一种半导体器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件的封装结构，包括封存腔，所述封存腔的底部安装有散热腔，所述封存腔的内部安装有固定装置，所述固定装置包括导轨、滑块、限位块、移动杆、硅胶垫、弹簧、连杆和固定块，所述固定装置的表面安装有导轨，所述导轨的内侧通过嵌入有滑块连接有移动杆，所述滑块的一端安装有限位块，所述移动杆的一端安装有硅胶垫，所述硅胶垫的下方安装有弹簧，所述弹簧的一端安装有固定块，所述固定块和硅胶垫之间通过连杆连接，所述散热腔的内部安装有安装座，所述安装座的顶部安装有散热扇，本实用新型专利技术解决了不同半导体器件需要不同的封装结构进行固定，且半导体器件在工作过程中容易出现发热的问题。

A Packaging Structure for Semiconductor Devices

The utility model discloses a packaging structure of a semiconductor device, including a sealing chamber, the bottom of which is provided with a heat dissipation chamber, and the inner part of the sealing chamber is provided with a fixing device, which comprises a guide rail, a slider, a limit block, a moving rod, a silica gel pad, a spring, a connecting rod and a fixing block. The surface of the fixing device is provided with a guide rail and the inner side of the guide rail. A movable bar is connected by an embedded slider, and a finite block is installed at one end of the slider. A spring is installed at the bottom of the movable bar. A fixed block is installed at one end of the spring. The fixed block and the silica rubber pad are connected by a connecting rod. An installation seat is installed inside the radiation chamber, and the top of the installation seat is installed with a scattered seat. The utility model solves the problem that different semiconductor devices need different packaging structures to be fixed, and the semiconductor devices are prone to heat in the working process.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的封装结构
本技术涉及封装结构
，具体为一种半导体器件的封装结构。
技术介绍
导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，半导体器件通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区另，有时也称为分立器件。在半导体器件中，需要对半导体器件进行封装使用，现有的不同半导体器件需要不同的封装结构进行固定，且半导体器件在工作过程中容易出现发热的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体器件的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的不同半导体器件需要不同的封装结构进行固定，且半导体器件在工作过程中容易出现发热的问题。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种半导体器件的封装结构，包括封存腔，所述封存腔的底部安装有散热腔，所述散热腔的表面安装有控制开关，所述封存腔的内部安装有固定装置，所述固定装置包括导轨、滑块、限位块、移动杆、硅胶垫、弹簧、连杆和固定块，所述固定装置的表面安装有导轨，所述导轨的内侧通过嵌入有滑块连接有移动杆，所述滑块的一端安装有限位块，所述移动杆的一端安装有硅胶垫，所述硅胶垫的下方安装有弹簧，所述弹簧的一端安装有固定块，所述固定块和硅胶垫之间通过连杆连接，所述散热腔的内部安装有安装座，所述安装座的顶部安装有散热扇，所述散热腔的内部两侧均开设有循环风腔，所述控制开关的输入端电性连接市电的输出端，所述控制开关的输出端电性连接散热扇的输入端。优选的，所述散热腔的底部四角均安装有安装角，所述安装角的中部开设有固定孔，所述固定孔的孔径为0.5cm。优选的，所述封存腔的底部表面铺设有橡皮垫，所述橡皮垫的表面开设有散热孔。优选的，所述固定块的表面安装有海绵垫，所述固定块和海绵垫通过不干胶固定连接。优选的，所述弹簧的表面涂设有防锈剂，所述移动杆、弹簧和固定块均通过焊接固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术，通过固定装置，便于通过固定装置将半导体器件进行固定，由于移动杆通过滑块在导轨上的滑动连接，便于随意调整移动杆之间的间距，通过弹簧的连接，便于凝聚压力使其安装更加便捷，同时也便于固定装置内部空间的收缩，适用于各种大小半导体器件的安装固定使用，提高了其使用的广泛性，解决了不同半导体器件需要不同的封装结构进行固定的问题。2.通过设置散热扇，便于通过散热扇对半导体器件进行散热，通过循环风腔，便于风体的循环，提高散热效率，有效的解决了半导体器件在工作过程中出现发热的的技术问题。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例的滑块安装图；图3为本技术实施例的弹簧安装图；图4为本技术实施例的散热扇安装图。图中：1、封存腔；2、散热腔；3、固定装置；4、安装座；5、散热扇；6、循环风腔；7、控制开关；31、导轨；32、滑块；33、限位块；34、移动杆；35、硅胶垫；36、弹簧；37、连杆；38、固定块。具体实施方式为了解决不同半导体器件需要不同的封装结构进行固定，且半导体器件在工作过程中容易出现发热问题，本技术实施例提供了一种半导体器件的封装结构。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1-4，本实施例提供了一种半导体器件的封装结构，包括封存腔1，封存腔1的底部安装有散热腔2，散热腔2的表面安装有控制开关7，封存腔1的内部安装有固定装置3，固定装置3包括导轨31、滑块32、限位块33、移动杆34、硅胶垫35、弹簧36、连杆37和固定块38，固定装置3的表面安装有导轨31，导轨31的内侧通过嵌入有滑块32连接有移动杆34，滑块32的一端安装有限位块33，移动杆34的一端安装有硅胶垫35，硅胶垫35的下方安装有弹簧36，弹簧36的一端安装有固定块38，固定块38和硅胶垫35之间通过连杆37连接，散热腔2的内部安装有安装座4，安装座4的顶部安装有散热扇5，散热腔2的内部两侧均开设有循环风腔6，控制开关7的输入端电性连接市电的输出端，控制开关7的输出端电性连接散热扇5的输入端。本实施例中，使用者将半导体器件放置在封存腔1中，封存腔1的内部安装有固定装置3，便于通过固定装置3将半导体器件进行固定，由于移动杆34通过滑块32在导轨31上的滑动连接，便于随意调整移动杆34之间的间距，通过弹簧36的连接，便于凝聚压力使其安装更加便捷，同时也便于固定装置3内部空间的收缩，适用于各种大小半导体器件的安装固定使用，提高了其使用的广泛性，解决了不同半导体器件需要不同封装固定的问题，封存腔1的底部安装有散热腔2，散热腔2的内部安装有安装座4，安装座4的顶部安装有散热扇5，通过控制开关7控制打开散热扇5，便于通过散热扇5对半导体器件进行散热，通过循环风腔6，便于风体的循环，提高散热效率，有效的解决了半导体器件在工作过程中出现发热的的技术问题。实施例2请参阅图1-4，在实施例1的基础上做了进一步改进：散热腔2的底部四角均安装有安装角，安装角的中部开设有固定孔，固定孔的孔径为0.5cm，便于封装结构进行固定，封存腔1的底部表面铺设有橡皮垫，橡皮垫的表面开设有散热孔，便于保护半导体器件，同时便于对半导体器件进行更好的散热。其中，固定块38的表面安装有海绵垫，固定块38和海绵垫通过不干胶固定连接，便于通过固定块38固定半导体器件时对半导体器件进行保护，防止压力过大造成磨损，且便于海绵垫的更换，弹簧36的表面涂设有防锈剂，移动杆34、弹簧36和固定块38均通过焊接固定连接，便于防止弹簧36长时间使用出现氧化问题，同时便于使移动杆34、弹簧36和固定块38之间连接更加稳定。本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件的封装结构，其特征在于：包括封存腔(1)，所述封存腔(1)的底部安装有散热腔(2)，所述散热腔(2)的表面安装有控制开关(7)，所述封存腔(1)的内部安装有固定装置(3)，所述固定装置(3)包括导轨(31)、滑块(32)、限位块(33)、移动杆(34)、硅胶垫(35)、弹簧(36)、连杆(37)和固定块(38)，所述固定装置(3)的表面安装有导轨(31)，所述导轨(31)的内侧通过嵌入有滑块(32)连接有移动杆(34)，所述滑块(32)的一端安装有限位块(33)，所述移动杆(34)的一端安装有硅胶垫(35)，所述硅胶垫(35)的下方安装有弹簧(36)，所述弹簧(36)的一端安装有固定块(38)，所述固定块(38)和硅胶垫(35)之间通过连杆(37)连接，所述散热腔(2)的内部安装有安装座(4)，所述安装座(4)的顶部安装有散热扇(5)，所述散热腔(2)的内部两侧均开设有循环风腔(6)，所述控制开关(7)的输入端电性连接市电的输出端，所述控制开关(7)的输出端电性连接散热扇(5)的输入端。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的封装结构，其特征在于：包括封存腔(1)，所述封存腔(1)的底部安装有散热腔(2)，所述散热腔(2)的表面安装有控制开关(7)，所述封存腔(1)的内部安装有固定装置(3)，所述固定装置(3)包括导轨(31)、滑块(32)、限位块(33)、移动杆(34)、硅胶垫(35)、弹簧(36)、连杆(37)和固定块(38)，所述固定装置(3)的表面安装有导轨(31)，所述导轨(31)的内侧通过嵌入有滑块(32)连接有移动杆(34)，所述滑块(32)的一端安装有限位块(33)，所述移动杆(34)的一端安装有硅胶垫(35)，所述硅胶垫(35)的下方安装有弹簧(36)，所述弹簧(36)的一端安装有固定块(38)，所述固定块(38)和硅胶垫(35)之间通过连杆(37)连接，所述散热腔(2)的内部安装有安装座(4)，所述安装座(4)的顶部安装有散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子谦，吴蕾，武文绪，杜文浩，单俊铭，刘焱阳，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：新型
国别省市：重庆,50