【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种部件承载件，所述部件承载件包括：第一暴露导体区域，所述第一暴露导体区域包括位于第一电传导层结构上的第一保护层结构；以及第二暴露导体区域，所述第二暴露导体区域包括位于第二电传导层结构上的第二保护层结构。第一保护层结构和第二保护层结构包括：共用的未暴露层结构；以及不同的暴露层结构。此外，描述了制造部件承载件的方法。因此，本专利技术可以涉及诸如印刷电路板或ic基板的部件承载件及其制造的，特别是关于表面保护。
技术介绍
1、在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这种电子部件的日益小型化以及要安装在部件承载件、比如印刷电路板上的电子部件的数量不断增加的背景下，正在采用具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。去除在操作期间由这些电子部件和部件承载件自身生成的热成为与日俱增的问题。此外，对电磁干扰(emi)的有效保护也成为与日俱增的问题。同时，部件承载件应当是在机械方面稳固的且在电气和磁性方面可靠的，以便能够操作，即使在恶...
【技术保护点】
1.一种部件承载件(100)，所述部件承载件(100)包括：
2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，
3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，
4.根据权利要求3所述的部件承载件(100)，
5.根据权利要求3或4所述的部件承载件(100)，
6.根据前述权利要求中一项所述的部件承载件(100)，
7.根据前述权利要求中一项所述的部件承载件(100)，
8.根据前述权利要求中一项所述的部件承载件(100)，
9.根据前述权利要求中一项所述的部件承载件(10
...
【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(100)，所述部件承载件(100)包括：
2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，
3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，
4.根据权利要求3所述的部件承载件(100)，
5.根据权利要求3或4所述的部件承载件(100)，
6.根据前述权利要求中一项所述的部件承载件(100)，
7.根据前述权利要求中一项所述的部件承载件(100)，
8.根据前述权利要求中一项所述的部件承载件(100)，
9.根据前述权利要求中一项所述的部件承载件(100)，
10.根据前述权利要求中一项所述的部件承载件(100)，
11.根据前述权利要求中一项所述的部件承载件(100)...
【专利技术属性】
技术研发人员：周罗纳，党锐鹏，黄声扬，
申请(专利权)人：奥特斯科技重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：
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