温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体器件的封装结构，包括封存腔，所述封存腔的底部安装有散热腔，所述封存腔的内部安装有固定装置，所述固定装置包括导轨、滑块、限位块、移动杆、硅胶垫、弹簧、连杆和固定块，所述固定装置的表面安装有导轨，所述导轨的内侧通过嵌入...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。