一种共晶载体及微波装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种共晶载体及微波装置，属于微波装置技术领域，解决了现有微波装置空间利用率低且谐振频率低，无法满足电子器件对小型微波装置的维修性及空间利用率的要求。本发明专利技术提供的工字型共晶载体的端部和中部分别设有固定孔位和微波器件，微波器件包括微波放大器、数控衰减器和馈电绝缘子，微波放大器和数控衰减器两侧以及中间均设有陶瓷片。该工字型共晶载体外形结构简单，在保证微波器件一字排布的前提下，不仅减小了共晶载体的腔体尺寸和降低了腔体谐振的可能性，而且在缩进的位置可安装馈电绝缘子，能够有效降低共晶载体装联的空间占比，该工字型共晶载体尤其适用于对维修性和空间占比要求比较高的小型化微波装置。

【技术实现步骤摘要】
一种共晶载体及微波装置
本专利技术涉及微波装置
，尤其涉及一种共晶载体及微波装置。
技术介绍
目前，裸芯片的装联方式主要分为共晶、共晶焊料钎焊、其他焊料钎焊和聚合物粘接，共晶载体可避免因为腔体与芯片膨胀系数不同而降低芯片装联可靠性的问题，同时作为可拆装平台也增强了芯片装联的灵活性和装置的可维修性，在小型化微波装置中应用十分广泛。现有的微波装置中的由于共晶载体的结构及装联方式导致微波装置无法实现两路低噪接收和一路数控衰减输出的布局要求，空间利用率低且谐振频率低，无法满足电子器件对小型微波装置的维修性及空间利用率的要求。
技术实现思路
鉴于上述的分析，本专利技术实施例旨在提供一种共晶载体及微波装置，用于解决现有微波装置的腔体内设置的共晶载体的结构及装联方式导致其无法实现两路低噪接收和一路数控衰减输出的布局要求，微波装置的空间利用率低且谐振频率低，无法满足电子器件对小型微波装置的维修性及空间利用率的要求。本专利技术的一种共晶载体，共晶载体为工字型，工字型共晶载体的端部和中部分别设有固定孔位和微波器件，微波器件包括微波放大器、数控衰减器和馈电绝缘子，微波放大器和数控衰减器两侧以及中间均设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共晶载体，其特征在于，所述共晶载体为工字型，所述工字型共晶载体的端部和中部分别设有固定孔位和微波器件，所述微波器件包括微波放大器、数控衰减器和馈电绝缘子，所述微波放大器和数控衰减器两侧以及中间均设有陶瓷片。

【技术特征摘要】
1.一种共晶载体，其特征在于，所述共晶载体为工字型，所述工字型共晶载体的端部和中部分别设有固定孔位和微波器件，所述微波器件包括微波放大器、数控衰减器和馈电绝缘子，所述微波放大器和数控衰减器两侧以及中间均设有陶瓷片。2.根据权利要求1所述的共晶载体，其特征在于，所述工字型共晶载体两竖直端部宽度为8.8～9.6mm，中部宽度为2.5～3.3mm，所述工字型共晶载体厚度为0.5mm～1.5mm。3.根据权利要求2所述的共晶载体，其特征在于，所述工字型共晶载体的两竖直端部宽度为9.2mm，中部宽度为2.9mm，所述工字型共晶载体的厚度为0.8mm。4.根据权利要求1所述的共晶载体，其特征在于，所述工字型共晶载体的边缘部位加工有倒圆角。5.根据权利要求1所述的共晶载体，其特征在于，所述固定孔位设于工字型共晶载...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙增，王丹丹，梁洪艳，陈自祥，
申请(专利权)人：北京振兴计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11