后的结果对加工路径进行补偿，无论最终误差是由哪个因素导致的，该误差都可以得到修正，如伺服控制、CAM功能、机床精度、材料变形以及算法光顺处理等造成的变形，都能得到补偿，进而提高加工精度。

Compensation Method, Processing Method and Workpiece for Machining Path of Workpiece

【技术实现步骤摘要】
工件的加工路径的补偿方法、加工方法及工件
本专利技术涉及工件加工领域，特别涉及一种工件的加工路径的补偿方法、加工方法及工件。
技术介绍
现在随着3C(电脑、通讯和消费性电子)行业的不断发展，对产品的要求越来越高，所以对工件的加工精度和光洁度的要求也越来越高，而要达到高光洁度，就需要模型和加工指令足够光滑，这样对伺服控制和CAM(计算机辅助制造)功能要求也越来越高。影响加工精度的因素有机床本身的精度、控制器的控制精度和材料变形等因素。控制精度现在也有不少算法，通过自学习、改进控制算法等方法来改进。现有的方法分别从伺服控制、CAM功能、机床精度、材料变形以及算法光顺处理等角度进行加工精度的改善，但是当加工精度达到一定程度后，想要再从各个角度提高势必难度会越来越大，改善效果有限且改善成本越来越高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中分别从伺服控制、CAM功能、机床精度、材料变形以及算法光顺处理等角度进行加工精度的改善时难度越来越大，改善效果有限且成本越来越高的缺陷，提供一种能够对原始加工路径进行补偿以重新生成新的加工路径进而提高加工精度的工件的加工路径的补偿方法、加工方法及工件。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：本专利技术提供了一种工件的加工路径的补偿方法，其特点在于，包括以下步骤：S1、根据所述工件的形状尺寸生成第一加工路径；S2、采用所述第一加工路径对所述工件进行加工；S3、探测所述工件上的探测点的数据，以获取所述探测点的实际数据；S4、根据所述实际数据与所述探测点的预期数据生成所述探测点的补偿数据；S5、根据所述补偿数据对所述第一加工路径进行补偿，以生成第二加工路径。本方案中，步骤S1进一步地是根据所述工件的曲面形状和尺寸生成第一加工路径。对于工件包括多个待加工面的情况按照每个面独立生成第一加工路径并补偿后生成各自的第二加工路径。本方案中，第一加工路径为现有技术中常规的加工路径，现有技术中采用该加工路径对工件进行加工后即得到成品。本方案中对第一加工路径进行了改进补偿，生成第二加工路径，采用第二加工路径对后续的同批次工件进行加工时能够提高加工精度。本方案中，对于采用第一加工路径进行加工后的工件进行数据探测，以获取加工后的实际数据，每个探测点的实际数据一一对应有预期数据，根据每个探测点的实际数据和预期数据能够生成需要补偿的补偿数据，然后再根据补偿数据对第一加工路径进行修正，最终得到第二加工路径。本方案中，根据第一加工路径加工后的最终结果对加工路径进行补偿，这样无论最终误差是由哪个因素导致的，该误差都可以得到修正，如伺服控制、CAM功能、机床精度、材料变形以及算法光顺处理等因素造成的变形，都能得到补偿。较佳地，步骤S5包括以下步骤：S51、根据所述补偿数据生成补偿曲面；S52、根据所述补偿曲面对所述第一加工路径进行补偿，以生成第二加工路径。本方案中，根据若干个补偿数据能够生成补偿曲面，然后将第一加工路径对应到补偿曲面进行修正，能够生成第二加工路径。较佳地，步骤S51中采用NURBS(Non-UniformRationalB-Splines，非均匀有理B样条)曲面方法对所述补偿数据进行插值计算，以得到所述补偿曲面。较佳地，步骤S52包括以下步骤：S5201、求出所述第一加工路径上的任意一点在所述补偿曲面上的值作为修正值；S5202、采用所述修正值替换所述第一加工路径上对应的值并作为所述第二加工路径上对应点的值，以生成第二加工路径。本方案中，第一加工路径上的点和第二加工路径上的点一一对应，第一加工路径上的点在补偿曲面上的值为第二加工路径上对应点的值，即使用补偿曲面上的值对第一加工路径上的值进行修正得到第二加工路径上的值。较佳地，步骤S3之前还包括根据所述工件的形状尺寸生成探针程序，所述探针程序用于设定若干所述探测点；步骤S3中使用所述探针程序探测所述工件上的所述探测点的数据。较佳地，所述探针程序还用于计算出所述探测点的预期数据。较佳地，所述探针程序为宏程序。较佳地，所述探针程序包括以下步骤：T1、设置参数；T2、根据所述参数以及所述工件的形状尺寸计算所述探测点的位置和探针方向。本方案中，通过设置合理的参数能够保证探针程序在实际探测时的安全性和准确性。本专利技术还提供了一种工件的加工方法，其特点在于，采用前述的工件的加工路径的补偿方法生成的所述第二加工路径对所述工件进行加工。本专利技术还提供了一种工件，其特点在于，所述工件采用前述的工件的加工方法加工生成。本专利技术的积极进步效果在于：本专利技术提供的工件的加工路径的补偿方法、加工方法及工件能够根据第一加工路径加工后的结果对加工路径进行补偿，这样无论最终误差是由哪个因素导致的，该误差都可以得到修正，如伺服控制、CAM功能、机床精度、材料变形以及算法光顺处理等因素造成的变形，都能得到补偿。本专利技术通过对第一加工路径进行改进，以生成第二加工路径，采用第二加工路径对后续的同批次工件进行加工时能够使得加工精度提高一个数量级。附图说明图1为本专利技术实施例1的工件的加工路径的补偿方法的流程图。图2为实施例1中探针程序的执行流程图。具体实施方式下面通过实施例的方式进一步说明本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1如图1所示，一种工件的加工路径的补偿方法，包括以下步骤：步骤101、根据工件的形状尺寸生成探针程序，该探针程序用于设定若干探测点并计算出所述探测点的预期数据；步骤102、根据工件的形状尺寸生成第一加工路径；步骤103、采用该第一加工路径对所述工件进行加工；步骤104、使用所述探针程序探测所述工件上的探测点的数据，以获取探测点的实际数据；步骤105、根据该实际数据与探测点的预期数据生成该探测点的补偿数据；步骤106、采用非均匀NURBS曲面方法对该补偿数据进行插值计算，以得到补偿曲面；步骤107、求出第一加工路径上的任意一点在该补偿曲面上的值并将其作为修正值；步骤108、采用该修正值替换该第一加工路径上对应的值并将该替换后的值作为第二加工路径上对应点的值，从而生成第二加工路径。本实施例中，所述探针程序为宏程序，如图2所示，探针程序包括以下步骤：步骤201、设置参数；步骤202、根据所述参数以及所述工件的形状尺寸计算探测点的位置和探针方向。本实施例中，设置参数主要是设定需要进行探测的点的位置的相关参数，以保证探针程序能在实际探测时能进行安全探测。本实施例中，第一加工路径为现有技术中常规的加工路径，现有技术中采用该加工路径对工件进行加工后即得到成品。本实施例中对第一加工路径进行了改进补偿，生成第二加工路径，采用第二加工路径对后续的同批次工件进行加工时能够提高加工精度。本实施例中，对于采用第一加工路径进行加工后的工件进行数据探测，以获取加工后的实际数据，每个探测点的实际数据一一对应有预期数据，根据每个探测点的实际数据和预期数据能够生成需要补偿的补偿数据，根据若干个补偿数据能够生成补偿曲面，然后将第一加工路径对应到补偿曲面进行修正，能够生成第二加工路径。具体修正时，第一加工路径上的点和第二加工路径上的点一一对应，第一加工路径上的点在补偿曲面上的值为第二加工路径上对应点的值，即使用补偿曲面上的值对第一加工路径上的值进行修正得到第二加工路径上的值。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件的加工路径的补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据所述工件的形状尺寸生成第一加工路径；S2、采用所述第一加工路径对所述工件进行加工；S3、探测所述工件上的探测点的数据，以获取所述探测点的实际数据；S4、根据所述实际数据与所述探测点的预期数据生成所述探测点的补偿数据；S5、根据所述补偿数据对所述第一加工路径进行补偿，以生成第二加工路径。

【技术特征摘要】
1.一种工件的加工路径的补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据所述工件的形状尺寸生成第一加工路径；S2、采用所述第一加工路径对所述工件进行加工；S3、探测所述工件上的探测点的数据，以获取所述探测点的实际数据；S4、根据所述实际数据与所述探测点的预期数据生成所述探测点的补偿数据；S5、根据所述补偿数据对所述第一加工路径进行补偿，以生成第二加工路径。2.如权利要求1所述的工件的加工路径的补偿方法，其特征在于，步骤S5包括以下步骤：S51、根据所述补偿数据生成补偿曲面；S52、根据所述补偿曲面对所述第一加工路径进行补偿，以生成第二加工路径。3.如权利要求2所述的工件的加工路径的补偿方法，其特征在于，步骤S51中采用NURBS曲面方法对所述补偿数据进行插值计算，以得到所述补偿曲面。4.如权利要求3所述的工件的加工路径的补偿方法，其特征在于，步骤S52包括以下步骤：S5201、求出所述第一加工路径上的任意一点在所述补偿曲面上的值作为修正值；S5202、采用所述修...

【专利技术属性】
技术研发人员：李水田，
申请(专利权)人：上海铼钠克数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31