插头连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种插头连接器，包括前壳组件、电路板、缆线组以及后壳体。电路板连接于前壳组件，缆线组包括第一导线及第二导线，第一导线的一端及第二导线的一端分别接合于电路板上，第一导线的线径大于第二导线的线径。电路板设置于后壳体内，后壳体对接于前壳组件。后壳体的内侧具有凹陷区，凹陷区对应于第一导线与电路板接合的位置，从而使后壳体不会与第一导线发生干涉。本发明专利技术利用凹陷区的设置，让后壳体不会与导线发生干涉，可以增加选用线径的弹性，避免缆线组受到挤压导致接触不良、讯号传递品质下降的问题，提升了产品品质。

【技术实现步骤摘要】
插头连接器
本专利技术涉及一种插头连接器，尤其是涉及一种用来与插座连接器电性导通的插头连接器。
技术介绍
目前，插头对接连接器和插座对接连接器一般用于线对线、板对线、板对板等的电性对接。现有技术中，常见的插头连接器中具有前壳体及后壳体，插头连接器的许多内部组件，分别设置在前壳体以及后壳体中以固定位置，并且由前壳体及后壳体提供保护的功能。由于插头连接器的尺寸愈来愈小，使插头连接器内部的空间及内部组件配置愈来愈紧凑，组件之间会更容易发生相互干涉的现象。然而当内部组件发生干涉时，会导致内部组件相互挤压发生变形，更严重的情况下甚至会被移动位置，造成讯号接触不良或是组件损坏的情况，大大减损了产品的品质以及耐用度。因此，针对上述技术问题，有必要设计一种改良的插头连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术提供一种可以避免内部组件中导线与壳体发生干涉的插头连接器。根据本专利技术的插头连接器，是用来连接至插座连接器，以与插座连接器电性导通。插头连接器包括前壳组件、电路板、缆线组以及后壳体。电路板连接于前壳组件，缆线组包括第一导线及第二导线，第一导线的一端及第二导线的一端分别接合于电路板上，第一导线的线径大于第二导线的线径。电路板设置于后壳体内，后壳体对接于前壳组件，后壳体的内侧具有凹陷区，凹陷区对应于第一导线与电路板接合的位置，从而使后壳体不会与第一导线发生干涉。本专利技术的插头连接器具有以下有益的效果：本专利技术插头连接器的后壳体上具有凹陷区，利用凹陷区来避免与电路版上的导电发生干涉，可以提升选用线径的弹性，同时可避免导线受到挤压而发生接触不良、讯号传递品质下降的问题，提升了产品品质。【附图说明】图1为本专利技术一实施例的种插头连接器的立体示意图。图2为图1的插头连接器的分解立体示意图。图3为图2的后壳体的示意图。图4为图1的插头连接器的剖面图。附图标号说明插头连接器1前壳组件10前壳体11绝缘本体12屏蔽模组13后壳体20凹陷区20a上后壳体21下后壳体22电路板30上接合面31下接合面32导电端子40缆线组50第一导线51第二导线52外壳60【具体实施方式】以下配合附图和本专利技术的具体实施例，进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段。本领域的技术人员可以理解到的是，本专利技术的具体实施例所提供的方向用语，诸如上、下、左、右、前或后等，仅用于参照随附图式的方向以利说明而非用于限制本专利技术。除此之外，在未背离本专利技术的精神和范围之下，本专利技术所属
中具有通常知识者可实行为数众多的变更及修改，如此衍生出的实作范例也会落入本专利技术范畴中。本专利技术实施例的插头连接器，利用后壳体上的凹陷区来避免与电路板上的缆线组发生干涉，可以增加选用线径的弹性，另外也可以防止缆线组受到挤压，避免缆线组脱离与电路板的接合位置的情况，进一步避免接触不良、讯号传递品质下降的问题。请参照图1及图2，图1为本专利技术一实施例的种插头连接器的立体示意图，图2为图1的插头连接器的分解立体示意图。本实施例的插头连接器1是用来连接至插座连接器(未图示)，以与插座连接器电性导通，进行电力及资料的传递。插头连接器1包括前壳组件10、后壳体20、电路板30以及缆线组50。电路板30连接于前壳组件10，缆线组50包括第一导线51及第二导线52，第一导线51的一端及第二导线52的一端分别接合于电路板30上。本实施例中第一导线51的线径大于第二导线52的线径，第一导线51例如是用来传递电力的电力线，第二导线52例如是用来传递讯号的讯号线。在不同的实施例中，第一导线51例如是用来传递讯号的讯号线，第二导线52例如是用来传递电力的电力线。后壳体20对接于前壳组件10，电路板30设置于后壳体20内。后壳体20的内侧具有凹陷区20a，凹陷区20a对应于第一导线51与电路板30接合的位置，从而使后壳体20不会与第一导线51发生干涉。后壳体20在凹陷区20a的位置具有较薄的材料厚度，后壳体20在此处是朝远离第一导线51的方向向后退缩一段距离。由于凹陷区20a是对应第一导线51接合于电路板30的位置，通过凹陷区可以增加后壳体20内侧容纳第一导线51的空间。由于后壳体20内侧容纳第一导线51的空间增加了，在插头连接器1组装时，或者是在插拔使用时，后壳体20都不会与第一导线51发生干涉。另外在插头连接器1的设计上，可以选用线径更大的第一导线51，来提升电力或讯号的传递品质，提升了规格设计上的弹性。请参照图3，为图2的后壳体的示意图。本实施例中，后壳体20包括相互对接的上后壳体21以及下后壳体22。后壳体20的凹陷区20a则包括位于上后壳体21的上凹陷区以及位于下后壳体22的下凹陷区。在图3中上凹陷区标示为位于上后壳体21的凹陷区20a，下凹陷区标示为位于下后壳体22的凹陷区20a。本实施例中，上后壳体21与下后壳体22具有相同的结构，并且均由金属制成，例如是以锌合金压铸而成，或是也可利用金属注射成形。由于两者具有相同的结构，可以利用相同的模具来制作，可以节省制造成本。本实施例的插头连接器1通过位于上后壳体21及下后壳体22的凹陷区20a，无论第一导线51是设置于电路板30的上接合面或者相反的下接合面，均不会与后壳体20发生干涉。关于电路板30的上接合面及下接合面，将在接下来的段落进行说明。请参照图4，为图1的插头连接器的剖面图，更详尽地来说，图4是沿图1中剖面线A-A’的剖面图。本实施例的电路板30为平板状，并且具有相对的上接合面31及下接合面32，上接合面31面对上后壳体21，下接合面32面对下后壳体22。本实施例的插头连接器1中，缆线组50包括多条第一导线51，多条第一导线51接合于上接合面31和下接合面32中的至少一个接合面。也就是说，在不同的实施例中，多条第一导线51可以全部接合于上接合面31、全部接合于下接合面32，或者一部分接合于上接合面31同时另一部分接合于下接合面32。第一导线51的配置可以视产品的实际需求改动，只要让上后壳体21或下后壳体22的凹陷区20a对应到第一导线51与电路板30接合的位置，即可让后壳体20不与第一导线51发生干涉。另外一方面，本实施例的插头连接1中，缆线组50包括多条第二导线52，多条第二导线52接合于上接合面31和下接合面32中的至少一个接合面。也就是说，在不同的实施例中，多条第二导线52可以全部接合于上接合面31、全部接合于下接合面32，或者一部分接合于上接合面31同时另一部分接合于下接合面32。第二导线52的配置可以视产品的实际需求改动，本专利技术不多加限制。如图4所显示的实施例中，多条第一导线51全部接合于上接合面31，多条第二导线52也是全部接合于上接合面31。第一导线51配置于电路板30上较靠近外侧的位置，第二导线52则配置于电路板30上进靠近中间的位置。请继续参照图1及图2，本实施例的插头连接器1中，前壳组件10包括前壳体11、设置于前壳体11内的绝缘本体12，以及与绝缘本体12配合的屏蔽模组13。电路板30对接于屏蔽模组13，从而通过屏蔽模组13连接于前壳组件10。另外，本实施例中插头连接器1进一步包括外壳60以及导电端子40。外壳60完全将后壳体20包覆于内，使后壳体20不会暴露于外，起到保护后壳体20及插头连接器1内部组件的作用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插头连接器，用于连接至插座连接器，以与所述插座连接器电性导通，其特征在于，包括：前壳组件；电路板，连接于所述前壳组件；缆线组，包括第一导线及第二导线，所述第一导线的一端及所述第二导线的一端分别接合于所述电路板上，其中所述第一导线的线径大于所述第二导线的线径；以及后壳体，所述电路板设置于所述后壳体内，所述后壳体对接于所述前壳组件，所述后壳体的内侧具有凹陷区，所述凹陷区对应于所述第一导线与所述电路板接合的位置，从而使所述后壳体不会与所述第一导线发生干涉。

【技术特征摘要】
1.一种插头连接器，用于连接至插座连接器，以与所述插座连接器电性导通，其特征在于，包括：前壳组件；电路板，连接于所述前壳组件；缆线组，包括第一导线及第二导线，所述第一导线的一端及所述第二导线的一端分别接合于所述电路板上，其中所述第一导线的线径大于所述第二导线的线径；以及后壳体，所述电路板设置于所述后壳体内，所述后壳体对接于所述前壳组件，所述后壳体的内侧具有凹陷区，所述凹陷区对应于所述第一导线与所述电路板接合的位置，从而使所述后壳体不会与所述第一导线发生干涉。2.如权利要求1所述的插头连接器，其特征在于：所述后壳体包括相互对接的上后壳体及下后壳体，所述凹陷区包括位于所述上后壳体的上凹陷区以及位于所述下后壳体的下凹陷区。3.如权利要求2所述的插头连接器，其特征在于：所述上后壳体与所述下后壳体具有相同的结构。4.如权利要求2所述的插头连接器，其特征在于：所述电路板为平板状，并且具有相对的上接合面与下接合面，上接合面面对所述上后壳体，下接合面面对所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：许庆仁，
申请(专利权)人：广东皓英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44