制造部件承载件的方法、部件承载件以及半制成产品技术

提供了一种制造第一部件承载件和第二部件承载件的方法、一种部件承载件以及一种半制成产品。该方法包括：i)提供分离部件，该分离部件包括第一分离表面和与第一分离表面相对的第二分离表面；ii)将具有第一腔的第一基部结构与第一分离表面耦合；iii)将具有第二腔的第二基部结构与第二分离表面耦合；iv)将第一电子部件放置在第一腔中；v)将第一基部结构与第一电子部件连接以形成第一部件承载件；vi)将第二电子部件放置在第二腔中；vii)将第二基部结构与第二电子部件连接以形成第二部件承载件；viii)将第一部件承载件与分离部件的第一分离表面分离；以及ix)将第二部件承载件与分离部件的第二分离表面分离。

【技术实现步骤摘要】
制造部件承载件的方法、部件承载件以及半制成产品
本专利技术涉及制造部件承载件的方法、部件承载件以及半制成产品。
技术介绍
在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多，和这些电子部件的日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断上涨的情况下，越来越多地采用具有若干电子部件的日益更强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接件，在这些接触部之间的空间越来越小。移除操作期间由这样的电子部件和部件承载件自身生成的热成为日益凸显的问题。同时，部件承载件应是机械稳固的和电可靠的，以便在即使恶劣的条件下也能够操作。特别地，有效地将电子部件包埋到部件承载件中并且随后电连接所述包埋式电子部件仍然是挑战。图2示出了来自现有技术的示例。提供了印刷电路板200的预成型件，该印刷电路板包括在具有腔211的电绝缘芯202中的导电层结构204。所述芯202附接到粘胶带290，使得芯片215可以放置到粘胶带290上的腔中(图2a)。然后，执行第一层压步骤，以便将芯片215(图2b)包埋到电绝缘包埋材料208中。在下一步骤中，粘胶带290被拆离(图2c)，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造第一部件承载件(100a)和第二部件承载件(100b)的方法，所述方法包括：提供分离部件(150)，所述分离部件包括第一分离表面(151)和与所述第一分离表面(151)相对的第二分离表面(152)；将具有第一腔(111)的第一基部结构(110)与第一分离表面(151)耦合；将具有第二腔(121)的第二基部结构(120)与第二分离表面(152)耦合；将第一电子部件(115)放置在所述第一腔(111)中；将所述第一基部结构(110)与所述第一电子部件(115)连接，以形成所述第一部件承载件(100a)；将第二电子部件(125)放置在所述第二腔(112)中；将所述第二基部结构(120)与...

【技术特征摘要】
1.一种制造第一部件承载件(100a)和第二部件承载件(100b)的方法，所述方法包括：提供分离部件(150)，所述分离部件包括第一分离表面(151)和与所述第一分离表面(151)相对的第二分离表面(152)；将具有第一腔(111)的第一基部结构(110)与第一分离表面(151)耦合；将具有第二腔(121)的第二基部结构(120)与第二分离表面(152)耦合；将第一电子部件(115)放置在所述第一腔(111)中；将所述第一基部结构(110)与所述第一电子部件(115)连接，以形成所述第一部件承载件(100a)；将第二电子部件(125)放置在所述第二腔(112)中；将所述第二基部结构(120)与所述第二电子部件(125)连接，以形成所述第二部件承载件(100b)；将所述第一部件承载件(100a)与所述分离部件(150)的所述第一分离表面(151)分离；以及将所述第二部件承载件(100b)与所述分离部件(150)的所述第二分离表面(152)分离。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：在将所述第一基部结构(110)与所述第一分离表面(151)耦合之前，在所述第一分离表面(151)上形成特别是层压所述第一电绝缘层(130)，并且然后将所述第一基部结构(110)附接在所述第一电绝缘层(130)上；以及在将所述第二基部结构(120)与所述第二分离表面(152)耦合之前，在所述第二分离表面(152)上形成特别是层压第二电绝缘层(140)，并且然后将所述第二基部结构(120)附接在所述第二电绝缘层(140)上。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一电绝缘层(130)和所述第二电绝缘层(140)包括预浸料材料特别是低杨氏模量材料，或由预浸料材料特别是低杨氏模量材料构成。4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，所述第一电绝缘层(130)和所述第二电绝缘层(140)由低杨氏模量材料形成，特别是由杨氏模量小于10GPa的低杨氏模量材料形成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，将所述第一电子部件(115)放置在所述第一腔(111)中是在将所述第一基部结构(110)与所述第一分离表面耦合之后进行的；其中，将所述第二电子部件(125)放置在所述第二腔(121)中是在将所述第二基部结构(120)与所述第二分离表面耦合之后进行的。6.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，其中，将所述第一电子部件(115)放置在所述第一腔(111)中是在将所述第一基部结构(110)与所述第一分离表面(151)耦合之前进行的；以及其中，将所述第二电子部件(125)放置在所述第二腔(121)中是在将所述第二基部结构(120)与所述第二分离表面(152)耦合之前进行的；所述方法还包括：将所述第一基部结构(110)附接到所述第一电绝缘层(130)上，使得所述第一电子部件(115)的主表面(117)直接附接到所述第一电绝缘层(130)；以及将所述第二基部结构(120)附接到所述第二电绝缘层(140)上，使得所述第二电子部件(125)的主表面(127)直接附接到所述第二电绝缘层(140)。7.根据权利要求6所述的方法，还包括：将所述第一电子部件(115)压到所述第一电绝缘层(130)中，使得所述第一电子部件(115)变成至少部分地被所述第一电绝缘层(130)包埋；和/或将所述第二电子部件(125)压到所述第二电绝缘层(140)中，使得所述第二电子部件(125)变成至少部分地被所述第二电绝缘层(140)包埋。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：将第一另外的电绝缘层结构(108)层压在所述第一基部结构(110)或所述第一部件承载件(100a)上，特别地使得利用所述第一另外的电绝缘层结构(108)至少部分地包埋所述第一电子部件(115)；和/或将第二另外的电绝缘层结构(109)层压在所述第二基部结构(120)或所述第二部件承载件(100b)上，特别地使得利用所述第二另外的电绝缘层结构(109)至少部分地包埋所述第二电子部件(125)；形成第一导电互连部(170)，特别是第一过孔，更特别地穿过所述第一另外的电绝缘层结构(108)的第一导电互连部，以便电接触所述第一电子部件(115)的第一电接触部(116)；和/或形成第二导电互连部(180)，特别是第二过孔，更特别地穿过所述第二另外的电绝缘层结构(109)的第二导电互连部，以便电接触所述第二电子部件(125)的第一电接触部(126)。9.根据前一权利要求所述的方法，还包括：在所述第一部件承载件(100a)的主表面(165)上形成第二电接触部(162)，特别地将所述第二电接触部形成为焊料球，以及通过所述第一导电互连部(170)使所述第二电接触部(162)与所述第一电子部件(115)的第一电接触部(116)电连接，其中，所述第二电接触部(162)比所述第一电子部件(115)的第一电接触部(116)大，使得提供第一再分布结构(160)；和/或在所述第二部件承载件(100b)的另外的主表面(166)上形成另外的第二电接触部(163)，特别地将所述另外的第二电接触部形成为焊料球，以及通过所述第二导电互连部(180)使所述另外的第二电接触部(163)与所述第二电子部件(125)的第二电接触部(126)电连接，其中，所述另外的第二电接触部(163)比所述第二电子部件(125)的另外的第二电接触部(126)大，使得提供第二再分布结构(161)。10.根据前一权利要求所述的方法，其中，所述第一电子部件(115)夹在所述第一电绝缘层(130)与所述第一再分布结构(160)之间，其中所述第一电子部件特别地至少部分地包埋在所述第一电绝缘层(130)中；和/或其中，所述第二电子部件(125)夹在所述第二电绝缘层(140)与所述第二再分布结构(161)之间，其中所述第二电子部件特别地至少部分地包埋在所述第二电绝缘层(140)中。11.根据权利要求2至10中任一项所述的方法，其中，分离包括：将包括所述第一电绝缘层(130)的所述第一部件承载件(100a)与所述分离部件(150)拆离；和/或将包括所述第二电绝缘层(140)的所述第二部件承载件(100b)与所述分离部件(150)拆离。12.根据权利要求2至11中任一项所述的方法，其中，将所述第一基部结构(110)附接在所述第一电绝缘层(130)的顶部上还包括：使所述第一基部结构(110)的至少一个第一导电柱结构(114)穿入所述第一电绝缘层(130)中；和/或其中，将所述第二基部结构(120)附接在所述第二电绝缘层(140)的顶部上还包括：使所述第二基部结构(120)...

【专利技术属性】
技术研发人员：睦智秀，
申请(专利权)人：奥特斯科技重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50