温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种SMP型双联射频同轴连接器，包括有外壳和两个内导体，外壳上设置有两个上下贯通的内导体穿孔，两个内导体的内端部分分别从外壳下端插入到对应的内导体穿孔内，且外壳下端，内导体和外壳的内壁之间采用玻璃烧结密封结构进行连接密封。本...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。