一种共晶载体及微波装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种共晶载体及微波装置，属于微波装置技术领域，解决了现有微波装置空间利用率低且谐振频率低，无法满足电子器件对小型微波装置的维修性及空间利用率的要求。本发明专利技术提供的工字型共晶载体的端部和中部分别设有固定孔位和微波器件，微波器件包括微波放大器、数控衰减器和馈电绝缘子，微波放大器和数控衰减器两侧以及中间均设有陶瓷片。该工字型共晶载体外形结构简单，在保证微波器件一字排布的前提下，不仅减小了共晶载体的腔体尺寸和降低了腔体谐振的可能性，而且在缩进的位置可安装馈电绝缘子，能够有效降低共晶载体装联的空间占比，该工字型共晶载体尤其适用于对维修性和空间占比要求比较高的小型化微波装置。

【技术实现步骤摘要】
一种共晶载体及微波装置
本专利技术涉及微波装置
，尤其涉及一种共晶载体及微波装置。
技术介绍
目前，裸芯片的装联方式主要分为共晶、共晶焊料钎焊、其他焊料钎焊和聚合物粘接，共晶载体可避免因为腔体与芯片膨胀系数不同而降低芯片装联可靠性的问题，同时作为可拆装平台也增强了芯片装联的灵活性和装置的可维修性，在小型化微波装置中应用十分广泛。现有的微波装置中的由于共晶载体的结构及装联方式导致微波装置无法实现两路低噪接收和一路数控衰减输出的布局要求，空间利用率低且谐振频率低，无法满足电子器件对小型微波装置的维修性及空间利用率的要求。
技术实现思路
鉴于上述的分析，本专利技术实施例旨在提供一种共晶载体及微波装置，用于解决现有微波装置的腔体内设置的共晶载体的结构及装联方式导致其无法实现两路低噪接收和一路数控衰减输出的布局要求，微波装置的空间利用率低且谐振频率低，无法满足电子器件对小型微波装置的维修性及空间利用率的要求。本专利技术的一种共晶载体，共晶载体为工字型，工字型共晶载体的端部和中部分别设有固定孔位和微波器件，微波器件包括微波放大器、数控衰减器和馈电绝缘子，微波放大器和数控衰减器两侧以及中间均设有陶瓷片。进一步地，工字型共晶载体两竖直端部宽度为8.8～9.6mm，中部宽度为2.5～3.3mm，工字型共晶载体厚度为0.5mm～1.5mm。进一步地，工字型共晶载体的两竖直端部宽度为9.2mm，中部宽度为2.9mm，工字型共晶载体的厚度为0.8mm。进一步地，工字型共晶载体的边缘部位加工有倒圆角。进一步地，固定孔位设于工字型共晶载体端部的四个角部，固定孔位用于将共晶载体固定于微波装置上。进一步地，工字型共晶载体的四个固定孔位采用标准M1.6螺钉固定。进一步地，工字型共晶载体为镀金钼铜合金共晶载体。进一步地，工字型共晶载体的长度根据其上焊接的共晶芯片的型号和数量进行调整。本专利技术的一种微波装置，采用上述的工字型共晶载体，包括第一、第二和第三共晶载体，第一共晶载体为驱动发射共晶载体，第二和第三共晶载体为结构相同的低燥接受共晶载体，第一至第三共晶载体分别通过设有微带线的软基板与SMA接头连接。进一步地，微波装置的腔体谐振频率大于等于28GHz。相对于现有技术，本专利技术有益效果为：(1)本专利技术的共晶载体创新性地采用工字型结构，并通过在工字型两竖直端部的延伸位置设计固定孔，以压缩共晶载体宽度，减小共晶载体所占空间，在保证微波装置维修性的同时，减小微波装置的体积。(2)现有技术中的微波装置只能装联两路满足隔离要求的信号通道的布局，本专利技术提供的小型化微波装置采用一路驱动发射共晶载体和两路低燥接受共晶载体，即三路共晶载体装联方式，这种装联方式不仅增强了小型化微波装置的芯片装联的灵活性和可维修性，还在降低空间占比的同时降低了馈电绝缘子与芯片间的传输距离，从而降低控制信号或电源信号受干扰的可能性，最终提高微波装置内部的电磁兼容性。(3)与现有的共晶载体相比，本专利技术的第一路至第三路共晶载体的宽度d10比现有共晶载体的宽度d12足足缩小3.6mm，该设计大大减小了共晶载体的占用空间，并在保证装置维修性的同时，减小了装置的体积，从而使本专利技术的共晶载体特别适用于低成本的小型化微波装置。本专利技术中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。附图说明附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本专利技术的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。图1为本专利技术提供的第一路至第三路共晶载体采用的工字型共晶载体结构外形俯视图；图2为图1中工字型共晶载体的结构外形主视图；图3为现有共晶载体外形结构的俯视图；图4为图3中现有共晶载体外形结构的主视图；图5为本专利技术提供的共晶载体装配应用图；图6为与图5共晶焊接有相同芯片的现有共晶载体的装配应用图；图7本专利技术提供的微波装置实现三路信号布局的装配图；图8为现有微波装置采用两路信号布局的装配图。附图标记：1-微波放大器；2-数控衰减器；3-陶瓷片；4-馈电绝缘子；5-螺钉；6-倒圆角；7-固定孔位。具体实施方式下面结合附图来具体描述本专利技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本专利技术的实施例一起用于阐释本专利技术的原理，并非用于限定本专利技术的范围。一方面，本专利技术提供了一种共晶载体，如图1、图2、图5和图7所示，该共晶载体为工字型，工字型共晶载体的端部和中部分别设有固定孔位7和微波器件，微波器件包括微波放大器1、数控衰减器2和馈电绝缘子4，微波放大器1和数控衰减器2两侧以及中间均设有陶瓷片3。具体地，本专利技术的共晶载体采用横向放置的工字型结构，工字型共晶载体的两个竖直端的四个端部设有固定孔位7，该固定孔位7用于将工字型共晶载体固定到微波装置上，工字型共晶载体的中间部分一字排布微波放大器1和数控衰减器2，微波放大器1和数控衰减器2两侧以及中间分别设有第一陶瓷片3、第二陶瓷片3和第三陶瓷片3；上述第二陶瓷片3下方位置设有第四陶瓷片3，第四陶瓷片3的下方设有馈电绝缘子4。需要说明的是，馈电绝缘子4用于实现微波装置内部功能芯片供电及控制信号的连接，该馈电绝缘子4采用穿墙烧结，既实现了微波装置内部正反两面空腔间低频信号的传输，又保证了正反两面空腔的隔离性；数控衰减器2通过控制信号灵活快速地调节衰减量的大小，以便控制微波信号的大小；微波放大器1用于将微波信号的电平幅度进行放大；对于每路共晶载体，第一至第四陶瓷片3的介电常数为9.9，厚度为3.8mm，第一至第四陶瓷片3用于实现微波信号在芯片与芯片间、芯片与软基板间传输。与现有技术相比，本专利技术提供的工字型共晶载体的两竖直端部宽度d1比现有共晶载体的端部宽度d5缩小了3.6mm，在降低共晶载体空间占比的同时降低了馈电绝缘子4与芯片间的传输距离，同时降低了控制信号或电源信号受干扰的可能性，从而提高了装置内部的电磁兼容性。为了减小共晶载体的占比空间，如图1所示，工字型共晶载体的两竖直端部宽度d1为8.8～9.6mm，中部宽度d2为2.5～3.3mm，工字型共晶载体的厚度d3为0.5mm～1.5mm。现有共晶载体的外形如图3、图4和图5所示，现有共晶载体的宽度d5为10.7mm，宽度d6为6.4mm，d7等于10.4mm；d8等于12.9mm，固定安装孔的直径D2为1.7mm等于D1，厚度d9为0.8mm；通过对比可知，本专利技术设计的工字型共晶载体将现有共晶载体的中间部分向内缩小，形成了工字型共晶载体，减小了共晶载体的腔体尺寸。同样的，为了提高共晶载体的空间利用率，如图1所示，工字型共晶载体的两竖直端部宽度d1为9.2mm，中部宽度d2为2.9mm。本专利技术的共晶载体的工字型共晶载体的厚度d3为0.8mm。图5为本专利技术提供的共晶载体装配应用图，图中的d10为9.8mm；图6为现有共晶载体的装配应用图，d11为13.4mm；通过对比可知，当经本专利技术提供的工字型共晶载体装配应用后的宽度d10比现有共晶载体装配应用后的宽度d12足足缩小3.6mm，大大缩小了共晶载体的空间占比。为了减小应力集本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共晶载体，其特征在于，所述共晶载体为工字型，所述工字型共晶载体的端部和中部分别设有固定孔位和微波器件，所述微波器件包括微波放大器、数控衰减器和馈电绝缘子，所述微波放大器和数控衰减器两侧以及中间均设有陶瓷片。

【技术特征摘要】
1.一种共晶载体，其特征在于，所述共晶载体为工字型，所述工字型共晶载体的端部和中部分别设有固定孔位和微波器件，所述微波器件包括微波放大器、数控衰减器和馈电绝缘子，所述微波放大器和数控衰减器两侧以及中间均设有陶瓷片。2.根据权利要求1所述的共晶载体，其特征在于，所述工字型共晶载体两竖直端部宽度为8.8～9.6mm，中部宽度为2.5～3.3mm，所述工字型共晶载体厚度为0.5mm～1.5mm。3.根据权利要求2所述的共晶载体，其特征在于，所述工字型共晶载体的两竖直端部宽度为9.2mm，中部宽度为2.9mm，所述工字型共晶载体的厚度为0.8mm。4.根据权利要求1所述的共晶载体，其特征在于，所述工字型共晶载体的边缘部位加工有倒圆角。5.根据权利要求1所述的共晶载体，其特征在于，所述固定孔位设于工字型共晶载...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙增，王丹丹，梁洪艳，陈自祥，
申请(专利权)人：北京振兴计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11