The utility model discloses a SMP type dual radio frequency coaxial connector, which comprises a shell and two inner conductors. There are two inner conductor perforations running through the shell. The inner end parts of the two inner conductors are respectively inserted into the corresponding inner conductor perforations from the lower end of the shell. The lower end of the shell, the inner conductor and the inner wall of the shell are connected and sealed by a glass sintered sealing structure. \u3002 The utility model can adapt to higher density installation, and can realize blind matching and interconnection between plates. The utility model is not limited by the shell shape of rectangular connector, and the shape of the installation plate has higher degree of freedom, and can adapt to more application occasions. At the same time, when the installation path is the same, the utility model has lighter weight, and can be applied not only to ordinary environment, but also to vacuum environment.
【技术实现步骤摘要】
一种SMP型双联射频同轴连接器
本技术涉及射频同轴连接器领域,具体是一种SMP型双联射频同轴连接器。
技术介绍
SMP型射频同轴连接器在用户的实际使用中经常会遇到需要高密度安装的情况,传统的SMP型射频同轴连接器由于存在最小外径限制,不能满足特定环境中的高密度安装要求。一般情况下,用户往往选择更小型的连接器,但是更小型的连接器的传输功率也更小,为保证输出功率需要集成更多的连接器,这样反而会增加整体体积,不利于在空间受限的场合的应用。目前,将SMP型连接器集成到圆形或矩形壳体中的这种方案,由于圆形或矩形连接器壳体有具体的规格要求(如J599系列圆形连接器),虽然在内部增加了安装密度,但是圆形或矩形壳体仍然占用了大量空间,且这种解决方案无法用于板间互联。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种SMP型双联射频同轴连接器,用于系统中模块之间的连接与射频信号的传输,可以同时传输多路射频型号,在不降低准确性的情况下减小了连接器占用的体积。本技术的技术方案为:一种SMP型双联射频同轴连接器,包括有外壳和两个内导体,所述的外壳分为上部和下部,上部和下部形成阶梯形结构,且上部的底面为阶梯面,所述的外壳上设置有两个贯通上部和下部的内导体穿孔,所述的两个内导体的内端部分别从外壳下部的端头插入到对应的内导体穿孔内,且外壳下部的端头处,内导体和外壳的内壁之间采用玻璃烧结密封结构进行连接密封。所述的内导体穿孔为阶梯孔状结构,且位于外壳上部的内导体穿孔,其底面为阶梯面,所述的内导体和外壳下部的内壁之间采用玻璃烧结密封结构进行连接密封。所述的外壳上部的横截面和外壳下部的横截面均为长圆环 ...
【技术保护点】
1.一种SMP型双联射频同轴连接器,其特征在于:包括有外壳和两个内导体,所述的外壳分为上部和下部,上部和下部形成阶梯形结构,且上部的底面为阶梯面,所述的外壳上设置有两个贯通上部和下部的内导体穿孔,所述的两个内导体的内端部分别从外壳下部的端头插入到对应的内导体穿孔内,且外壳下部的端头处,内导体和外壳的内壁之间采用玻璃烧结密封结构进行连接密封。
【技术特征摘要】
1.一种SMP型双联射频同轴连接器,其特征在于:包括有外壳和两个内导体,所述的外壳分为上部和下部,上部和下部形成阶梯形结构,且上部的底面为阶梯面,所述的外壳上设置有两个贯通上部和下部的内导体穿孔,所述的两个内导体的内端部分别从外壳下部的端头插入到对应的内导体穿孔内,且外壳下部的端头处,内导体和外壳的内壁之间采用玻璃烧结密封结构进行连接密封。2.根据权利要求1所述的一种SMP型双联射频同轴连接器,其特征在于:所述的内导体穿孔为阶梯孔状结构,且位于外壳上部的内导体穿孔,...
【专利技术属性】
技术研发人员:张少波,翟乐乐,张宿,柏雪崧,余珺,赵东阳,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十研究所,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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